产品概述
Huawei Ascend 310B（昇腾 310B）是昇腾 310 家族的低成本 / 低功耗衍生版本，定位嵌入式与轻量边缘场景。需要注意的是，华为在 2025 年重新启用了"310B"命名推出新一代边缘 AI 芯片，导致市场资料中存在两代 310B 命名复用的混淆，本文一并厘清。
核心规格（两代对比）
| 项目 | 早期 310B（约 2021） | 2025 新一代 310B |
|---|
| 发布 | 约 2021 年 | 2025 年（华为重新命名） |
| 制程 | 12nm（推测） | 7nm（SMIC） |
| 定位 | 嵌入式 / 超低功耗 | 中负载边缘推理 |
| INT8 算力 | 约 16 TOPS | 约 120-200 TOPS（第三方资料） |
| FP16 算力 | 约 4-8 TFLOPS | 未公开 |
| TDP | ≤5 W（无风扇设计） | 约 5-15 W（依板卡） |
| 封装 | 紧凑 SoC / POP | 更集成模组 |
| 典型场景 | IPC、边缘盒子、端侧设备 | 智能网关、端云协同 |
⚠️ 命名提示：早期 310B 与 2025 新一代 310B 并非同一产品，选购与资料核对时务必以制程与算力区分，避免混淆。
与 310 家族定位
| 型号 | 定位 | INT8 | 功耗 |
|---|
| Ascend 310（初代） | 终端/边缘推理 | 16 TOPS | 8W |
| Ascend 310B（早期） | 嵌入式超低功耗 | ~16 TOPS | ≤5W |
| Ascend 310B（2025） | 中负载边缘 | ~120-200 TOPS | 5-15W |
| Ascend 310P | 边缘推理升级 | 140 TOPS | 72W |
关键特性
- 极致低功耗：早期 310B ≤5W，支持无风扇被动散热，适配空间受限设备
- 高集成度：SoC / POP 封装，可直接嵌入 IPC、边缘盒子
- CANN 生态：兼容 PyTorch / TensorFlow，AscendCL 开发
- 两代并存：需结合制程与算力区分早期与 2025 新版
厂商信息
适用场景
- ✅ 智能摄像头 / IPC
- ✅ 工业网关、边缘盒子
- ✅ 端云协同低延迟推理
- ✅ 电池供电 / 无风扇设备
相关产品对比
外部链接