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AMD Instinct MI350X / MI355X (CDNA 4)

产品概述​

AMD Instinct MI350 系列于 2025 年 6 月 12 日发布，是 AMD 最新的旗舰 AI 加速器，基于 CDNA 4 架构。288GB HBM3e 显存，8 TB/s 带宽，FP16 矩阵算力 2.5 PFLOPS，MXFP4/MXFP6 矩阵峰值 10.1 PFLOPS。MI350 引入原生 MXFP4 和 MXFP6 数据类型支持，对标 NVIDIA Blackwell。

核心规格​

下表以 MI355X（MI350 系列旗舰）为主口径，MI350X 差异见下方对比表。

项目参数
发布2025 年 6 月 12 日
架构CDNA 4
制程TSMC 3nm + 6nm FinFET
流处理器16,384
矩阵核心1,024
计算单元256
峰值频率2,400 MHz
晶体管数1850 亿
显存288 GB HBM3e
显存带宽8 TB/s
LLC256 MB
FP4 算力10.1 PFLOPS（MXFP4 矩阵）
FP8 算力10.1 PFLOPS（OCP-FP8 矩阵，含结构化稀疏）
FP16 算力2.5 PFLOPS（矩阵）
FP32157.3 TFLOPS
FP6478.6 TFLOPS
INT810.1 POPS（矩阵，含结构化稀疏）
TDP1400 W
散热直接液冷（DLC）
PCIeGen 5

口径说明：MI355X 的 MXFP4 / MXFP6 矩阵峰值均为 10.1 PFLOPS，两者数值相同；MXFP8 与 OCP-FP8 矩阵峰值为 5 PFLOPS（OCP-FP8 含结构化稀疏为 10.1 PFLOPS）。FP16 矩阵密集 2.5 PFLOPS，含结构化稀疏 5 PFLOPS。TDP 1,400 W 为 MI355X 官方Typical Board Power（TBP），MI350X 为 750 W 风冷。

MI350X vs MI355X​

指标MI350XMI355X
发布2025-06-122025-06-12
架构CDNA 4CDNA 4
制程TSMC 3nm + 6nmTSMC 3nm + 6nm
显存288 GB HBM3e288 GB HBM3e
显存带宽8 TB/s8 TB/s
FP6472.1 TFLOPS78.6 TFLOPS
FP32144.2 TFLOPS157.3 TFLOPS
FP16 矩阵（密集）2.3 PFLOPS2.5 PFLOPS
MXFP84.6 PFLOPS5.0 PFLOPS
OCP-FP8（含稀疏）9.2 PFLOPS10.1 PFLOPS
MXFP6 / MXFP49.2 PFLOPS10.1 PFLOPS
TDP750 W1,400 W
散热风冷直接液冷（DLC）

厂商信息​

项目内容
制造商AMD, Inc.
官网https://www.amd.com
产品页https://www.amd.com/en/products/accelerators/instinct/mi350/mi355x.html
ROCm 7同步发布

数据来源​

MI350 平台 (UBB 2.0)​

平台配置
8× MI350X2.3 TB HBM3E，64 TB/s 聚合带宽，20.0 PFLOPS FP16（含稀疏）
8× MI355X2.3 TB HBM3E，64 TB/s 聚合带宽，40.0 PFLOPS FP16（含稀疏）
超大规模128× 液冷 MI355X（16 UBB 8 卡托盘）

MI350 vs Blackwell 对比​

指标MI355XB200备注
显存288 GB192 GBMI355X +50%
显存带宽8 TB/s8 TB/s持平
FP8 算力（含稀疏）10.1 PFLOPS9 PFLOPSMI355X 领先
FP6 算力10.1 PFLOPS4.5 PFLOPSMI355X 2.2×
FP4 支持✓ MXFP4✓ 原生 NVFP4均支持

关键差异：MI355X 显存更大（+50%），MI355X 在 FP6/FX8 上领先；B200 在 NVFP4 生态与 NVLink 成熟度上占优。

关键特性​

  • MXFP4 / MXFP6 原生支持：微缩浮点格式
  • 4× 上一代 AI 算力（AMD 官方）
  • 35× 上一代推理性能
  • CDNA 4 架构（N3P 工艺 XCD）
  • ROCm 7：新增 pip install rocm 简易安装

适用场景​

  • 万亿参数 LLM 训练与推理
  • 长上下文推理
  • MoE 模型（Mixtral、Llama 4）
  • HPC 与 AI 混合负载

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