Huawei Ascend 910B

产品概述

Huawei Ascend 910B 是华为昇腾系列 AI 训练芯片，基于 Da Vinci 架构，2022-2023 年开始量产。在美国出口管制背景下，是中国市场 NVIDIA 替代方案的主流选择。搭载 64GB HBM2e 显存，FP16 算力 256 TFLOPS，已被用于百度、阿里、腾讯等中国大型 AI 项目。

注意：Ascend 910B 有多个版本（B1/B2/B3/B4），规格略有差异。本文以 B1 版本为准。

核心规格

| 项目 | 参数 |

发布	2022-11-08
架构	Da Vinci（华为自研）
制程	TSMC 7nm+（含 SMIC 国产化努力）
显存	64 GB HBM2e（B1/B2）/ HBM3e（B3）
显存带宽	600 GB/s（B1/B2）/ 1,200 GB/s（B3）
FP32	51.2 TFLOPS
FP16	256 TFLOPS
INT8	512 TOPS
TDP	310 W
互联	HCCS（华为自研）
形式	PCIe 半高半长

版本差异

版本	算力（FP16）	显存类型	显存带宽	定位
B1	256 TFLOPS	HBM2e	600 GB/s	训练（高性能）
B2	224 TFLOPS	HBM2e	600 GB/s	训练（平衡）
B3	192 TFLOPS	HBM3e	1,200 GB/s	推理（高带宽）
B4	160 TFLOPS	HBM3e	1,200 GB/s	推理（高能效）

厂商信息

项目	内容
制造商	华为技术有限公司
官网	https://www.hiascend.com
产品页	https://www.hiascend.com/en/hardware/ascend-910-b
CANN 软件栈	https://www.hiascend.com/en/software/cann
MindSpore	https://www.mindspore.cn
驱动下载	https://www.hiascend.com/developer/download

关键特性

HCCS 高速互联：替代 NVLink
CANN 异构计算架构：类似 CUDA
MindSpore 框架：华为自研 AI 框架
国产化生态：鲲鹏 + 昇腾 + MindSpore 完整栈

适用场景

LLM 训练（百亿参数）
中国市场国产化替代
政府和国企 AI 项目
大模型推理

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版本差异​

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