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2026年6月6日 —— COMPUTEX 2026 昨日在台北圆满闭幕。本届展会以"AI Together"为主题，创下 1500+ 参展商、6000 展位的历史纪录。NVIDIA、Intel、AMD 三巨头在 AI PC 领域的正面交锋成为本届最大看点。

1. NVIDIA RTX Spark：六月正式上市，$1,399 起​

NVIDIA 与联发科合作的 RTX Spark 超级芯片在 COMPUTEX 发布后不到一周即确认上市时间表：

关键信息	详情
首发 OEM	华硕、戴尔、惠普、联想、微软 Surface、微星
上市时间	2026 年秋季
起步价	尚未公布（外界推测 $3,000-4,000）
核心配置	Arm CPU（最多 20 核）+ Blackwell GPU（6144 CUDA）
统一内存	128GB LPDDR5X（300 GB/s）
模型容量	可运行 1,200 亿参数 模型，最长 100 万 token 上下文

市场反应：AMD/Intel/Qualcomm 股价受压，分析认为 RTX Spark 将从三个方向重塑市场——Windows AI PC、Creator 工作站、边缘推理节点。

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2. Intel 18A 全面投产：Clearwater Forest + Crescent Island​

Intel CEO 陈立武首次在 COMPUTEX 发表主题演讲，带来两项关键更新：

Clearwater Forest（至强 6+）​

• 288 核 Darkmont 架构
• 首款 Intel 18A 工艺数据中心 CPU
• Foveros Direct 3D 封装
• 已全面投产

Crescent Island AI GPU​

• 480GB LPDDR5x 显存
• 350W 风冷 PCIe 形态
• 原生 FP4 支持，专攻智能体推理
• 2026 H2 出货

陈立武表示："当 AI 迈向智能体时代，CPU 正重返现代 AI 基础设施的中心。"

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3. AMD Ryzen AI 400 系列出货中​

AMD 在 COMPUTEX 上展示了 Ryzen AI 400 系列（Zen 5 + Zen 5C 混合架构 + XDNA2 NPU）：

• NPU 算力 60 TOPS，x86 最高
• 7 款消费级型号 + 商用 PRO 系列
• 多家 OEM 已上市或即将发布
• 7 月将举办 Advancing AI 2026 峰会（旧金山）

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4. 国产芯片持续发力​

厂商	产品	状态
华为	昇腾 950PR/950DT	已量产，自研 HBM 突破
寒武纪	MLU690	2 PFLOPS FP8，开始出货
摩尔线程	MTT S5000	1000 TFLOPS 参数公开

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5. AI PC 元年：三家巨头路线图对比​

维度	NVIDIA RTX Spark	Intel Clearwater Forest + Crescent Island	AMD Ryzen AI 400
CPU 核心	20 核 Grace (Arm)	288 核 Darkmont (x86)	最高 12 核 Zen5+5C
GPU/NPU	Blackwell GPU	Crescent Island (独立 GPU)	XDNA2 NPU (60 TOPS)
AI 算力	1 PFLOPS	TBD	60 TOPS NPU
目标	个人 AI Agent	数据中心+AI PC 双线	Copilot+ PC
工艺	TSMC 4NP	Intel 18A	TSMC 4nm
上市	2026-06	2026 H2	已上市

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本周算力圈速览（6/1-6/6）​

日期	事件
6/1	NVIDIA GTC Taipei：RTX Spark、Vera Rubin 量产、DGX Station for Windows
6/1	Intel 发布 Crescent Island、Clearwater Forest
6/2	COMPUTEX 正式开幕，"AI Together"主题
6/5	COMPUTEX 闭幕，1500+ 展商创纪录
6/6	RTX Spark 确认六月上市 $1,399 起

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数据来源：COMPUTEX Daily、腾讯新闻、凤凰科技、雪球、The Silicon Review。

2026 年 6 月 1-5 日，中国台北 —— Computex 2026（台北国际电脑展）本周圆满收官。本届展会以 "AI Together" 为主题，NVIDIA、Intel、AMD、Qualcomm 等巨头密集发布了多款 AI 算力新品，以下是 MirrorFrog 为你梳理的算力卡圈本周最值得关注的动态。

① NVIDIA DGX Station for Windows：桌面的 AI 超算​

NVIDIA 在 Computex 2026 主题演讲中正式发布了 DGX Station for Windows，号称"全球最强大的桌面 AI 超级计算机"。

核心规格​

项目	参数
芯片	GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip
GPU 内存	252 GB HBM3e（7.1 TB/s）
CPU 内存	496 GB LPDDR5X（396 GB/s）
统一内存	748 GB（NVLink-C2C 互联）
FP4 算力	20 PFLOPS（稀疏）
FP8 算力	10 PFLOPS（稀疏）
网络	ConnectX-8 SuperNIC，最高 800 Gb/s
模型容量	可运行 1 万亿参数 模型
系统功耗	1,600 W
操作系统	Microsoft Windows
出货时间	2026 Q4

意义：DGX Station 将以前需要数据中心级集群的 AI 算力（20 PFLOPS FP4）压缩到一台桌面工作站中。748GB 统一内存意味着开发者可以在本地运行千亿甚至万亿参数的大模型，无需依赖云端。

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② Intel Crescent Island：推理专用 AI GPU​

Intel 在 Computex 上详细披露了其面向数据中心 AI 推理的新一代 GPU Crescent Island。

项目	参数
内存	最高 480 GB LPDDR5x
功耗	350 W（PCIe 形态）
精度支持	FP4/MXFP4 → FP64（全精度覆盖）
目标	AI 推理工作负载（Agentic Inference）
定位	性价比高于 HBM 方案
出货	2026 下半年

意义：Crescent Island 是 Intel 在 AI 推理市场的重要布局。480GB 超大 LPDDR5x 内存（非 HBM）意味着成本远低于 NVIDIA H200/B200 等同级竞品，瞄准企业级推理部署场景。

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③ Intel Xeon 6+（Clearwater Forest）：首款 Intel 18A 数据中心 CPU​

Intel 还发布了代号 Clearwater Forest 的全新 至强 6+ 处理器，这是 Intel 首款采用 18A 工艺 的数据中心 CPU：

• 288 个 Darkmont 架构核心
• L2 288MB + L3 576MB 缓存
• 12 通道 DDR5-8000 内存
• Foveros Direct 3D 先进封装
• AI Agent 时代 CPU 重返基础设施中心

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④ NVIDIA RTX Spark 生态落地​

本周 NVIDIA 与 联发科 合作的 RTX Spark 超级芯片持续发酵。多家 OEM 亮相了基于 RTX Spark 的笔记本和紧凑型桌面原型机：

• 华硕、戴尔、惠普、联想、微软 Surface、微星 均确认首发
• 配备 20 核 Grace CPU + Blackwell GPU（6144 CUDA 核心）
• AI 算力 1 PFLOPS
• 2026 年秋季 零售上市

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⑤ Intel × 鸿海（Foxconn）AI 基础设施合作​

Intel 与鸿海宣布联合布局 AI 基础设施，覆盖从 芯片 → 服务器 → 机架级系统 的完整链条，瞄准 AI 推理需求激增带来的数据中心市场机遇。

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⑥ 国产 AI 芯片动态​

据 IDC 2025 年度报告，中国 AI 加速卡市场总出货量达 约 400 万张，本土厂商合计出货约 165 万张，市占率突破 41%。华为昇腾 950 系列已进入量产交付阶段，寒武纪 MLU690 开始向互联网客户出货。

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本周算力圈速览​

厂商	产品	亮点	时间
NVIDIA	DGX Station for Windows	20 PFLOPS, 748GB 统一内存	Q4 2026
NVIDIA	RTX Spark	1 PFLOPS AI PC 芯片	2026 秋
Intel	Crescent Island GPU	480GB LPDDR5x, 350W	2026 H2
Intel	Xeon 6+ (Clearwater Forest)	288 核, Intel 18A	2026 H2
Intel + 鸿海	AI 基础设施合作	芯片→机柜 全链路	战略合作
华为	昇腾 950PR/DT	1 PFLOPS FP8, 自研 HBM	已量产
寒武纪	MLU690	2 PFLOPS FP8, 192GB HBM3E	出货中

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数据来源：NVIDIA GTC Taipei 2026 / Computex 2026 官方发布、Intel 新闻稿、凤凰科技、IT之家。

2026 年 6 月 — 华为昇腾 950 系列（950PR / 950DT）已进入正式量产交付阶段，这是中国 AI 芯片产业在 2026 年的标志性事件。与此同时，寒武纪 MLU690 开始出货、摩尔线程 MTT S5000 参数公布，中国 AI 芯片三极格局正式形成。

昇腾 950 系列：自研 HBM 的历史性突破​

华为海思 Ascend 950 系列 是第四代昇腾 AI 芯片，2025 年 9 月华为全联接大会首次披露，2026 Q1 正式量产。

950PR（Prefill 推理专用）​

项目	参数
架构	Da Vinci v5（SIMD + SIMT 双模型）
制程	N+2（SMIC 国产化）
HBM	HiBL 1.0（华为自研），128 GB
FP8 算力	1 PFLOPS（HiF8 格式）
TDP	~400 W
目标	推理 Prefill（视频推荐、实时交互）

950DT（Decode + 训练专用）​

项目	参数
架构	Da Vinci v5（SIMD + SIMT 双模型）
制程	N+2（SMIC 国产化）
HBM	HiZQ 2.0（华为自研），144 GB，4 TB/s
FP8 算力	1 PFLOPS（HiF8 格式）
TDP	~500 W
目标	推理 Decode + 模型训练

历史意义​

自研 HBM（HiBL 1.0 / HiZQ 2.0）是华为昇腾 950 最重要的技术突破——这是中国企业首次实现 HBM 内存的自研量产，彻底摆脱了对 SK Hynix / Samsung HBM 供应的依赖。配合 N+2 国产化工艺，昇腾 950 实现了从 HBM → 计算 Die → 封装 → 系统 的全链条国产化。

寒武纪 MLU690：国产唯一 FP8 支持​

寒武纪第七代 AI 芯片 MLU 690（思元 690） 于 2026 H1 开始量产出货。这是 国产 AI 芯片中首款原生支持 FP8 精度 的产品。

项目	MLU 690
制程	5nm（TSMC / SMIC）
FP8 dense	2 PFLOPS
HBM	192GB HBM3E，5 TB/s
TDP	~500 W
单价（OAM）	~$8,000-12,000

MLU 690 的 FP8 算力（2 PFLOPS dense）在纸面上已经与 NVIDIA Blackwell（B200 FP8 4.5 PFLOPS sparse）相当。寒武纪凭借 科创板上市公司 的融资优势，在 2026 年营收目标达到 ¥15-20B（2025 年 ¥7.2B）。

摩尔线程 MTT S5000：从图形到训推一体​

摩尔线程在 2026 年 2 月公开了 MTT S5000 的详细参数，采用第四代 MUSA "平湖" 架构，单卡 AI 算力 1,000 TFLOPS，80GB GDDR6X 显存，1.6 TB/s 带宽。

摩尔线程走的是全功能 GPU 路线（图形渲染 + AI 计算 + 通用计算），与 NVIDIA 策略最为接近。创始团队来自原 NVIDIA 中国，MUSIFY 工具链可帮助 CUDA 代码自动迁移到 MUSA 平台，降低生态迁移成本。

中国 AI 芯片三极格局​

维度	华为昇腾	寒武纪	摩尔线程
核心架构	Da Vinci v5	MLUv07	MUSA 4th Gen
制程	N+2 国产化	5nm	6nm
FP8 算力	~1 PFLOPS	2 PFLOPS	0.5 PFLOPS（推测）
HBM 自主	✅ 自研 HiBL/HiZQ	❌ 外购	❌ 外购
生态系统	CANN + MindSpore	NeuWare + MindSpore	MUSA + MUSIFY
优势	全链条国产化	最高 FP8 算力	全功能 + CUDA 迁移
2025 营收	（华为内部）	¥7.2B	¥2.2B

全球市场对比（2026 年 Q2 更新）​

梯队	厂商	旗舰芯片	FP8/PFLOPS	HBM	量产时间
第一梯队	NVIDIA	Rubin R200	25 PF（稀疏）	288GB HBM4	2026 H2
第二梯队	AMD	MI400	20 PF（密集）	432GB HBM4	2026
	华为	昇腾 950DT	1 PF（密集）	144GB 自研 HBM	2026 Q1
	寒武纪	MLU690	2 PF（密集）	192GB HBM3E	2026 H1
	AWS	Trainium 3	5.7 PF（密集）	144GB HBM	2025 Q4 GA
第三梯队	Intel	Gaudi 3	1.8 PF	128GB HBM2e	量产
	Google	TPU v7	4.6 PF(TFLOPS)	192GB HBM	2025
	摩尔线程	MTT S5000	1 PF	80GB GDDR6X	2025 Q1

注：NVIDIA 使用 sparse（稀疏） 算力为标准，AMD/华为/寒武纪使用 dense（密集），不可直接比较。

展望 2026 H2​

• NVIDIA Rubin R200：2026 H2 正式出货，288GB HBM4，6 芯片 CoWoS-L 封装
• 华为昇腾 960：路线图 2027 H2，预计 FP8 算力翻倍至 2 PFLOPS
• 寒武纪 MLU790：预计 2027，3nm，384GB HBM4，2.5 PFLOPS
• 摩尔线程：下一代 GPU 预计搭配 HBM3，算力 2× MTT S5000

中国 AI 芯片产业在 2026 年已经形成从 训练（寒武纪 MLU690 / 昇腾 950DT）→ 推理（昇腾 950PR / 摩尔线程 S5000）→ 系统（CloudMatrix / 分布式集群） 的完整产品矩阵。

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本文基于华为全联接大会 2025（2025-09-18）公开信息、2026 年 4 月行业分析报告及 2026 年 6 月最新市场数据整理。

2026 年 6 月 1 日，中国台北 —— 在 Computex 2026 开幕主题演讲中，NVIDIA CEO 黄仁勋正式发布了 RTX Spark 超级芯片，标志着 NVIDIA 正式进入由 Intel、AMD、Qualcomm 和 Apple 主导的个人电脑处理器市场。

RTX Spark：个人 AI 计算机的"心脏"​

RTX Spark 由 NVIDIA 与 联发科（MediaTek） 合作开发，采用 20 核 Grace CPU + Blackwell RTX GPU 的异构封装，配备 6144 个 CUDA 核心。AI 算力达到 1 PFLOPS（千万亿次浮点运算），这意味着个人电脑首次拥有与数据中心级 H100 GPU 相当的计算能力。

参数	RTX Spark
CPU	20 核 Grace（联发科合作，Arm 架构）
GPU	Blackwell RTX（6144 CUDA 核心）
AI 算力	1 PFLOPS
目标	个人 AI Agent，本地 LLM 推理
首发 OEM	华硕、戴尔、惠普、联想、微软 Surface、微星
上市时间	2026 年秋季
形式	笔记本 SoC + 紧凑型桌面主机

黄仁勋的"全栈 AI"战略​

RTX Spark 的发布是 NVIDIA "全栈 AI" 战略的关键一步。黄仁勋在演讲中表示："AI 不应该只在云端运行。每个人的电脑都应该拥有运行 AI 代理的能力。"

RTX Spark 让 NVIDIA 从数据中心 GPU 垄断者转变为个人计算市场的全面竞争者。消息发布后，AMD、Intel 和 Qualcomm 的股价应声下跌。

对市场的影响​

• Intel：个人电脑 AI 处理器业务面临直接威胁
• AMD：Ryzen AI 系列需要应对同级别竞争
• Qualcomm：Snapdragon X Elite 的 Copilot+ PC 定位被挑战
• Apple：M 系列芯片不再是唯一的高性能 AI PC 选项

Vera Rubin 平台进入大规模量产​

在同一场演讲中，黄仁勋还宣布 NVIDIA Vera Rubin 平台已进入全面量产阶段。Rubin R200 采用 6 芯片 CoWoS-L 封装（1× Vera CPU + 2× Rubin GPU die + I/O/HBM die），配备 288GB HBM4、22 TB/s 带宽、50 PFLOPS FP4 算力（稀疏）。

Rubin NVL72 机柜（72 颗 Rubin GPU + 36 颗 Vera CPU）将于 2026 H2 开始出货。

CompuTex 2026 其他看点​

• AMD：展示了 MI350 系列（192GB HBM3e，5 PFLOPS FP8 dense），6 月正式上市
• Intel：Jaguar Shores 首次公开
• Qualcomm：AI 200 / 300 系列推理卡路线图更新
• 国产 AI 芯片展区：华为、寒武纪、摩尔线程等展示最新产品

行业意义​

RTX Spark 的发布意味着 AI 算力不再局限于数据中心。个人开发者、设计师、研究人员将能在本地运行以往需要云端 GPU 的大模型任务，这可能会重新定义个人 AI 计算的市场格局。

Vera Rubin 的量产则进一步巩固了 NVIDIA 在数据中心 AI 训练领域的绝对领先地位。两条产品线共同构成 NVIDIA "云端训练 + 个人推理" 的全栈 AI 计算版图。

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本报道基于 2026 年 6 月 1 日 Computex 2026 / GTC Taipei 的 NVIDIA 官方发布信息。