跳到主要内容

NVIDIA GB300 (Grace Blackwell 300)

产品概述​

NVIDIA GB300 (Grace Blackwell 300) 是 NVIDIA 第三代 Grace Blackwell超级芯片（Superchip），2026 H1 规模出货。将 2× B300 Ultra GPU（升级版 Blackwell）通过 NV-HBI 高速接口与 Arm Grace CPU 配对，单 Superchip = 2× B300 Ultra GPU + 1 Grace CPU。36 颗 GB300 组成 NVL72 机柜（共 72 颗 B300 Ultra + 36 颗 Grace），NVLink 5 + ConnectX-8 800G 网络 互联，是 NVIDIA 数据中心 AI 的旗舰机柜级产品。

代际演进：

  • GH200（2023-Q3）：Grace Hopper，H100 + 72-core Arm Grace
  • GB200（2024-Q4）：Grace Blackwell，2× B200 + 72-core Arm Grace
  • GB300（2025 GTC 首发，2026 H1 出货）：2× B300 Ultra + Arm Grace 72 核 CPU + ConnectX-8 800G

核心规格​

项目参数
架构Grace Blackwell 300 Superchip
GPU 芯片2× B300 Ultra（Blackwell Ultra，每颗 288GB HBM3E）
CPU 芯片1× Arm Grace（72 核 Neoverse V2）
NV-HBI900 GB/s 双向 CPU-GPU 互联
显存576 GB HBM3E（超节点口径，2× B300 Ultra）
GPU 带宽16 TB/s（2× B300 Ultra，每颗 8 TB/s）
CPU 内存480GB LPDDR5X
CPU 带宽512 GB/s
FP4 稀疏40 PFLOPS（单 Superchip，2 GPU）
FP4 密集30 PFLOPS（单 Superchip）
FP8 稀疏20 PFLOPS（单 Superchip）
FP8 密集10 PFLOPS（单 Superchip）
FP16/BF16 稀疏10 PFLOPS（单 Superchip）
TDP3000 W（单 Superchip；单 GPU 1400 W）
板卡形态主板集成（不可拆）
量产时间2026 H1 规模出货
发布2025-03（GTC 2025 首发）

算力口径：单 GPU 为 Blackwell Ultra（NVFP4 密集 15 / 稀疏 20 PFLOPS），单 Superchip 为 2× GPU。上表均为单 Superchip 口径。NVIDIA 官方 GB300 NVL72 机柜级合计为 FP4 1,440 PFLOPS（稀疏）/ 1,080 PFLOPS（密集）。 TDP 口径：3,000 W 为单 Superchip（2× B300 Ultra + Grace）估算值；NVIDIA 官方仅公布单 GPU 最高 1,400 W，DGX Station 桌面版 Superchip 功耗上限约 1,300 W。机柜级功耗约 132–154 kW。

GB300 NVL72 机柜​

项目配置
Superchip 数36× GB300（每颗 2× B300 Ultra + 1 Grace）
GPU 数72× B300 Ultra
CPU 数36× Arm Grace (72 核 × 36 = 2,592 核)
HBM 总量20.7 TB HBM3E
LPDDR5X 总量17 TB
NVLink 5 域内130 TB/s 全互联
ConnectX-8 出口72× 800 Gb/s = 57.6 Tb/s
FP4 sparse 总算力1.44 EFLOPS
FP4 dense 总算力1.08 EFLOPS
FP8 sparse 总算力720 PFLOPS
机柜 TDP~140 kW（约 132–154 kW）
价格~$3.3M / 机柜（市场估算）

代际对比​

指标GB300 (2026 H1)GB200 (2024-Q4)GH200 (2023-Q3)备注
GPUB300 UltraB200H100升级
CPUArm Grace 72 核Arm Grace 72 核Arm Grace 72 核同
GPU 内存288GB HBM3E192GB HBM3E96GB HBM3+50%
GPU 带宽8 TB/s8 TB/s3.35 TB/s持平
NV-HBI900 GB/s900 GB/s900 GB/s同
NVLink 互联130 TB/s130 TB/s60 TB/s同/2×
网络ConnectX-8 800GConnectX-7 400GConnectX-7 400G2×
FP4 sparse (per GPU)20 PF20 PFN/A持平
FP4 dense (per GPU)15 PF10 PFN/A1.5×
FP8 dense (per GPU)5 PF5 PF2 PF持平/2.5×
TDP (GPU)1400W1000W700W+40%

NVL72 vs NVL576 机柜级对比​

维度NVL72 (1 机柜)NVL576 (8 机柜)
Superchip 数36288
GPU 数72 B300 Ultra576 B300 Ultra
CPU 数36 Grace288 Grace
HBM 总量20.7 TB165 TB
FP4 sparse 总算力1.44 EF11.5 EF
FP4 dense 总算力1.08 EF8.64 EF
NVLink 域单机柜 130 TB/s跨机柜 130 TB/s
域规模72 GPU576 GPU
机柜 TDP~140 kW~1,120 kW

GB300 NVL576 优势：8 个机柜组成 1 个 NVLink 域，576 GPU 共享 130 TB/s 互联，是 业界最大 NVLink 域，对超大 LLM（万亿参数）训练至关重要。

ConnectX-8 800G 网络​

维度规格
速率800 Gb/s 单端口（每 GPU）
端口数4× ConnectX-8 OSFP per Superchip
协议InfiniBand NDR / RoCE v2
GPUDirectGPU-NIC 直接 DMA
拥塞控制SHARP v4
PCIeGen6 ×16（GB300 升级 Gen6）
部署状态已随 GB300 NVL72 规模部署

厂商信息​

项目内容
公司NVIDIA Corporation
产品页https://www.nvidia.com/en-us/data-center/gb300-nvl72/
CEOJensen Huang（黄仁勋）
代工TSMC 4NP（B300 Ultra）+ TSMC N3（Grace）
量产状态2026 H1 规模出货
2026 路线图Vera Rubin
价格NVL72 机柜 ~$3.3M（市场估算）

数据来源​

关键特性​

  • NVL576 域：8 机柜 576 GPU 共享 130 TB/s 互联（业界最大）
  • ConnectX-8 800G：每 GPU 800 Gb/s 跨机柜网络
  • FP4 20 PFLOPS 稀疏/ 15 PFLOPS 密集：单 GPU 算力，对推理优化
  • 统一内存：GPU 576GB HBM3E + CPU 480GB LPDDR5X 一致性寻址
  • 缺点：单Superchip 功耗约 3,000 W，必须全液冷

NVL72 适用场景​

  • ✅ 万亿参数 LLM 训练（576 GPU 域，130 TB/s NVLink）
  • ✅ MoE 模型训练（专家并行 + 张量并行混合）
  • ✅ 超大规模 RLHF（576 GPU 同步）
  • ✅ 多模态大模型（视频 + 文本 + 图像）
  • ✅ AI for Science（气候、材料、生命科学）
  • ❌ 小规模推理（成本过高）
  • ❌ 中国市场（出口管制）

GB300 vs AMD MI455X (2026)​

指标NVIDIA GB300 (单 GPU)AMD MI455X (单 GPU)差异
GPUB300 UltraMI455X-
内存288GB HBM3E432GB HBM4MI455X +50%
带宽8 TB/s23.3 TB/sMI455X 2.9×
FP4 密集15 PF40.3 PFMI455X 2.7×
FP8 密集5 PF20.1 PFMI455X 4×
互联NVLink 5 1.8 TB/sUALoE 3.6 TB/sMI455X 2×
网络ConnectX-8 800GPensando Vulcano 800G持平
软件CUDAROCmNVIDIA 生态优势
TDP1400 W (单 GPU)未公布—

注：上表为单 GPU 对单 GPU 口径。MI455X 在显存容量、带宽与低精度算力上全面领先；GB300 的优势在于成熟的 CUDA 生态与 NVLink 机柜级扩展（130 TB/s NVLink 域）。

相关卡​