OpenAI 算力版图最新进展：26 吉瓦采购协议、自研 Jalapeño 落地与百亿级融资

截至 2026 年 10 月，OpenAI 的算力采购版图已经扩展到接近 26 吉瓦，其中自研芯片项目在 10 月迎来两个实质性节点：硬件平台选型曝光，融资安排浮出水面。这不再是简单的「买卡」故事，而是一家模型公司在重写自己的算力供应链。

一张吉瓦级采购清单

OpenAI 在过去一年里先后与三家芯片供应商签下多吉瓦级承诺。2025 年 10 月宣布的博通合作是自研芯片的起点：双方共同开发 10 吉瓦定制 AI 加速器系统，博通负责硅实现与以太网组网，OpenAI 负责架构设计，部署窗口为 2026 年下半年启动、2029 年底完成。几乎同一时间，OpenAI 与 AMD 达成 6 吉瓦 Instinct GPU 协议，首批采用 MI450，并附带最高 1.6 亿股 AMD 股票的认股权证，按容量交付情况分批归属。英伟达方面承诺至少 10 吉瓦系统，并拟按每个吉瓦的实际部署进度逐步投资不超过 1000 亿美元，首个吉瓦计划于 2026 年下半年在 Vera Rubin 平台上线。

供应商	承诺规模	芯片/平台形态	关键条款
英伟达	至少 10 吉瓦	Vera Rubin 系统	拟投资不超过 1000 亿美元，按吉瓦进度释放
博通	10 吉瓦	OpenAI 自研定制加速器	2026 下半年部署，2029 年底完成
AMD	6 吉瓦	Instinct GPU，首批 MI450	含最高 1.6 亿股 AMD 股票认股权证

三份协议加起来接近 26 吉瓦。据公开报道，多家机构把这个体量换算成用电规模——单吉瓦 AI 数据中心的芯片采购成本就可能达到数百亿美元级别，26 吉瓦对应的硬件投入接近万亿美元量级。需要说明的是，其中相当一部分「已承诺容量」是分期交付的框架额度，而非一次性交付的现货。

Jalapeño 主机平台选型曝光

10 月 4 日披露的一组细节，首次让人看清 OpenAI 自研推理芯片的机架级形态。据报道，这款代号 Jalapeño 的推理 ASIC 放弃了英伟达 Vera Rubin 加速器作为主机平台，改用 AMD EPYC Turin 处理器，每台主机搭载两颗 Turin 级 CPU 与 1.5TB 内存，经八根 PCIe 线缆连接到加速器托盘；相邻机架容纳 128 颗 Jalapeño 芯片，最多可通过 scale-up 网络互联 2048 颗加速器。功耗分配上，主机甲架约 31 千瓦，加速器机架约 130 千瓦，配对合计约 160 千瓦。

这套设计的逻辑是让 CPU 侧承担分词、请求处理、编排调度工作，避免昂贵加速器空转等待。Jalapeño 从设计到流片仅用九个月，博通负责硅实现与网络，Celestica 负责板卡与系统设计。OpenAI 硬件负责人将选择成熟 x86 平台称为务实之举——加速器本身没有 CUDA 那样的生态，软件栈验证容错空间极小，因此主机侧更倾向使用已有大量使用经验的成熟平台。值得注意的是，该项目内部代号为 Nexus，第一代与第二代芯片分别叫 Jalapeño 与 Serrano。

融资：从「买设备」到「买资产」

10 月 8 日的消息把这条线索补完了。据《华尔街日报》与彭博社报道，博通近几周一直在为 OpenAI 的定制 AI 芯片安排超 500 亿美元融资，已与阿波罗全球管理、黑石集团等私募信贷机构展开早期洽谈，谈判尚处初期，规模可能变化；彭博社同期称早期磋商显示双方可能寻求筹集约 300 亿美元债务，尚未启动正式流程。

这并非孤立事件。博通此前已为 Anthropic 安排大规模债务融资，据报道正为 Anthropic 及其他公司筹集 600 亿美元新 AI 芯片融资，其中 A 类优先担保贷款银团分销函金额达 420 亿美元，黑石牵头 180 亿美元 B 类次级债务，并承诺从旗下基金出资 90 亿美元。甲骨文则与阿波罗、高盛洽谈专门融资，用于为一座 1 吉瓦数据中心采购芯片，结构可能是私人投资者设立表外实体购入芯片再租回给甲骨文，以填补硬件付款与云收入之间的时间缺口。

研判

算力采购的竞争已经从芯片规格转向融资能力。当芯片厂商能把「交付硬件」和「安排资金」打包成一份方案，它锁定的就不只是订单，而是客户未来数年的路线图依赖。OpenAI 三线并行的策略本质是风险对冲，但代价是资本结构的复杂度同步上升——26 吉瓦的承诺对应的是尚未完全验证的收入能力。

真正的观察点在 2026 年下半年：Jalapeño 能否按期点亮送样、Vera Rubin 首个吉瓦能否如期上线、私募信贷对 AI 算力资产的风险偏好是否延续。这三件事的答案，会决定自研 ASIC 是真的降低成本，还是只是把成本挪到了资产负债表上。