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3 篇博文 含有标签「昇腾」

华为昇腾系列 AI 芯片

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WAIC 2026回顾:华为Atlas 950 SuperPoD真机斩获SAIL大奖,国产算力进入"系统级"决战

· 阅读需 6 分钟
Industry Research Team

2026世界人工智能大会(WAIC)2026年7月17日至20日 在上海世博中心举行,主题"智能伙伴 共创未来"。本届大会 1100余家企业 集中展出 3000余项展品超300款产品全球首发。对计算卡行业而言,这场国产算力的集中检阅传递出一个清晰信号:竞争主线正从"单芯片峰值算力"转向"超节点系统级有效算力"

1. 华为Atlas 950 SuperPoD:真机首秀,斩获SAIL最高奖

华为 Atlas 950 SuperPoD 真机 在 WAIC 2026 首次公开亮相,现场搭载 16 台计算柜、共计 1024 张昇腾算力卡,凭"超大带宽、超低时延、统一内存编址"三大系统级创新,从数百项海内外参评项目中脱颖而出,荣膺大会最高荣誉 SAIL(卓越人工智能引领者)大奖

核心参数(WAIC 现场确认)

指标Atlas 950 SuperPoD
展出规模16 计算柜 / 1024 张昇腾卡
最大互联规模8,192 张昇腾 NPU 卡 全互联(满配)
互联协议华为自研"灵衢"(UnifiedBus)2.0
总算力1 EFLOPS FP8 / 2 EFLOPS FP4(1024卡);满配 8192 卡约 8 EFLOPS FP8
统一内存256 TB 全局统一内存编址空间
互联时延3 μs 超低 RTT;TB 级 NPU 互联带宽
满配形态128 计算柜 + 32 互联柜 = 160 机柜,占地约 1000 ㎡,搭载 8192 颗昇腾 950DT
上市时间满配版本计划 2026 年 Q4 上市
散热全液冷盲插架构

华为首次披露:上一代 昇腾 384 超节点已累计商用超 750 套,落地互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等 20 多个行业,并称其为"国内唯一训练出 SOTA 模型的超节点"。

2. 软件生态:CANN 全开源,开发者规模化

硬件之外,华为重点展示开源软件生态进展:

  • CANN 异构计算架构与 MindSeries 基础软件套件已于 2025 年底全面开源
  • CANN 开源社区已孵化 67 个项目、超 1244 万行代码,月活开发者 超 3500 人
  • 华为已与 超 3000 家行业伙伴 联合开发 7000+ 解决方案,服务 2000+ 核心政企客户
  • WAIC 现场展出 60+ 真实业务场景、20+ 标杆案例,覆盖从技术突破到规模商业落地的全链条。

3. 国产芯片 Day-0 适配常态化

2026年7月6日 腾讯发布混合专家模型 混元 T3(295B 参数、256K 上下文),国产芯片迅速完成 Day-0 适配:

厂商芯片适配情况
摩尔线程MTT S5000完成混元 T3 极速适配(此前已适配 DeepSeek-V4、GLM-5.2)
沐曦股份曦云 C 系列自研 MXMACA 软件栈率先全链路 Day-0 适配,支持零代码部署

摩尔线程在 WAIC 还展示了 MTT C256 超节点(首创一层 Scale-up 256 卡全互联、亚微秒级时延)与"模型训练工厂 / 词元生产工厂 / 智能体生产工厂"三大 AI 工厂方案。

4. 更多国产算力首发看点

厂商 / 产品亮点
东方算芯 DF1000全球首颗"软件定义 + 近存计算"3D 芯片,互连间距压缩至亚微米级
中昊芯英"须臾"国产全自研新一代 TPU 架构 AI 专用芯片,配套泰则 2.0 服务器
燧原科技 × 天数智芯基于 OEX+dOCS 架构的国产高性能 Matrix 超节点,入围大会"卓越 AI 引领者奖"
镕铭微电子推进下一代 VPU,从视频处理向"视觉智能体算力基座"演进

参展国产 AI 芯片阵容还包括:摩尔线程、沐曦、燧原科技、后摩智能、此芯科技、算能、芯驰科技、飞腾、爱芯元智、瀚博半导体、天数智芯等。

产业解读:从"能不能做出来"到"能不能用得好"

WAIC 2026 折射出国产 AI 芯片竞争阶段的根本转变:

  1. 超节点成为主战场:单芯片性能之外,"卡间互联 + 集群规模 + 散热"的系统级能力成为突围关键。华为灵衢、燧原/天数 OEX 均在此发力。华泰证券将 2026 年定义为"国产超节点元年",测算 2028 年中国超节点架构市场规模有望达 3414 亿元,2026–2028 年复合增长率 194%
  2. 软件生态兑现:Day-0 适配从口号变为常态,国产大模型(DeepSeek-V4、GLM-5.2、混元 T3)与国产芯片"发布即适配"闭环基本成型。
  3. 需求侧背书:中国移动此前发布 2026–2027 年 AI 超节点集采公告,规模约 6208 卡、金额超 20 亿元,国产超节点规模化商用提速。

相关链接

参考资料


本文基于 WAIC 2026(7月17-20日)现场与官方披露整理,将持续跟踪 950 超节点 Q4 上市进展。

华为昇腾950系列产能与订单深度:950PR月产能跳升10倍,字节56亿美元锁定35万片

· 阅读需 5 分钟
Industry Research Team

昇腾 950 系列(950PR 推理 / 950DT 训练)已成为国产 AI 算力的核心供给。据多家券商与行业调研,950 系列产能已 100% 排满、现货稀缺,全年 120 万片目标"确定性 100%",并存在上调至 150 万片的预期。本文汇总截至 2026 年 7 月的产能与订单数据。

1. 产能节奏:6月环比近10倍跳升

时间950PR 月产能备注
2026年5月5–6 万片基本满产
2026年6月50–60 万片环比接近 10 倍;中芯、华虹一供全线加班
2026年 Q3(预计)70–80 万片单月
2026 全年目标120 万片有上调至 150 万片预期

产业链交付吃紧:高速背板、液冷连接器交货周期从 2 周拉长至 6–8 周,订单已排至 2027 年。

2. 订单结构:头部云厂 + 运营商 + 海外

客户锁定量金额 / 备注
字节跳动35 万片 950PR56 亿美元,2026 Q3 起集中交付
腾讯 / 阿里 / 百度约 25 万片 950PR + 15 万片 950DT合计约 40 万片
三大运营商超 20 万片集采,用于智算中心与 AI 专网
海外韩国 2,000 片、马来西亚 3,000 台服务器、俄罗斯万卡级集群从试点转向商用

3. 出货预测:稳居国产第一

据科智咨询测算:

指标20252026(预测)
华为昇腾总出货量81.2 万张102.6 万张
其中 950PR约 80 万片
其中 950DT约 10–20 万片

华为已完成由 910 系列向 950 系列的产品切换。互联网行业已成为昇腾最大应用市场,竞争优势正由单一硬件性能延伸至软件生态与系统能力。

4. 出海:Q4 正式入韩

据韩媒 ETNews 报道,华为计划 2026 Q4 以昇腾系列及 Atlas 950 SuperPod 正式进入韩国市场:

  • 已完成本土分销商协议,选定 SK Shieldus 等两家渠道伙伴;
  • 主力产品为 950PR(4 月已量产交付)950DT(Q4 同步推出)
  • 官方口径:950PR 推理性能达 H20 的 2.87 倍,定价约为其 1/4

5. WAIC 2026:1024 卡真机首秀确认

WAIC 2026(7月17–20日上海)上,华为 Atlas 950 SuperPoD 真机首次公开亮相,现场展出 16 台计算柜、1024 张昇腾卡 规模,并斩获大会最高荣誉 SAIL 大奖

  • 核心指标:总算力 1 EFLOPS FP8 / 2 EFLOPS FP4256 TB 全局统一内存编址,灵衢 2.0 互联、3 μs 超低 RTT 时延;
  • 满配形态:128 计算柜 + 32 互联柜 = 160 机柜、占地约 1000 ㎡,搭载 8192 颗昇腾 950DT,计划 2026 年 Q4 上市
  • 商用基础:上一代 384 超节点已累计商用超 750 套,落地 20+ 行业;
  • 软件生态:CANN 已于 2025 年底全面开源,社区孵化 67 个项目、超 1244 万行代码,月活开发者超 3500 人。

WAIC 首秀确认了 950 系列"超节点优先"的产品逻辑:单卡算力之外,系统级有效算力(互联带宽 + 统一内存 + 低时延)才是国产算力对标国际旗舰的关键维度。

昇腾路线图回顾

产品定位关键指标(官方路线图)
950PR推理1 PFLOPS(FP8)/ 2 PFLOPS(FP4),互联 2 TB/s
950DT训练超节点核心,Q4 推出
960训练/推理2 PFLOPS(FP8)/ 4 PFLOPS
970下一代规划中

产业解读

  1. 国产替代从推理迈向训练:950PR(推理)率先放量,950DT(训练)Q4 跟进,配合 Atlas 950 SuperPoD 万卡互联,国产算力首次具备"训练替代"完整拼图。
  2. 产能是最大变量:订单确定性极高,但中芯/华虹先进制程产能、HBM 供应、先进封装仍是放量瓶颈——这也是"现货稀缺"的根源。
  3. 出海打开第二曲线:韩国、马来西亚、俄罗斯、拉美的批量采购,标志国产算力从"内循环"走向"外循环"。

相关链接

参考资料


本文数据以官方与主流券商调研为准,产能/订单为动态数字,将持续更新。

华为昇腾 950 量产与中国 AI 芯片生态全貌

· 阅读需 4 分钟
Industry Research Team

2026 年 6 月 — 华为昇腾 950 系列(950PR / 950DT)已进入正式量产交付阶段,这是中国 AI 芯片产业在 2026 年的标志性事件。与此同时,寒武纪 MLU690 开始出货、摩尔线程 MTT S5000 参数公布,中国 AI 芯片三极格局正式形成。

昇腾 950 系列:自研 HBM 的历史性突破

华为海思 Ascend 950 系列 是第四代昇腾 AI 芯片,2025 年 9 月华为全联接大会首次披露,2026 Q1 正式量产

950PR(Prefill 推理专用)

项目参数
架构Da Vinci v5(SIMD + SIMT 双模型)
制程N+2(SMIC 国产化)
HBMHiBL 1.0(华为自研),128 GB
FP8 算力1 PFLOPS(HiF8 格式)
TDP~400 W
目标推理 Prefill(视频推荐、实时交互)

950DT(Decode + 训练专用)

项目参数
架构Da Vinci v5(SIMD + SIMT 双模型)
制程N+2(SMIC 国产化)
HBMHiZQ 2.0(华为自研),144 GB,4 TB/s
FP8 算力1 PFLOPS(HiF8 格式)
TDP~500 W
目标推理 Decode + 模型训练

历史意义

自研 HBM(HiBL 1.0 / HiZQ 2.0)是华为昇腾 950 最重要的技术突破——这是中国企业首次实现 HBM 内存的自研量产,彻底摆脱了对 SK Hynix / Samsung HBM 供应的依赖。配合 N+2 国产化工艺,昇腾 950 实现了从 HBM → 计算 Die → 封装 → 系统 的全链条国产化。

寒武纪 MLU690:国产唯一 FP8 支持

寒武纪第七代 AI 芯片 MLU 690(思元 690) 于 2026 H1 开始量产出货。这是 国产 AI 芯片中首款原生支持 FP8 精度 的产品。

项目MLU 690
制程5nm(TSMC / SMIC)
FP8 dense2 PFLOPS
HBM192GB HBM3E,5 TB/s
TDP~500 W
单价(OAM)~$8,000-12,000

MLU 690 的 FP8 算力(2 PFLOPS dense)在纸面上已经与 NVIDIA Blackwell(B200 FP8 4.5 PFLOPS sparse)相当。寒武纪凭借 科创板上市公司 的融资优势,在 2026 年营收目标达到 ¥15-20B(2025 年 ¥7.2B)。

摩尔线程 MTT S5000:从图形到训推一体

摩尔线程在 2026 年 2 月公开了 MTT S5000 的详细参数,采用第四代 MUSA "平湖" 架构,单卡 AI 算力 1,000 TFLOPS,80GB GDDR6X 显存,1.6 TB/s 带宽。

摩尔线程走的是全功能 GPU 路线(图形渲染 + AI 计算 + 通用计算),与 NVIDIA 策略最为接近。创始团队来自原 NVIDIA 中国,MUSIFY 工具链可帮助 CUDA 代码自动迁移到 MUSA 平台,降低生态迁移成本。

中国 AI 芯片三极格局

维度华为昇腾寒武纪摩尔线程
核心架构Da Vinci v5MLUv07MUSA 4th Gen
制程N+2 国产化5nm6nm
FP8 算力~1 PFLOPS2 PFLOPS0.5 PFLOPS(推测)
HBM 自主✅ 自研 HiBL/HiZQ❌ 外购❌ 外购
生态系统CANN + MindSporeNeuWare + MindSporeMUSA + MUSIFY
优势全链条国产化最高 FP8 算力全功能 + CUDA 迁移
2025 营收(华为内部)¥7.2B¥2.2B

全球市场对比(2026 年 Q2 更新)

梯队厂商旗舰芯片FP8/PFLOPSHBM量产时间
第一梯队NVIDIARubin R20025 PF(稀疏)288GB HBM42026 H2
第二梯队AMDMI40020 PF(密集)432GB HBM42026
华为昇腾 950DT1 PF(密集)144GB 自研 HBM2026 Q1
寒武纪MLU6902 PF(密集)192GB HBM3E2026 H1
AWSTrainium 35.7 PF(密集)144GB HBM2025 Q4 GA
第三梯队IntelGaudi 31.8 PF128GB HBM2e量产
GoogleTPU v74.6 PF(TFLOPS)192GB HBM2025
摩尔线程MTT S50001 PF80GB GDDR6X2025 Q1

:NVIDIA 使用 sparse(稀疏) 算力为标准,AMD/华为/寒武纪使用 dense(密集),不可直接比较。

展望 2026 H2

  • NVIDIA Rubin R200:2026 H2 正式出货,288GB HBM4,6 芯片 CoWoS-L 封装
  • 华为昇腾 960:路线图 2027 H2,预计 FP8 算力翻倍至 2 PFLOPS
  • 寒武纪 MLU790:预计 2027,3nm,384GB HBM4,2.5 PFLOPS
  • 摩尔线程:下一代 GPU 预计搭配 HBM3,算力 2× MTT S5000

中国 AI 芯片产业在 2026 年已经形成从 训练(寒武纪 MLU690 / 昇腾 950DT)→ 推理(昇腾 950PR / 摩尔线程 S5000)→ 系统(CloudMatrix / 分布式集群) 的完整产品矩阵。


本文基于华为全联接大会 2025(2025-09-18)公开信息、2026 年 4 月行业分析报告及 2026 年 6 月最新市场数据整理。