跳到主要内容

Cerebras CS-4（WSE-3 Turbo × 3 机架系统）

产品概述​

:::warning 更正：并不存在「WSE-4」 此前本站把 Cerebras 于 2026-08-18 发布的机架级系统 CS-4 误记为一颗名为「WSE-4」的新一代晶圆级芯片。事实是：CS-4 的硅片与已量产的 CS-3 完全相同，官方没有发布任何名为 WSE-4 的产品。

Cerebras CS-4 是 Cerebras Nexus 机架级平台架构的第一款产品，由 3 颗 WSE-3 Turbo（WSE-3T） 晶圆级引擎组成一个机柜。CS-4 相对 CS-3 的提升来自 Nexus 互联与封装，而非制程或晶体管规模：

  • 同代硅片：每片 4 万亿晶体管、90 万 AI Core、44 GB 片上 SRAM、TSMC 5nm、46,225 mm² 硅面积，与 WSE-3 完全一致
  • Nexus 平台：计算 / 供电 / I/O 三模块解耦；「Wafer-Scale Backpack」可插拔背包式设计把供电、直冷、高速 I/O 与控制电子集成到晶圆背面，零件数减少 50%
  • 供电距离革命：电源转换从 GPU 板上约 50 mm 移到约 0.5 mm，几乎消除板级功耗损失，供电功率翻倍
  • Direct Wafer Links：晶圆可在机柜内/跨机柜无需交换机直连，晶圆间延迟低至 2 微秒
  • 官方口径：较 CS-3 快 2 倍、每瓦吞吐高 10 倍；GPT-OSS-120B 上超 4,400 tokens/s/user（官方自报，未经第三方验证）

核心规格（官方）​

项目参数
架构Nexus 机架级平台（3 × WSE-3 Turbo）
制程TSMC 5nm
晶体管数4 万亿/晶圆（3 晶圆合计 12 万亿）
AI Core 数900,000/晶圆
硅面积46,225 mm²/晶圆
片上 SRAM44 GB/晶圆
AI 算力250 PFLOPS/晶圆（机柜合计 750 PFLOPS）
内存带宽43.2 PB/s/晶圆（机柜合计 129.6 PB/s）
片上互联带宽53.5 PB/s/晶圆（机柜合计 160.5 PB/s）
片外 I/O 带宽2.4 Tb/s/晶圆（机柜合计 7.2 Tb/s）
I/O 延迟低至 2 微秒
显存类型片上 SRAM（无 HBM / 无外置 DRAM）
TDP未公布
发布2026-08-18
量产2026 年第三季度开始首批出货

📌 TDP 未公布：Cerebras 官方新闻稿与 CS-4 datasheet 均未给出单晶圆或整机柜功耗。此前本站「~30 kW / 单芯片」为推测值，已移除。机柜级功率请以官方 datasheet 为准。

⚠️ 算力口径：官方新闻稿将 250 PFLOPS/晶圆与 750 PFLOPS/机柜并列，二者为同一硅片的不同聚合层级，不存在「单芯片 750 PF」的口径。此前本站「单芯片 BF16 200 PFLOPS」为无来源推测，已移除。

Cerebras 历史与 IPO​

时间事件详情
2015创立Andrew Feldman 创立 Cerebras Systems
2019WSE-1 公布首款晶圆级芯片（40 万核）
2021WSE-2 公布85 万核，20nm
2024WSE-3 (CS-3)90 万核，44GB SRAM，125 PF 算力
2024-12沙特 G42 投资G42 投资数亿美元（中东客户）
2025OpenAI 合作OpenAI 采用 Cerebras 推理算力
2026-08-18CS-4 发布首代 Nexus 机架级系统，3 × WSE-3T，750 PFLOPS
2026-Q3CS-4 出货首批 CS-4 开始发货
2026-Q4WSE-3T 单独上市WSE-3 Turbo 作为单片产品开放

Cerebras 上市状态：Cerebras Systems 已在 Nasdaq 上市，股票代码 CBRS（官方新闻稿署名 "Cerebras Systems (NASDAQ: CBRS)"），2026 年为上市后首个完整财年。

CS-4 vs CS-3 vs NVIDIA Rubin R200​

指标CS-3（1 晶圆）CS-4（3 晶圆机柜）Rubin R200
形态单芯片晶圆级机架级（3 晶圆）单卡多 die
AI Core 数900,0002,700,000~10,000（SM）
SRAM44 GB132 GB288 GB HBM4
内存带宽21.6 PB/s129.6 PB/s22 TB/s HBM4
AI 算力125 PFLOPS750 PFLOPS25 PFLOPS
片外 I/O1.2 Tb/s7.2 Tb/s—
晶圆间延迟5 μs2 μs—
散热液冷 + 巨系统液冷 + 巨系统液冷（卡级）
生态PyTorch + JAX同CUDA

💡 WSE 的核心优势：片上 SRAM + 超高带宽 + 零外部访存延迟。但 CS-4 的算力优势建立在 3 片晶圆之上——单片 WSE-3T 的算力与 CS-3 同代（250 PFLOPS），真正提升来自 Nexus 的 2 微秒互联与翻倍供电。

Cerebras CS-4 系统（官方）​

项目配置
WSE 数3（WSE-3 Turbo）
系统形态Nexus 机架级（模块化计算 / 供电 / I/O）
互联Direct Wafer Links（无需交换机，2 μs）+ RoCE v2 RDMA 以太网
总算力750 PFLOPS
总内存带宽129.6 PB/s
I/O 吞吐7.2 Tb/s
TDP未公布
扩展能力支持 50 万亿参数以上模型

软件生态​

  • Cerebras Software Platform (CSoft)：基于 PyTorch
  • JAX + Cerebras backend：Google 集成
  • HuggingFace 集成
  • Triton + Cerebras backend
  • OpenAI 兼容 API（Cerebras Inference，云端 GPT-OSS / Qwen / Kimi 等）
  • 异构解耦推理：官方点明将与 AMD Helios、AWS Trainium 等生态伙伴组成 prefill / decode 解耦方案

适用场景​

  • ✅ 超大模型推理（官方称支持 50 万亿参数以上集群）
  • ✅ 超低延迟单用户推理（GPT-OSS-120B 上 4,400 tokens/s/user，官方自报）
  • ✅ Token 工厂（大规模 token 生成 economics）
  • ✅ 政府/科研计算（高算力 + 自主硅）
  • ❌ 边缘部署（功耗 / 体积）
  • ❌ 中小模型训练（成本不经济，SRAM-only 无外置 DRAM）

厂商信息​

项目内容
厂商Cerebras Systems
首次公开2026-08-18
产品页https://www.cerebras.ai/
规格书https://www.cerebras.ai/cs4-datasheet
代工TSMC 5nm
上市状态已上市（Nasdaq: CBRS）
首批出货2026-Q3

相关产品​

数据来源​