壁仞 BR100 的启示：一度刷新纪录的国产 GPU 为何曲折
2022 年 8 月，成立仅三年的壁仞科技发布了 BR100：台积电 7nm、CoWoS 封装、双 Chiplet 设计，INT8 算力 2048 TOPS，宣称性能对标英伟达同代旗舰的三倍以上。这是当时中国通用 GPU 离世界最先进水平最近的一次。两个月后，一切被按下了暂停键。
纸面规格：至今仍属激进的野心
BR100 的规格即使放在今天看依然激进。它采用壁仞自研指令集与双 chiplet 架构，核心参数如下：
| 参数 | BR100 | BR104（同代次旗舰） |
|---|---|---|
| FP16 算力 | 1024 TFLOPS | 512 TFLOPS |
| INT8 算力 | 2048 TOPS | 1024 TOPS |
| FP32 算力 | 256 TFLOPS | 128 TFLOPS |
| 显存 | 64GB HBM2e | 32GB HBM2e |
| 显存带宽 | 约 2.3 TB/s | 约 2.3 TB/s |
| 制程封装 | 台积电 7nm，2.5D CoWoS，双 Chiplet | 台积电 7nm |
| 整卡功耗 | 550W | 300W |
BR100 还率先采用 PCIe 5.0 接口，并通过自研 BLink 片间互联支持多卡扩展。在设计层面，它证明了国内团队完全有能力定义一流的大芯片。
两次制裁：供应链的釜底抽薪
BR100 的参数恰好踩在美国出口管制红线之上。2022 年 10 月美国 BIS 新规生效，台积电随即停止为壁仞代工；2023 年 1 月，壁仞紧急推出被外界视为"降规"版本的 BR106 以绕开限制；2023 年 10 月，公司被正式列入实体清单，先进制程代工通道彻底关闭。两次打击之间，联合创始人先后离职，团队经历了极短时间内的产线切换与产品迭代，研发节奏被迫中断，新一代芯片开发一度搁浅。
这段经历揭示了国产大芯片最脆弱的一环：设计能力可以追赶，但流片通道、HBM 供应和先进封装一旦被切断，纸面性能再高也无法变成产品。
曲折后的重生：从参数竞赛到商业闭环
转机出现在 2024 年之后。随着国内云厂商将算力预算硬性切给国产芯片，壁仞完成了向系统级方案的转型：2025 年 8 月双芯配置的 BR166 量产并成为收入主力；软件端通过 BIRENSUPA 平台实现 CUDA 兼容与大模型优化；2025 年世界人工智能大会上，又联合伙伴推出智算一体机与基于光互连交换的超节点方案。
财务数据也随之反转：2024 年公司营收仅 3.37 亿元，2025 年达 10.35 亿元，同比增长 207%，毛利率改善至 53.8%。2026 年 1 月 2 日，壁仞在港交所上市，成为"港股 GPU 第一股"，首日收涨约 76%；2026 年上半年预计收入 11.5 亿至 13 亿元，同比暴增约二十倍，亏损收窄约八成。
小结：纪录易破，交付难成
BR100 的故事给行业留下三条启示：其一，芯片公司在地缘政治面前的抗风险能力，与技术领先性同等重要；其二，规格竞赛不等于商业成功，量产交付、软件生态与客户结构才是护城河；其三，国产替代的真实需求是"稳定可得"而非"极限参数"，这正是壁仞完成转型的市场逻辑。纪录可以被刷新，但只有走完从流片到集群交付的全流程，一颗 GPU 才算真正成立。