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Huawei Ascend 960DT (昇腾 960DT)

产品概述​

昇腾 960DT 是华为昇腾第六代 AI 芯片中的训练 / Decode 版本，与主打 Prefill 与推荐的 960PR 共享同一代微架构，但在显存子系统上做了明显偏向高带宽的配置。2026 年 9 月 17 日华为全联接大会 2026（HUAWEI CONNECT 2026，上海）上，轮值董事长汪涛宣布 960 系列已提前完成研发准备、整体性能实现翻倍，960DT 将于 2027 年第一季度就绪，较原路线图提前三个季度。

官方披露的核心指标为：FP8 算力 2 PFLOPS、FP4 算力 4 PFLOPS、访存容量 288GB、访存带宽 9.6 TB/s、片间互联带宽 2.2 TB/s。相比上一代 950DT（FP8 1 PFLOPS / FP4 2 PFLOPS / 144GB / 4 TB/s / 互联 2 TB/s），算力、容量、带宽、互联四项全部翻倍或超过翻倍，其中 9.6 TB/s 的访存带宽相当于 950 系列的 2.4 倍。华为将这条持续倍增的路线称为「韬定律（τ-law）」。

960DT 采用全新的 SIMD/SIMT 双编程模型微架构，向下完整覆盖 FP32、HF32、FP16、BF16、FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4、HiF4 等数据格式。其中 HiF8 / HiF4 是华为自有格式，同时兼顾精度与动态范围，官方称可用单一格式替代两种标准浮点格式。这一设计意味着华为的低精度算力路径不再完全依赖 NVIDIA 定义的格式。

在系统层面，960DT 是昇腾 960 超节点的核心计算单元。华为在同场发布了全球首个采用 NPO（近封装光学）光引擎的超节点，基于「灵衢 UnifiedBus + Hi-ONE」架构，单节点可扩展至 4096 卡、实现 8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4，采用全液冷设计。据官方与媒体口径，960DT 配套 Atlas 860 风冷超节点（计划 2027 年第二季度上市），可部署在常规机房、无需液冷改造。

⚠️ 信息口径提示：华为对 960DT 的制程、封装形式、核心数量、TDP 功耗均未公开，官方仅以路线图形式给出算力与访存指标。第三方分析认为 960DT 采用两颗计算 Chiplet + 8 颗 HBM 堆叠的布局，但此为媒体根据发布会照片推测，非官方口径。量产交付以超节点 / 集群形态为主，不单独售卖单卡。

核心规格​

项目参数
架构SIMD/SIMT 双编程模型（昇腾新一代微架构）
制程未公布
显存288 GB
显存类型未公布
显存带宽9.6 TB/s
FP82 PFLOPS
FP44 PFLOPS
FP16未公布
INT8未公布
TDP未公布
互联2.2 TB/s（片间互联）
发布2027 Q1 就绪，2027 Q2 上市

📌 未公布字段说明：制程、显存类型（HiBL / HiZQ 具体代号）、FP16 与 INT8 算力、TDP 功耗四项华为均未披露，表中一律标注「未公布」，不做推测性填充。第三方报道称 288GB / 9.6 TB/s 的规格「相当于 8 颗 12 层 HBM3E 的水平」，并推测可能由长鑫存储供应，但均非华为官方口径。

📌 数据格式支持：FP32、HF32、FP16、BF16、FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4、HiF4（官方披露的支持列表，不含具体算力）。

关键特性​

1. 四项指标同步翻倍​

指标昇腾 950DT昇腾 960DT变化
FP8 算力1 PFLOPS2 PFLOPS×2
FP4 算力2 PFLOPS4 PFLOPS×2
访存容量144 GB288 GB×2
访存带宽4 TB/s9.6 TB/s×2.4
片间互联2 TB/s2.2 TB/s×1.1

2. 面向 Decode 阶段的高带宽访存​

  • Decode（逐 Token 生成）阶段的瓶颈在访存带宽而非算力，模型权重需为每个 Token 完整搬运一次
  • 9.6 TB/s 带宽 + 288GB 容量，使单卡可承载更大 Batch Size 与更长上下文窗口
  • 搭配 MXFP4 / MXFP8 块浮点格式，进一步减少权重与 KV Cache 的搬运量

3. 自有低精度格式 HiF8 / HiF4​

  • 官方称 HiF8 / HiF4 同时考虑精度与动态范围，可用单一格式表达原本需要两种标准浮点格式的信息
  • 华为低精度算力路线不再完全依附 NVIDIA 定义的 FP8 / FP4 编码
  • ⚠️ 精度收益目前无法由华为以外的第三方验证

4. NPO 光互联超节点​

  • 昇腾 960 超节点为业界首个采用 NPO（近封装光学）光引擎的超节点
  • Hi-ONE 光引擎：单引擎传输容量 7.2T，业界首个具备量产能力的 NPO 产品，也是目前传输能力最大的 NPO 产品，且是唯一内置光源的 NPO 产品
  • 系统采用正交架构 + 全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至 4096 卡规模
  • 用 5500 个 Hi-ONE 替代原本需要的 4.8 万颗 800G 光模块，功耗降低超 550 kW
  • 系统无故障运行时间提升一倍，可用度达 99.8%
  • 多个超节点经灵衢网络或 RoCE 互联，二层 CLOS 四平面组网最大 51.2 万卡，叠加多轨道拓扑最大 100 万卡

5. 生态现状​

  • 昇腾超节点已累计部署超 1000 套，服务 370 多家客户；昇腾 950 超节点已开始大规模商用
  • CANN 全面开源开放，进入常态化开源社区运营；外部开发者占比升至 61%，月活跃开发者突破 5200 人
  • 配套发布 OceanStor M900 集群，基于灵衢总线实现 PB 级 KV Cache 一跳直连，将可用 KV Cache 从 GB 级扩展到 TB 级

适用场景​

  • ✅ 十万亿参数级大模型训练（4096 卡超节点 + 统一内存编址）
  • ✅ 高并发推理 Decode（9.6 TB/s 带宽是该阶段的核心收益点）
  • ✅ 常规机房部署（Atlas 860 风冷超节点，无需液冷改造）
  • ✅ 需要完整自有低精度格式栈的模型（HiF8 / HiF4）
  • ❌ 单卡采购（以超节点 / 集群形态交付）
  • ❌ 2026 年内落地（芯片 2027 年上市）

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数据来源​