AMD Instinct MI400 (CDNA Next)
产品概述
AMD Instinct MI400 是 MI350 之后的下一代旗舰 GPU，采用 CDNA Next 架构，2026 年正式出货。配备 432GB HBM4 显存、19.6 TB/s 带宽、40 PFLOPS FP4 算力（dense），TDP 约 1,000 W。
MI400 是 AMD Helios 机柜的核心 —— 72 颗 MI400 GPU + 36 颗 EPYC Venice CPU + Pensando Vulcano NIC，通过 Ultra Accelerator Link (UALoF) 实现 260 TB/s 规模互联，是 AMD 对标 NVIDIA NVL72 的旗舰机柜方案。
核心规格（每 GPU）
| 项目 | 参数 |
|---|
| 架构 | CDNA Next |
| 制程 | TSMC 3nm / 2nm（推测） |
| 晶体管数 | ~2,000 亿（推测） |
| 显存 | 432 GB HBM4 |
| 显存带宽 | 19.6 TB/s |
| FP4 Matrix | 40 PFLOPS（dense） |
| FP8 Matrix | 20 PFLOPS（dense） |
| FP16/BF16 Matrix | 10 PFLOPS |
| FP32 | 250 TFLOPS（推测） |
| TDP | ~1,000 W（液冷必需） |
| PCIe | Gen 6 |
| DC 网络 | Pensando Vulcano 800G NIC（推测） |
| 首发 | 2026 |
📌 数据约定：AMD 仍采用 dense（密集） 算力为官方标准；NVIDIA 同期产品（Rubin R200）采用 sparse（稀疏）算力，不可直接比较。本表 MI400 算力均为 dense。
MI400 vs MI350 代际升级
| 指标 | MI350 (CDNA 4) | MI400 (CDNA Next) | 提升 |
|---|
| 架构 | CDNA 4 | CDNA Next | 新一代 |
| 制程 | TSMC 3nm | TSMC 3/2nm | 更先进 |
| 显存 | 288 GB HBM3e | 432 GB HBM4 | 1.5× |
| 显存带宽 | 8 TB/s | 19.6 TB/s | 2.45× |
| FP4 (dense) | 20 PFLOPS | 40 PFLOPS | 2× |
| FP8 (dense) | 10 PFLOPS | 20 PFLOPS | 2× |
| TDP | ~1,000 W | ~1,000 W | 持平 |
| PCIe | Gen 5 | Gen 6 | 2× |
| 发布时间 | 2025-Q4 | 2026 | — |
AMD Helios 机柜（72-GPU 超级节点）
| 项目 | 配置 |
|---|
| GPU 数 | 72 颗 MI400 |
| CPU 数 | 36 颗 EPYC Venice（256 核/颗） |
| HBM 总量 | 31.1 TB HBM4（432GB × 72） |
| Scale-up 互联 | Ultra Accelerator Link 260 TB/s |
| Scale-out 网络 | Pensando Vulcano 800G |
| FP4 算力（机柜） | 2.88 EFLOPS（dense） |
| FP8 算力（机柜） | 1.44 EFLOPS（dense） |
| TDP（机柜） | ~80 kW |
| 散热 | 液冷必需 |
Ultra Accelerator Link (UALoF / UALink) = AMD + Broadcom + Intel 共同推动的开放标准 scale-up 互联，目标取代 NVLink 单家生态。Helios 是首批 260 TB/s 级 UALoF 机柜。
MI400 vs Rubin R200（同期对比）
| 指标 | MI400 (CDNA Next) | Rubin R200 |
|---|
| 显存 | 432 GB HBM4 | 288 GB HBM4 |
| 显存带宽 | 19.6 TB/s | 22 TB/s |
| FP4 算力 | 40 PFLOPS (dense) | 50 PFLOPS (sparse) |
| FP4 dense 折算 | 40 PF | ~25 PF |
| NVLink/UALoF | 260 TB/s (机柜) | 3.5 TB/s/GPU |
| CPU | EPYC Venice | Vera ARM 88 核 |
| DC 网络 | Pensando 800G | ConnectX-9 14.4 Tbps |
| 生态 | ROCm 7/8 | CUDA 13 |
| 标准化 | UALoF 开放 | NVLink 封闭 |
AMD 优势：开放生态、显存大、scale-up 标准化；NVIDIA 优势：软件生态成熟、DC 网络、每 GPU NVLink 速度。
部署推荐配置
| 场景 | 推荐配置 |
|---|
| 700B+ 模型训练 | Helios 机柜（72 GPU，单机柜可运行 700B 模型） |
| 1T+ 巨型模型训练 | 多机柜 + UALoF 跨机柜互联 |
| 超低延迟推理 | MI400 + FP4 + vLLM/AMD-SGLang |
| 科学计算 | MI400 + ROCm 7/8 + OpenMP |
| 多模态生成 | MI400（432GB 完整保留） |
ROCm 软件生态
- ROCm 7.x（2025 GA）：PyTorch / JAX / Triton 全优化
- ROCm 8.x（2026）：CDNA Next 首发，全面支持 FP4 / FP8
- vLLM 0.7+（AMD-SGLang 优化版）
- AMD Composable Kernel (CK)：类比 CUDA Cores，开源
- MIGraphX / ONNX-Runtime：推理引擎
- Infinity Hub：AMD 官方参考实现
适用场景
- ✅ 大规模 LLM 训练（700B+ 模型，Helios 72-GPU 节点）
- ✅ 开放生态偏好（UALoF 开放互联、ROCm 开源）
- ✅ 超低延迟推理（FP4 + 大显存）
- ✅ 科学计算（FP64 优势 + 大显存）
- ❌ 旧 NVIDIA 生态绑定场景（CUDA-only）
- ❌ 边缘部署（功耗/体积不可接受）
厂商信息
相关产品