寒武纪 思元290 (MLU290)
产品概述
寒武纪思元290（MLU290） 是寒武纪首颗训练级 AI 芯片，2020 年发布、2021 年初量产，采用 台积电 7nm 工艺，集成 460 亿个晶体管，基于 MLUv02 扩展架构（MLUv02 Extended）。它标志着寒武纪从"云端推理"迈向"云端训练 + 推理 + 混合计算"的全场景覆盖，与同期的玄思1000 智能加速器（2U 内集成 4 颗思元290）组成训练集群方案。
相比思元270，思元290 实现峰值算力提升 4 倍、内存带宽提高 12 倍、芯片间通讯带宽提高 19 倍。它是寒武纪训练产品线的起点，后续演进为 思元370（Chiplet 训推一体） 与 思元590（第三代旗舰）。
核心规格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 架构 | 寒武纪 MLUv02 扩展架构（MLUv02 Extended） |
| 制程 | TSMC 7nm |
| 晶体管数 | 460 亿 |
| INT8 算力 | 512 TOPS |
| INT16 算力 | 256 TOPS |
| CINT32 算力 | 64 TOPS |
| FP16 / BF16 算力 | 256 TFLOPS（推测，来源于整合参数表；官方发布材料以 INT8 512 TOPS 为主） |
| FP32 算力 | 32 TFLOPS（推测，同上） |
| 显存容量 | 32 GB |
| 显存类型 | HBM2 |
| 显存位宽 | 4096 bit |
| 显存带宽 | 1.23 TB/s（1228 GB/s） |
| MLU Core | 64 个 |
| TDP | 350 W |
| 互联 | MLU-Link™（单卡聚合带宽 600 GB/s，多卡集群互联） |
| 接口 | OAM（开放加速模块，54V）；系统接口 PCIe 4.0 ×16 |
| 发布 | 2020（发布）/ 2021-01（量产） |
| 量产/上市 | 已量产 |
⚠️ 规格说明：INT8 512 TOPS / INT16 256 TOPS / CINT32 64 TOPS / 32GB HBM2 / 1228 GB/s / 350W 为寒武纪官方（WAIC 2021、启智社区算力榜）一致数据。FP16 256 TFLOPS、FP32 32 TFLOPS 来自第三方整合参数表，官方发布稿未明确列出，标注为推测。
关键特性
- 首颗训练芯片：全面支持 AI 训练、推理或混合型计算加速
- MLU-Link™ 多芯互联：首次引入寒武纪自研芯片间互联，支撑多卡训练集群
- 高带宽显存：32GB HBM2 + 1.23 TB/s 带宽，适配中大模型训练
- OAM 形态：开放加速模块设计，便于整机厂集成
- Transformer 优化：针对大模型训练做优化
厂商信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 公司 | 中科寒武纪科技股份有限公司（Cambricon） |
| 总部 | 北京 |
| 成立 | 2016 年 |
| 上市 | 科创板 688256 |
适用场景
- ✅ 中小模型训练（视觉、NLP、推荐）
- ✅ 云端推理（高吞吐）
- ✅ 科研超算平台 / 企业级 AI 训练集群
- ✅ 混合精度训练
- ❌ 超大模型训练（32GB 显存受限）
- ❌ CUDA 生态强依赖（需迁移至 Cambricon NeuWare）
相关卡
- 寒武纪 思元590 (MLU590) — 第三代旗舰训推一体卡（算力约 2×）
- 寒武纪 思元370 (MLU370) — Chiplet 训推一体卡
- 寒武纪 思元270 (MLU270) — 同代推理卡
- 寒武纪 MLU690 — 下一代旗舰（规划）