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Google Cloud TPU v7 (Ironwood)

产品概述​

Google TPU v7(代号 Ironwood,产品名 TPU7x)是 2025 年 4 月发布的第七代 TPU,是首个 Ironwood 家族成员,面向大规模训练与推理(稠密模型与 MoE 模型、预训练、采样与解码密集型推理)。BF16 算力 2,307 TFLOPS、FP8 算力 4,614 TFLOPS(每芯片),HBM 容量 192GB,带宽 7,380 GB/s。采用双芯粒(dual-chiplet)设计,每芯片含 2 个 TensorCore 与 4 个 SparseCore,配备 128 MB 片上 SRAM。

核心规格​

项目参数
发布2025 年 4 月(GA 于 2025 年 11 月)
架构TPU v7(Ironwood),双芯粒设计
FP16 算力2,307 TFLOPS(BF16)
FP84,614 TFLOPS
显存192 GB HBM
显存带宽7,380 GB/s
互联ICI 双向 1,200 GB/s,DCN 100 Gbps
TensorCores2/芯片
SparseCores4/芯片
Pod 规模9,216 芯片
TDP未公布
拓扑3D Torus
片上 SRAM128 MB
提供方式仅 Google Cloud(tpu7x-standard-4t)

算力口径:BF16 与 FP8 均为 dense峰值,非稀疏口径。Google 官方文档未公布 Ironwood 单芯片 TDP。

历代 TPU 对比​

指标v4v5pv6e (Trillium)v7 (Ironwood)
BF16 算力275 TFLOPS459 TFLOPS918 TFLOPS2,307 TFLOPS
FP8 算力N/A459 TFLOPS918 TFLOPS4,614 TFLOPS
HBM 容量32 GB95 GB32 GB192 GB
HBM 带宽1,200 GB/s2,765 GB/s1,638 GB/s7,380 GB/s
ICI 带宽600 GB/s1,200 GB/s800 GB/s1,200 GB/s
Pod 规模4,0968,9602569,216

Ironwood vs H200 / MI300X​

指标TPU v7H200MI300X
显存192 GB141 GB192 GB
带宽7,380 GB/s4,800 GB/s5,300 GB/s
FP8 算力4,614 TFLOPS3,958 TFLOPS(稀疏)2,614 TFLOPS

关键优势:TPU v7 在显存带宽和 FP8 算力上领先。注:TPU 为dense 口径,H200 为稀疏口径。

厂商信息​

项目内容
制造商Google LLC
官网https://cloud.google.com/tpu
产品页https://cloud.google.com/tpu/docs/tpu7x

数据来源​

关键特性​

  • 训练与推理兼顾:面向稠密与 MoE 大规模模型
  • 双芯粒架构:每芯片两个 chiplet,各含 1 个 TensorCore 与 2 个 SparseCore,各带96 GB HBM
  • 超大内存容量:192 GB HBM,接近 H200 / MI300X 同级
  • 128 MB 片上 SRAM:加速超长上下文 KV Cache
  • FP8 双倍 BF16:现代推理算力
  • 3D Torus 9,216 芯片 Pod

适用场景​

  • LLM 预训练与大规模微调
  • 大规模 MoE 模型训练与推理
  • 多模态 AI 推理
  • 嵌入密集型应用与推荐系统

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