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京东云十万卡集群押注摩尔线程:国产 GPU 首次进入头部 AI 云核心算力底座

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Industry Research Team

本文基于 2026 京东全球科技探索者大会(9 月 9 日)官方发布及公开市场信息整理;订单金额与收入预测为券商/媒体口径,非公司公告。

9 月 9 日,2026 京东全球科技探索者大会上,京东云宣布了一个里程碑式的决定:与摩尔线程共建十万卡全功能 GPU 集群,打造超大规模国产智算基础设施。

这句话有两个关键词值得放大:「全功能 GPU」和「十万卡级核心集群」。前者意味着它要跑的不只是推理,而是大模型训练、推理与具身智能的正面战场;后者意味着国产 GPU 第一次被头部 AI 云企业放进了算力底座的核心位置——不是试点、不是适配、不是一体机,而是十万卡。

一、合作细节:从万卡到十万卡,订单规模多大?​

  • 此前基础:京东云已与摩尔线程等伙伴建成国产万卡集群,本次是从万卡到十万卡的量级跃迁
  • 订单规模:据市场与券商信息,GPU 模组由摩尔线程独家供应,订单总价值约 200-300 亿元,按交付节奏明年即可确认收入;部分券商将摩尔线程明年收入预期上修至 150-200 亿元(该口径非公司公告,请以官方披露为准)
  • 合作深度:从芯片、云平台到模型训练的全栈协同,支撑京东 JoyAI 模型族迭代,形成「数据 → 训练 → 仿真 → 部署」闭环
  • 开放性:算力面向全行业开放,聚焦大模型训练、推理及具身智能

摩尔线程创始人张建中在会上的表态很直接:「Scaling Law 仍然成立——十万卡集群是必然趋势。」京东云总裁曹鹏则把国产算力定义为京东物理 AI 战略的核心支柱。

二、为什么是摩尔线程?采购逻辑的三笔账​

科技公司买卡没有情怀,京东选择摩尔线程,本质是三笔账都算得过来:

1. 稳定性账:摩尔线程已在单一网络下完成千卡、万卡级大集群的商业部署,并在基础模型、具身大脑、世界模型等核心训练场景取得突破——万卡集群的工程验证是十万卡的前提,这不是冷启动。

2. 集成账:全功能 GPU 可以接入现有 IT 体系与云平台调度,MUSA 软件栈对大模型框架的适配已跑通训练级负载。

3. ROI 账:这是最关键的转变。过去国产 GPU 的买家多是「政策友好型」项目,而京东把十万卡集群写进资本开支,意味着产品回报率开始经得起投资者测算——买家结构从「敢用」变成「抢着用」,才是国产 GPU 商业成熟的标志。

三、S6000:下一代芯片已回片,供应链双保险​

据市场信息,摩尔线程下一代芯片 S6000 已顺利回片并分发厂商测试,FAB 与内存供给保障充足。需要说明的是:S6000 尚未正式发布,规格未公开,本文不作猜测;当前在售旗舰 MTT S5000 的站内数据为 FP16 400 TFLOPS、80GB 显存(1.6TB/s 带宽为 HBM 级)。

对 HBM 供给约束,摩尔线程的应对策略据称是「下一代产品迭代 + 供应链多源保障」——在国产 HBM 产能爬坡完成前,这是所有国产 GPU 厂商必须解的同一道题。

四、「十万卡」不是一家的事:国产 GPU 集群竞争格局​

值得把视野拉开——十万卡已是国产算力的集体目标:

玩家十万卡动作算力底座
京东云9 月 9 日宣布共建十万卡集群摩尔线程全功能 GPU
曙光 80007 月 WAIC 发布,郑州落成,全国产十万卡 AI 算力集群海光 DCU(深算 BW1000 一系)
华为Atlas 950 SuperPoD 超节点(8192 卡),2027 年十万卡超节点昇腾 950/960

两家芯片路线(全功能 GPU vs DCU vs NPU)、两条路径(商业云 vs 国家超算),指向同一个验证命题:国产算力能不能在十万卡规模上稳定跑通真实训练负载。 值得强调的是,目前摩尔线程×京东集群尚无公开的第三方基准对比,没有完工时间表——十万卡的「可用」到「跑好」,仍需工程验证。

五、资本市场视角​

摩尔线程 2025 年 12 月登陆科创板:发行价 114.28 元,首日收于 600.5 元;2025 年营收 15.05 亿元(同比 +243.37%),净亏损约 10.01 亿元。若券商上修的 150-200 亿元收入预期兑现,2027 年将是从「高成长亏损」转向「规模盈利」的关键节点——这也将成为国产 GPU 商业模式的第一份完整答卷。

小结​

从 2025 年跟 DeepSeek 一体机「出道」,到 2026 年进入十万卡核心集群,国产 GPU 用了不到两年走完从「能用」到「规模化商用」的认知跃迁。京东云这张订单的价值不在金额,而在样本意义:当互联网头部买家开始用 ROI 逻辑采购国产 GPU,替代就不再是政策叙事,而是商业事实。

(订单金额、收入预测与供应链状态来自公开市场信息与券商研报口径,请以公司公告为准;芯片规格数据见站内完整对比表。)