博通与 Marvell：AI 定制 ASIC 双雄的订单之争
英伟达的GPU是"通用答案"，而云巨头们心里都藏着一个念头：为自家工作负载量身定做一颗芯片，长期成本更低、能效更高。承接这个念头的，是两家设计服务巨头——博通与Marvell。它们不站聚光灯下，却决定着每一颗定制AI芯片的诞生。
双寡头格局：一份不对称的订单版图
据多家行业机构测算，博通与Marvell合计占据定制AI ASIC设计服务市场六成以上份额，其中博通一家独占约55%至60%，Marvell约占15%至20%。第三方机构Counterpoint Research预计，到2027年博通仍将以约60%的份额领跑AI服务器计算ASIC设计合作伙伴市场。
两者的差距主要体现在收入体量上。据公开披露与行业估算，博通2025财年AI相关收入约200亿美元，同比增长65%，2026年预计迈向250亿美元；Marvell同期AI收入约39亿美元，目标超过50亿美元。博通的AI收入大约是Marvell的4到5倍。
| 维度 | 博通 | Marvell |
|---|---|---|
| AI ASIC市场份额 | 约60% | 约15%至20% |
| 2025财年AI收入 | 约200亿美元 | 约39亿美元 |
| 核心客户 | 谷歌、Meta、OpenAI、字节 | 亚马逊、微软、谷歌 |
| 标志项目 | 谷歌TPU全系、OpenAI十吉瓦 | Trainium、Maia 2026量产 |
| 收入目标 | 2026年约250亿美元 | 2028年70至80亿美元 |
博通：深度绑定式的碾压
博通的霸权建立在与谷歌长达十年的深度绑定之上：从第一代TPU开始，博通全程参与设计与制造，双方合作已推进至3纳米工艺的第六代TPU。据公开报道，2023年谷歌在TPU相关合作上向博通支付约35亿美元，2024年翻倍至约70亿美元，第七代TPU的供应合同也已提前锁定。除谷歌外，Meta的MTIA、字节的自研芯片均出自博通之手；2025年博通更与OpenAI启动了10吉瓦级定制加速器项目，整套系统依托博通的以太网方案扩展集群。
博通的护城河不止于设计能力：业界最全的高速SerDes IP、HBM控制器IP与先进封装经验，构成定制芯片的"标准零件库"；"定制加速器加高速互连"的组合拳让客户难以拆分采购。这种模式不承担库存风险、不赌制程迭代，是典型的卖铲子生意。
Marvell：差异化补位的追赶者
Marvell的策略是不与博通正面硬刚，走差异化路线。它给亚马逊量产Trainium训练芯片（据行业报道占AWS自研ASIC出货量的绝大部分），拿下微软Maia芯片2026年的量产订单，同时为谷歌代工Axion ARM CPU——与博通的TPU业务形成互补而非对撞。2026财年第一财季，Marvell数据中心收入14.41亿美元，同比增长76%，占总营收76%，几乎全部由AI定制芯片大规模出货驱动。
技术上，Marvell在数据中心互连与光电共封装领域积累深厚，其定制的112G SerDes与Die-to-Die互连技术在能效与互联带宽上形成差异化卖点，公司也据此定下2028年AI收入冲刺70至80亿美元的目标。
研判：双雄之外，第三势力已在敲门
这场双雄之争并非终局。联发科已切入谷歌第八代TPU的I/O Die设计，预计2026年第四季度开始贡献营收，其管理层公开表示有信心在2026年实现超过10亿美元的数据中心ASIC营收——SerDes技术正是它敲开大门的钥匙。对博通而言，谷歌分散供应商的意愿是最大的长期变量；对Marvell而言，能否把亚马逊、微软之外的第四、第五个大客户装进管道，决定它能否真正缩小与博通的量级差距。ASIC战争的本质是信任战争：云厂商每多押一家设计伙伴，都是在为供应链的议价权与冗余度下注。