地平线 征程3 (Journey 3)
产品概述
征程3(Journey 3 / J3) 是 地平线(Horizon Robotics) 于 2020 年 9 月 26 日北京国际车展 发布的新一代高效能车载 AI 芯片,是征程2 之后地平线的第二款量产车规芯片。发布会上地平线创始人兼 CEO 余凯将车载 AI 芯片称为"智能汽车的数字发动机"。
征程3 采用 16nm 工艺,基于地平线自研 BPU 伯努利 2.0(Bernoulli 2.0) 架构(双核 BPU),AI 算力 5 TOPS,典型功耗仅 2.5W。相比征程2,其在保持超低功耗的同时提升了算力有效性、图像接入能力与视频编解码能力:CPU 升级为 4 × Arm Cortex-A53 @1.2GHz,ISP 支持 6 路高清 + 4K 输入,并原生支持 H.264 / H.265 硬件编解码,是"多通道 AI 计算 + 多通道数字视频录像(DVR)"的理想平台。架构层面针对 MobileNet、EfficientNet 以及 Depthwise / Group Convolution 做了专门优化,适配物体检测与语义分割任务。
产品定位上,征程3 主打前视一体机与行车/泊车一体方案,支持高级别辅助驾驶(L2+)、智能座舱、自动泊车辅助(APA)、众包高精地图定位等多种场景。发布会当天,广汽研究院与广汽资本 同时与地平线签署战略合作并联合发布"广汽版征程3"——针对广汽自有深度学习网络做软硬件联合优化的定制版本。
征程3 的代表落地车型包括 理想 ONE(2021 款)、荣威 RX5 等;后续在理想 L 系列 Pro/Air 版本、比亚迪、一汽红旗、自游家等车型上也有搭载。据行业统计,2024 年征程3 智驾域控芯片装机量约 16.5 万颗,仍是国产中低阶智驾市场的主力型号之一。
核心规格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 架构 | 地平线 BPU 伯努利 2.0(Bernoulli 2.0),双核 BPU,最大频率 950 MHz,支持 DFS |
| 制程 | 16nm(台积电;部分资料表述为 16/12nm 家族工艺) |
| CPU | 4 × Arm Cortex-A53 @ 最高 1.2 GHz,支持 DFS,约 12k DMIPS |
| FP16 / BF16 算力 | 未公开(BPU 为定点整型推理加速单元) |
| INT8 算力 | 5 TOPS |
| FP32 算力 | 未公开 |
| 显存容量 | 最大 4 GB |
| 显存类型 | 片外 32-bit DDR4 / LPDDR4 / LPDDR4X,速率最高 3200 MT/s |
| 显存带宽 | 约 12.8 GB/s(32-bit × 3200 MT/s 推算) |
| TDP | 2.5 W(典型功耗) |
| 互联 | 未公开(车载 SoC;支持多芯片方案级联组成域控制器) |
| 接口 | SoC 板载;ISP 支持 6 路高清摄像头 + 4K 输入;H.264/H.265 硬件编解码 |
| 算法优化 | 面向物体检测、语义分割;MobileNet / EfficientNet;Depthwise & Group Conv 专项优化 |
| 车规认证 | AEC-Q100;地平线为首家通过 TÜV ISO 26262 功能安全流程认证的中国 AI 芯片公司 |
| 发布 | 2020-09(2020-09-26 北京车展) |
| 量产/上市 | 2021 年起量产上车(理想 ONE、荣威 RX5 等) |
⚠️ 规格不确定性:显存带宽为按官方公布的位宽(x32)与速率(3200 MT/s)推算,地平线未直接公布带宽数字。制程在不同资料中记作 "16nm"(官方口径)或 "16/12nm"(第三方 Wiki)。ISO 26262 功能安全产品级认证(ASIL-B)官方明确宣布的对象是征程5;征程3 时期地平线宣布的是流程级 ISO 26262 认证,故征程3 的产品级 ASIL 等级此处不作断言。
关键特性
- 超低功耗高能效:5 TOPS / 2.5W,能耗比在当时超越多款行业主流芯片,可被动散热
- BPU 伯努利 2.0 架构:针对 Depthwise / Group Convolution 与轻量网络(MobileNet、EfficientNet)深度优化
- 强图像接入与处理:支持 6 路高清摄像头,支持 4K,H.264/H.265 高效编码,适配多通道 DVR + AI 计算
- 多场景复用:一颗芯片覆盖 L2+ 辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助(APA)、众包高精地图定位
- 行车泊车一体:主打前视一体机与行泊一体方案,简化域控架构
- 车厂定制能力:可针对车企自有深度学习网络做软硬件联合优化(如"广汽版征程3")
- 天工开物 2.0:配套 AI 开发平台升级,新增完整数据闭环系统方案(采集标注 → 训练优化 → 仿真评测 → OTA 部署)
- 规模化装机:2024 年智驾域控芯片装机量约 16.5 万颗(行业统计口径)
厂商信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 公司 | 北京地平线信息技术有限公司 / 地平线机器人(Horizon Robotics,港股 9660.HK) |
| 总部 | 中国 北京 |
| 成立 | 2015 年 |
| 创始人 / CEO | 余凯 |
| 联合创始人 / CTO | 黄畅 |
| 合作车企 | 奥迪、一汽红旗、上汽、广汽、长安、比亚迪、理想、长城等 |
| 官网 | https://www.horizon.auto |
适用场景
- ✅ L2 / L2+ 高级辅助驾驶前视一体机
- ✅ 行车 + 泊车一体(行泊一体)低成本域控方案
- ✅ 自动泊车辅助 APA / 环视感知
- ✅ 智能座舱多模人机交互
- ✅ 众包高精地图建图与定位
- ✅ 商用车 ADAS、多通道 DVR + AI 一体机
- ❌ 城区 NOA / L3+ 自动驾驶
- ❌ BEV + Transformer 端到端大模型部署(算力与架构均不适配)
- ❌ 数据中心训练 / 推理
相关卡
- 地平线 征程2 (Journey 2) — 同厂商上一代,28nm / 4 TOPS,中国首款车规量产 AI 芯片
- 地平线 征程5 (Journey 5) — 同厂商下一代大算力芯片,128 TOPS 贝叶斯架构
- 地平线 征程6 (Journey 6) — 同厂商当代旗舰,7nm / 560 TOPS 纳什架构
- 黑芝麻 华山 A1000 — 同期国产车规竞品,58 TOPS 行泊一体
- NVIDIA DRIVE Thor — 国际高端车规平台对比参照