Biren 壁仞 BR100 / BR104 (国产 AI 训练/推理)
产品概述
壁仞科技（Biren Technology） 是中国 AI 芯片创业公司，2019-09 成立，总部上海。2025 年 1 月在港交所上市。BR100/BR104 是其首款通用 GPU 芯片系列，2022 年 8 月正式发布。
- BR100：旗舰款，双 chiplet 设计，BF16 1024 TFLOPS / INT8 2048 TOPS
- BR104：单 chiplet 版本，32GB HBM2e，300W TDP，面向通用计算
壁仞与摩尔线程、景嘉微、天数智芯等并称"国产 AI 创业五虎"，累计融资 $700M+。
核心规格
BR100（旗舰款）
| 项目 | 参数 |
|---|
| 架构 | 壁立仞（Biren 自研 ISA） |
| 制程 | TSMC 7nm |
| 设计 | 双 Chiplet（8 计算芯粒 + 4 HBM2e 芯粒） |
| BF16 算力 | 1024 TFLOPS |
| TF32+ 算力 | 512 TFLOPS |
| INT8 算力 | 2048 TOPS |
| FP32 算力 | 256 TFLOPS |
| HBM | 64GB HBM2e（4 个芯粒） |
| 显存带宽 | 2.3 TB/s |
| 片间带宽 | 800 GB/s（BLink 互联） |
| TDP | 300 W |
| 发布 | 2022-08 |
| 状态 | 2025 年上海智算中心万卡集群部署 |
BR104（通用版）
| 项目 | 参数 |
|---|
| 架构 | 壁立仞（Biren 自研 ISA） |
| 制程 | TSMC 7nm |
| 设计 | 单 Chiplet |
| HBM | 32 GB HBM2e |
| 片间带宽 | 256 GB/s（BLink 互联） |
| TDP | 300 W |
| 形态 | PCIe Gen4 ×16 |
| 虚拟化 | 支持最高 4 份安全虚拟实例 |
| 发布 | 2022-08 |
| 状态 | 已量产 |
BR100 vs BR104 对比
| 指标 | BR100 | BR104 |
|---|
| 定位 | 旗舰训练 | 通用推理 |
| 芯片设计 | 双 Chiplet | 单 Chiplet |
| BF16 算力 | 1024 TFLOPS | ~256 TFLOPS |
| INT8 算力 | 2048 TOPS | ~512 TOPS |
| HBM | 64GB HBM2e | 32GB HBM2e |
| 片间带宽 | 800 GB/s | 256 GB/s |
| TDP | ~400W | 300W |
| 虚拟化 | 8 份 | 4 份 |
壁立仞架构六大特性
| 特性 | 说明 |
|---|
| TF32+ | NVIDIA TF32 的改良版，更高精度 |
| TDA | 张量数据存取加速器 |
| C-Warp | 类 CUDA Warp 的并行调度 |
| BLink | 芯片间高速互联 |
| HBM 统一寻址 | 多芯片共享 HBM 空间 |
| 安全虚拟化 | 硬件级多租户隔离 |
厂商信息
| 项目 | 内容 |
|---|
| 公司 | 壁仞科技（Biren Technology） |
| 成立 | 2019-09 |
| 上市 | 2025-01 港交所 |
| 总部 | 上海 |
| 融资 | $700M+（B 轮创中国半导体单笔融资纪录） |
| 软件 | BIRENSUPA（类 CUDA 软件栈） |
| 客户 | 上海智算中心、百度、字节跳动 |
适用场景
- ✅ 国产 AI 训练（BR100，万卡集群）
- ✅ 国产 AI 推理（BR104，300W 低功耗）
- ✅ 政府/国企 AI 项目（国产化替代）
- ❌ CUDA 生态锁定（需迁移至 BIRENSUPA）
- ❌ 国际市场（出口管制）
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