产品概述
Cerebras WSE-3 于 2024 年 3 月发布，是第三代晶圆级 AI 芯片。4 万亿晶体管（约 WSE-2 的 1.5 倍），900,000 核心，44GB 片上 SRAM，FP16 稀疏算力高达 125 PFLOPS。CS-3 解决了大模型训练的核心痛点：内存墙和通信开销。
核心规格
| 项目 | 参数 |
|---|
| 架构 | WSE-3（Wafer-Scale Engine 3） |
| 制程 | TSMC 5nm |
| 晶体管数 | 4 万亿 |
| 核心数 | 900,000 |
| 片上 SRAM | 44 GB |
| FP16 稀疏算力 | 125 PFLOPS |
| TDP（系统） | 15 kW |
| 形式 | CS-3 整机系统 |
WSE-2 vs WSE-3
| 指标 | WSE-2 | WSE-3 | 提升 |
|---|
| 制程 | 7nm | 5nm | — |
| 晶体管 | 2.6 万亿 | 4 万亿 | 1.5× |
| 核心数 | 850,000 | 900,000 | 1.06× |
| SRAM | 40 GB | 44 GB | 1.1× |
| FP16 稀疏 | ~62 PFLOPS | 125 PFLOPS | 2× |
厂商信息
关键特性
- CS-3 系统：15kW 液冷整机
- 集群方案：Cerebras Cluster，多个 CS-3 互联
- Weight Streaming：无内存墙
- 支持 GPT-class 模型训练
适用场景
- 巨型 LLM 训练（无模型并行）
- 科研机构（Genentech、阿贡国家实验室）
- 制药与材料科学
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