华为昇腾 950 量产与中国 AI 芯片生态全貌
2026 年 6 月 — 华为昇腾 950 系列（950PR / 950DT）已进入正式量产交付阶段，这是中国 AI 芯片产业在 2026 年的标志性事件。与此同时，寒武纪 MLU690 开始出货、摩尔线程 MTT S5000 参数公布，中国 AI 芯片三极格局正式形成。
昇腾 950 系列：自研 HBM 的历史性突破
华为海思 Ascend 950 系列 是第四代昇腾 AI 芯片，2025 年 9 月华为全联接大会首次披露，2026 Q1 正式量产。
950PR（Prefill 推理专用）
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 架构 | Da Vinci v5（SIMD + SIMT 双模型） |
| 制程 | N+2（SMIC 国产化） |
| HBM | HiBL 1.0（华为自研），128 GB |
| FP8 算力 | 1 PFLOPS（HiF8 格式） |
| TDP | ~400 W |
| 目标 | 推理 Prefill（视频推荐、实时交互） |
950DT（Decode + 训练专用）
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 架构 | Da Vinci v5（SIMD + SIMT 双模型） |
| 制程 | N+2（SMIC 国产化） |
| HBM | HiZQ 2.0（华为自研），144 GB，4 TB/s |
| FP8 算力 | 1 PFLOPS（HiF8 格式） |
| TDP | ~500 W |
| 目标 | 推理 Decode + 模型训练 |
历史意义
自研 HBM（HiBL 1.0 / HiZQ 2.0）是华为昇腾 950 最重要的技术突破——这是中国企业首次实现 HBM 内存的自研量产，彻底摆脱了对 SK Hynix / Samsung HBM 供应的依赖。配合 N+2 国产化工艺，昇腾 950 实现了从 HBM → 计算 Die → 封装 → 系统 的全链条国产化。
寒武纪 MLU690：国产唯一 FP8 支持
寒武纪第七代 AI 芯片 MLU 690（思元 690） 于 2026 H1 开始量产出货。这是 国产 AI 芯片中首款原生支持 FP8 精度 的产品。
| 项目 | MLU 690 |
|---|---|
| 制程 | 5nm（TSMC / SMIC） |
| FP8 dense | 2 PFLOPS |
| HBM | 192GB HBM3E，5 TB/s |
| TDP | ~500 W |
| 单价（OAM） | ~$8,000-12,000 |
MLU 690 的 FP8 算力（2 PFLOPS dense）在纸面上已经与 NVIDIA Blackwell（B200 FP8 4.5 PFLOPS sparse）相当。寒武纪凭借 科创板上市公司 的融资优势，在 2026 年营收目标达到 ¥15-20B（2025 年 ¥7.2B）。
摩尔线程 MTT S5000：从图形到训推一体
摩尔线程在 2026 年 2 月公开了 MTT S5000 的详细参数，采用第四代 MUSA "平湖" 架构，单卡 AI 算力 1,000 TFLOPS，80GB GDDR6X 显存，1.6 TB/s 带宽。
摩尔线程走的是全功能 GPU 路线（图形渲染 + AI 计算 + 通用计算），与 NVIDIA 策略最为接近。创始团队来自原 NVIDIA 中国，MUSIFY 工具链可帮助 CUDA 代码自动迁移到 MUSA 平台，降低生态迁移成本。
中国 AI 芯片三极格局
| 维度 | 华为昇腾 | 寒武纪 | 摩尔线程 |
|---|---|---|---|
| 核心架构 | Da Vinci v5 | MLUv07 | MUSA 4th Gen |
| 制程 | N+2 国产化 | 5nm | 6nm |
| FP8 算力 | ~1 PFLOPS | 2 PFLOPS | 0.5 PFLOPS（推测） |
| HBM 自主 | ✅ 自研 HiBL/HiZQ | ❌ 外购 | ❌ 外购 |
| 生态系统 | CANN + MindSpore | NeuWare + MindSpore | MUSA + MUSIFY |
| 优势 | 全链条国产化 | 最高 FP8 算力 | 全功能 + CUDA 迁移 |
| 2025 营收 | （华为内部） | ¥7.2B | ¥2.2B |
全球市场对比（2026 年 Q2 更新）
| 梯队 | 厂商 | 旗舰芯片 | FP8/PFLOPS | HBM | 量产时间 |
|---|---|---|---|---|---|
| 第一梯队 | NVIDIA | Rubin R200 | 25 PF（稀疏） | 288GB HBM4 | 2026 H2 |
| 第二梯队 | AMD | MI400 | 20 PF（密集） | 432GB HBM4 | 2026 |
| 华为 | 昇腾 950DT | 1 PF（密集） | 144GB 自研 HBM | 2026 Q1 | |
| 寒武纪 | MLU690 | 2 PF（密集） | 192GB HBM3E | 2026 H1 | |
| AWS | Trainium 3 | 5.7 PF（密集） | 144GB HBM | 2025 Q4 GA | |
| 第三梯队 | Intel | Gaudi 3 | 1.8 PF | 128GB HBM2e | 量产 |
| TPU v7 | 4.6 PF(TFLOPS) | 192GB HBM | 2025 | ||
| 摩尔线程 | MTT S5000 | 1 PF | 80GB GDDR6X | 2025 Q1 |
注：NVIDIA 使用 sparse（稀疏） 算力为标准，AMD/华为/寒武纪使用 dense（密集），不可直接比较。
展望 2026 H2
- NVIDIA Rubin R200：2026 H2 正式出货，288GB HBM4，6 芯片 CoWoS-L 封装
- 华为昇腾 960：路线图 2027 H2，预计 FP8 算力翻倍至 2 PFLOPS
- 寒武纪 MLU790：预计 2027，3nm，384GB HBM4，2.5 PFLOPS
- 摩尔线程：下一代 GPU 预计搭配 HBM3，算力 2× MTT S5000
中国 AI 芯片产业在 2026 年已经形成从 训练（寒武纪 MLU690 / 昇腾 950DT）→ 推理（昇腾 950PR / 摩尔线程 S5000）→ 系统（CloudMatrix / 分布式集群） 的完整产品矩阵。
本文基于华为全联接大会 2025（2025-09-18）公开信息、2026 年 4 月行业分析报告及 2026 年 6 月最新市场数据整理。