跳到主要内容

NVIDIA H200 NVL

产品概述

NVIDIA H200 NVLH200 的 PCIe 形态版本,采用双插槽被动散热设计,沿用相同的 Hopper GH100 芯片与 141GB HBM3e 显存。与 H200 SXM(700W、HGX 板卡)不同,H200 NVL 以 PCIe 附加卡形式交付,TDP 可配置至 600W,通过 2-4 路 NVLink Bridge 实现 900 GB/s 互联。

战略地位:H200 NVL 面向标准 PCIe 服务器中的单卡或小规模(2-4 卡)H200 部署,兼顾大显存(141GB)与风冷兼容性,是 H200 SXM 在通用服务器场景下的替代方案。

核心规格

项目参数
架构NVIDIA Hopper (GH100)
制程TSMC 4nm
FP8 算力3,341 TFLOPS
FP16 算力1,671 TFLOPS
FP3260 TFLOPS
INT8 算力3,341 TOPS
显存141 GB HBM3e
显存类型HBM3e
显存带宽4.8 TB/s
互联2-4 路 NVLink Bridge 900 GB/s(每 GPU)
PCIeGen 5 x16
TDP最高 600 W(可配置)
形态双插槽 PCIe 被动散热
发布时间2024 年
价格约 $38,000 – $40,000(市场均价)

与 H200 SXM 对比

指标H200 NVLH200 SXM差异
显存141GB HBM3e141GB HBM3e一致
带宽4.8 TB/s4.8 TB/s一致
FP83,341 TFLOPS3,958 TFLOPSNVL 低 16%
TDP600 W700 WNVL 低 100W
形态PCIe 卡SXM5 模组不同
多卡扩展2-4 路 Bridge全 NVSwitch 8 卡NVL 规模小

关键特性

  • 141GB HBM3e 大显存:适合长上下文 LLM 推理与大规模批处理
  • 风冷兼容:标准 PCIe 服务器即可部署
  • NVLink Bridge:2-4 卡配置保持 900 GB/s 互联

厂商信息

项目内容
公司NVIDIA Corporation
官网https://www.nvidia.com
发布2024 年
架构Hopper

适用场景

  • 大模型推理(单卡/小规模集群)
  • 长上下文处理
  • 标准 PCIe 服务器 AI 加速
  • ⚠️ 超大规模分布式训练(不如 SXM + NVSwitch)

相关产品对比

外部链接