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Huawei Ascend 920 (昇腾 920)

产品概述​

Huawei Ascend 920（昇腾 920）于 2025 年 4 月 10 日华为合作伙伴大会公布，采用 6nm 工艺（SMIC），≥900 TFLOPS BF16 算力，4,000 GB/s（4 TB/s）内存带宽，配备 HBM3，支持 PCIe 5.0，规划 2025 H2 量产。发布时正值美国收紧对华 AI 芯片出口管制（含 H20），被视为填补中国市场空缺的国产替代方案。

⚠️ 产品状态提示：华为 2025-09-18 全联接大会公布的三年路线图中，950PR 之后直接是 950DT，没有 920。昇腾 920 发布后未见公开的量产交付信息，其市场定位已由 昇腾 950 系列接棒。本页仅保留可核验的发布期口径。

核心规格​

项目参数
架构Da Vinci（新一代）
制程6nm（SMIC）
FP16 / BF16900 TFLOPS
INT8未公布
显存未公布
显存类型HBM3
显存带宽4 TB/s
TDP未公布
互联新一代互联协议
发布2025 H2 量产（路线图）

📌 数据订正（2026-10 联网核实）：本站此前记载的 HBM 容量 ~96 GB、FP16 1,800 TFLOPS、INT8 3,600 TOPS、TDP 400 W、互联 HCCS 1.2 Tbps 均无一手来源支撑，系此前按「BF16×2 = FP16、×4 = INT8」的机械推算，已全部移除。

有据可查的官方／权威口径仅有：DigiTimes 首发报道的 6nm（SMIC）、≥900 TFLOPS BF16、4,000 GB/s 内存带宽、HBM3、PCIe 5.0，以及 2025 H2 量产规划。

⚠️ 注意：华为 2025-09-18 全联接大会公布的三年路线图中，950PR 之后直接是 950DT，没有 920。昇腾 920 自 2025-04-10 发布后未见后续量产落地公开信息，其产品定位已被 950 系列取代。

📌 4 TB/s 带宽 = 国产最高 HBM 带宽，比 Ascend 910C 的 3.2 TB/s 高 25%。

Ascend 910C vs Ascend 920 对比​

指标Ascend 910CAscend 920对比
制程SMIC 7nm N+2SMIC 6nm更先进
显存带宽3.2 TB/s4 TB/s1.25×
FP16 / BF16800 TFLOPS900 TFLOPS1.13×
显存128 GB HBM2e未公布—
TDP600 W未公布—
发布时间2025 Q1 量产2025 H2（规划）—

Ascend 920 vs NVIDIA H20（对标）​

指标Ascend 920NVIDIA H20
定位国产替代中国合规 AI 芯片
制程6nm（SMIC）TSMC 4N
显存未公布96 GB HBM3
显存带宽4 TB/s4.0 TB/s
FP16 / BF16900 TFLOPS296 TFLOPS
算力比（BF16）约 3×1×（基准）
软件CANN + MindSporeCUDA（受限）
进口合规✅ 国产⚠️ 美国出口管制

💡 Ascend 920 在 BF16 算力上约为 H20 的 3 倍，4 TB/s 带宽与 H20 持平。但需注意：华为后续官方路线图已由 950 系列（950PR / 950DT）接棒，920 未出现在 2025-09 公布的三年规划中。

产品状态​

项目状态
首次公布2025-04-10（华为合作伙伴大会）
量产规划2025 H2
实际落地⚠️ 未见公开量产交付信息
官方路线图⚠️ 未列入 2025-09-18 三年规划（950PR → 950DT → 960 → 970）

CANN + MindSpore 软件生态​

  • CANN 8.x（Compute Architecture for Neural Networks）：类比 CUDA
  • MindSpore 2.4+：Huawei 自研 AI 框架
  • PyTorch 2.3+ MindSpore 后端：兼容 PyTorch
  • vLLM 0.7+ Ascend 后端：低延迟推理
  • ONNX-Runtime Ascend 后端：跨框架推理
  • Atlas 900/950 系列服务器：OEM 整机

适用场景​

  • ✅ 中国国产替代（政府、金融、电信、能源）
  • ✅ 大模型训练与推理（900 BF16 TFLOPS / 4 TB/s）
  • ✅ Transformer / MoE 模型优化（发布期定位）
  • ❌ 出口市场（美国出口管制）
  • ❌ 非国产软件生态（迁移成本高）

厂商信息​

项目内容
厂商Huawei Technologies
首发公布2025-04-10（华为合作伙伴大会）
制程代工SMIC（中芯国际，6nm）
产品页https://www.huawei.com/en/products/computing/ascend
软件栈CANN + MindSpore

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数据来源​