NVIDIA B200 (Blackwell)

产品概述

NVIDIA B200 是 Blackwell 架构的旗舰 GPU，单卡 FP4 算力 20 PFLOPS（稀疏），是当前（2025）性能最强的 AI 训练和推理 GPU。B200 与 B100 同样使用双芯片设计，但 TDP 提升到 1,000 W，需要重新设计的服务器和液冷方案。NVIDIA 还推出了 GB200 Grace Blackwell Superchip（2× B200 + Grace CPU）和 NVL72 整机柜（72 颗 B200 + 36 颗 Grace）。

核心规格

项目	参数
发布	2024 年 GTC，2025 年大规模量产
架构	Blackwell GB100（双 die）
制程	TSMC 4NP
晶体管数	2,080 亿
显存	192 GB HBM3e
显存带宽	8 TB/s
FP4 Tensor Core	20 PFLOPS（稀疏；密集 10 PFLOPS）
FP8 Tensor Core	10 PFLOPS（稀疏；密集 5 PFLOPS）
FP16 Tensor Core	5 PFLOPS（稀疏；密集 2.5 PFLOPS）
FP64	40 TFLOPS
NVLink	1.8 TB/s（第五代）
TDP	1000 W
PCIe	Gen 5

算力口径：上表 Tensor Core 数值均为稀疏（sparse），密集值见括号。NVIDIA 官方同时公布两套数字，跨厂商对比时务必统一口径。 显存口径：192 GB 为官方标称最大容量；HGX B200 实际出货配置为 180 GB HBM3e（7.7 TB/s），GB200 Superchip 为 372 GB / 16 TB/s（每GPU 186 GB）。

厂商信息

项目	内容
制造商	NVIDIA Corporation
官网	https://www.nvidia.com
产品页	https://www.nvidia.com/en-us/data-center/blackwell/

数据来源

NVIDIA Blackwell Architecture Technical Brief（PDF） — GB200 Superchip / NVL72 密集与稀疏双口径官方数据
NVIDIA GB200 NVL72 官方规格页 — 每 Superchip 20 PFLOPS FP4（密集）、720 PFLOPS FP4/FP6（稀疏）
NVIDIA Blackwell 技术规格表（PDF） — HGX B200 单卡 FP4 20 PFLOPS、FP8 10 PFLOPS、FP16 5 PFLOPS（均为稀疏）、180 GB HBM3e、TDP 可配置至 1,000 W

| 云端价格 | 约 $5.87/hr（180GB 版本） |

B200 关键系统

系统	描述
HGX B200	8× B200 服务器底板
GB200	Grace CPU + 2× B200 Superchip
NVL72	72× B200 + 36× Grace，整机柜 1.4 ExaFLOPS FP4

软件与驱动

驱动：https://www.nvidia.com/Download/index.aspx
CUDA：12.5+ 推荐
TensorRT-LLM：B200 原生 FP4 推理支持
与 H100 同一软件栈，几乎无缝迁移

关键特性

第二代 Transformer Engine：FP4 / FP6 自动精度切换
Mixture of Experts (MoE) 优化：硬件加速 MoE 模型路由
Confidential Computing：硬件级加密计算
RAS Engine：服务器级可靠性

适用场景

万亿参数 LLM 训练
大规模 AI 推理（万亿参数单卡推理）
MoE 模型（Mixtral、Llama 4 等）
多模态大模型
科学计算（HPC）

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B200 关键系统​

软件与驱动​

关键特性​

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