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TPU v8 四季度进入量产：8t/8i 拆分与 2027 年 910 万颗出货预测

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AI Compute Cards Wiki Editorial
Industry Research Team

2026 年 10 月，多家台系供应链调研给出同一判断：Google TPU v8 将在本季度（2026 Q4）进入硬件供应链量产阶段，2027 年成为明显放量年。TPU 从第八代起首次拆分为训练与推理两条产品线，这个变化的影响不亚于性能提升本身。

出货预测：402 万到 910 万颗​

凯基证券 2026 年 10 月报告的核心数字（供应链口径，非 Google 官方）：

项目2026 年2027 年（预估）
TPU v8 总出货量约 402 万颗约 910 万颗（+126%）
v8t（训练）—约 360 万颗
v8i（推理）—约 550 万颗
机柜出货—翻倍成长

需求侧最大的公开客户是 Anthropic：2025 年宣布扩至最高 100 万颗 TPU（超 1 GW），2026 年 4 月又与 Google、博通签署新协议，取得数 GW 的下一代 TPU（v8）产能，2027 年上线支撑 Claude 前沿模型。

8t 与 8i：第一次按负载拆分​

此前每一代 TPU 都同时承担训练与推理。v8 首次分化：

  • TPU 8t（市场分析代号 Zebrafish）：训练专用，延续 3D Torus scale-up 架构，单 SuperPod 可扩展至 9,600 颗；面向大模型预训练与 embedding 密集负载。集成 Arm Axion CPU（Google 自研 64 核 Neoverse V2），TPU 与 CPU 协同。
  • TPU 8i（市场分析代号 Sunfish）：推理专用，采用全新的 Boardfly 片间互联（ICI）拓扑，单 Pod 最多 1,152 颗 active TPU；面向后训练、采样、实时推理与推理型负载。

系统级升级同样激进：散热从芯片液冷升级为系统级液冷（单柜水冷价值约 4.5-5 万美元），电源引入**高压直流（HVDC）**架构（10kW PSU），PCB/载板大尺寸化。这意味着 v8 机柜的供应商结构比 v7 复杂得多——鸿海在 v8 拿到 TPU 层与 L11 机柜组装份额，Celestica 仍是 L10/L11 主力。

两个口径提醒​

  1. 代工伙伴归属有矛盾。Google Cloud Next 官方材料与部分供应链调研对 v8t/v8i 分别由博通还是联发科参与开发说法相反。本站两代卡片的处理方式是：正文保留官方活动口径，预测数字标注为凯基证券口径，采购与研究引用时请注明来源层级。
  2. 「出货量」不等于「可购买量」。v8 产能优先供应 Google 内部（Gemini、DeepMind）与 Anthropic 等大客户，外部云上可租用的 v8 实例预计要等 2027 年才逐步铺开。

对行业格局的意义​

TPU v8 放量 + Maia 300 部署 + Trainium 扩产，意味着 2027 年「非 NVIDIA 推理算力」的供给盘子里，自研 ASIC 将首次占到可观份额。对模型厂商，这意味着更低的推理单位成本与更强的议价筹码；对 NVIDIA，压力主要落在推理侧，训练侧的 CUDA 护城河短期无虞。

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