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鲲云科技 CAISA（数据流 AI 芯片）

产品概述​

鲲云科技（Corerain） 由帝国理工/清华背景团队创立，专注高性能 AI 加速，核心积累为 定制数据流（Dataflow）计算架构。2019 年 4 月 9 日鲲云发布全球首款基于数据流技术打造的通用 AI 底层架构 CAISA2.0，并于 2019 年 6 月 23 日 在深圳发布会推出全球首款数据流 AI 芯片 CAISA（CAISA3.0 引擎），已完成量产。

与主流"指令集架构"AI 芯片不同，CAISA 采用 数据流架构：以数据流动次序控制计算次序，计算流与数据流重叠运行，消除空闲计算单元，从而将芯片利用率提升至 90% 以上（实测 95.4%）。第三方数据显示，搭载 CAISA 的加速卡仅用英伟达同类产品约 1/3 的峰值算力，即可实现约 3 倍实测性能——这是典型的国产"数据流"创新架构路线。

鲲云围绕 CAISA 推出 星空 X3（单芯片，10.9 TOPS，PCIe 3.0 ×8）与 星空 X9（4 颗 CAISA，43.6 TOPS，PCIe 3.0 ×16，64 路视频）等加速卡，配套 RainBuilder 端到端自动编译工具链，支持 TensorFlow/PyTorch/Caffe/ONNX 等框架无缝部署，落地安防、电力、工业等场景。

核心规格​

项目参数
架构定制数据流（Dataflow）CAISA3.0 架构（4 个 CAISA 引擎，1.6 万+ MAC 单元）
制程28nm
FP16 / BF16 算力未公开
INT8 算力10.9 TOPS（单芯片峰值；星空 X9 四芯片 43.6 TOPS）
FP32 算力未公开
显存容量未公开
显存类型DDR（双通道）
显存带宽每 CAISA 芯片 >340 Gbps（双 DDR 通道）
TDP未公开（芯片级）；星空 X3 动态功耗约 20W
互联未公开
接口PCIe 3.0 ×4（CAISA 芯片）；X3 卡 PCIe 3.0 ×8，X9 卡 PCIe 3.0 ×16
发布2019-06
量产/上市2019-06（量产）

说明：任务所述"约 40 TOPS 级"对应 星空 X9 加速卡（4 颗 CAISA，43.6 TOPS 峰值），而单颗 CAISA 芯片峰值为 10.9 TOPS。FP16/BF16、FP32 与显存容量官方未单列，故标"未公开"。芯片利用率高达 95.4% 为 CAISA 的最大亮点。

关键特性​

  • 数据流架构范式：抛弃传统指令集架构，以数据流驱动消除计算单元空闲，芯片利用率高达 95.4%（同类普遍 <30%）。
  • 高实测算力性价比：仅 1/3 峰值算力即可达英伟达同类约 3 倍实测性能（ResNet-50、YOLO v3 等）。
  • 通用 CNN 支持：通过数据流网络中算子配置组合，支持 ResNet、YOLO、DeepLab 等主流算法。
  • RainBuilder 工具链：端到端自动编译，主流框架模型无需改写即可部署，降低迁移门槛。
  • 低延时：星空 X9 延时在 3 毫秒内，支持 64 路视频结构化。

厂商信息​

项目内容
公司深圳鲲云信息科技有限公司（Corerain）
总部中国深圳
成立2017 年（创始人/CEO 牛昕宇，首席架构师为陆永青院士团队）

适用场景​

  • ✅ 视觉推理加速：安防、安监、交通、智能制造视频结构化
  • ✅ 高算力性价比边缘/数据中心：以低峰值算力换取高实测算力
  • ✅ 多路视频分析：X9 支持 64 路 1080P 实时解析
  • ❌ 大模型训练（定位 AI 推理，未强调训练能力）
  • ❌ 极致浮点科学计算（FP16/FP32 指标未公开，主攻 INT8 推理）

相关卡​

参考资料​