阿里平头哥 真武 810E
产品概述
真武 810E 是阿里平头哥 真武（Zhenwu）系列 的初代训推一体 AI 芯片，于 2026 年 1 月 亮相，在平头哥官方路线图中被定位为该系列的基线（第一代）产品。
810E 为训推一体设计，兼顾大模型训练与高密度推理。配备 96 GB HBM2e 显存，片间互联带宽 700 GB/s（由 7 条自研 ICN 高速链路构成），单卡带宽水平与 NVIDIA H20 相当。据南华早报报道，平头哥将 810E 描述为一款面向 AI 训练与推理的并行处理单元（PPU，Parallel Processing Unit）。
功耗方面，810E 板级功耗约 400 W，低于 H20 的 550 W，在同等带宽下具备更好的能效表现。接口为 PCIe 5.0 ×16。
⚠️ 时间线口径冲突（重要）：部分英文媒体（WCCFtech）的路线图表将 810E 标注为「2024 Q2」，与 TrendForce、机器之心及国内媒体（钛媒体等）报道的「2026 年 1 月亮相」不一致。本站采信 2026 年 1 月（多源交叉验证），路线图表中的 2024 Q2 疑为内部立项或流片时间。
核心规格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 架构 | 平头哥自研并行计算架构（PPU） |
| 制程 | 未公开 |
| 显存容量 | 96 GB HBM2e |
| 片间互联带宽 | 700 GB/s（7× 自研 ICN 链路） |
| 接口 | PCIe 5.0 ×16 |
| TDP | 400 W（板级功耗，推测） |
| 首发 | 2026 年 1 月 |
| 系列定位 | 真武系列第一代基线产品 |
| 对比基准 | 单卡带宽与 NVIDIA H20 相当 |
| 价格 | 未公开 |
⚠️ 规格说明：制程、绝对算力、显存带宽均未公开。TDP 400 W 为业界推测值（基于其低于 H20 550 W 的表述），以平头哥后续官方数据表为准。
与 M890 的代际对比
| 项目 | 真武 810E | 真武 M890 | 提升 |
|---|---|---|---|
| 显存容量 | 96 GB HBM2e | 144 GB HBM3 | +50% |
| 片间互联带宽 | 700 GB/s | 800 GB/s | +14% |
| 架构 | 自研并行计算架构（初代） | 自研并行计算架构（全面升级） | 整体性能 3× |
| 定位 | 训推一体（基线） | 训推一体（Agentic 优化） | — |
| 亮相时间 | 2026 年 1 月 | 2026 年 5 月 | 间隔 4 个月 |
📌 从 810E 到 M890 仅间隔 4 个月，反映平头哥在 2026 年显著加快了迭代节奏，并确立了「一年一迭代」的路线承诺。
与本站 Alibaba PPU 卡片的关系
本站「Alibaba PPU」卡片记录的是真武系列的早期项目阶段信息（临时代号「PPU」，96 GB HBM2e、700 GB/s、400 W、2023 年台积电流片）。随着真武品牌正式商用，该临时代号已被 真武 810E / M890 等正式型号取代。建议以本卡片与「真武 M890」卡片为准。