跳到主要内容

海光 深算四号 DCU (Hygon DCU 4)

产品概述​

海光深算四号 DCU 是海光信息（688041.SH）「深算」系列 GPGPU 协处理器的最新一代产品，也是其「CPU + DCU 双芯协同」战略中的下一代 AI 算力核心。海光信息在 2026 年 9 月 29 日的投资者互动平台中确认：新一代通用处理器与协处理器研发按计划推进，整体符合预期；深算四号预计 2026 年下半年推出。

目前官方与市场已公开的信息集中在四项：性能较上一代提升约 2 倍、支持 FP4、搭配第二代 Scale up 交换芯片 HySwitch 2.0、单芯片支持 192 卡互联。其中 192 卡互联是本代最重要的架构指标——配合 HySwitch 2.0 的 Scale up 能力，两层网络即可支撑数万卡规模的集群部署，这意味着海光在大规模训练集群的组网能力上出现了台阶式提升，可与国内其他国产 AI 芯片厂商的千卡超节点路线正面竞争。

深算四号所在的 DCU 产品线具备成熟的软件生态底座。DCU 产品基于 GPGPU 架构，具备全精度计算能力，自研 DTK 异构计算平台与 DAS 人工智能基础软件栈已集成超 2000 个算子、支持 100 余种主流 AI 工具。截至 2026 年上半年，海光已完成与 DeepSeek、Qwen3、混元、智谱等 400 余款主流大模型的全面适配优化，覆盖全球 99% 非闭源大模型；DCU 产品线已在 20 多个关键行业、300+ 应用场景落地，服务客户覆盖政府部门、国有银行、三大运营商、互联网厂商等核心群体。2025 年 DCU 出货约 8 万张，同比增长约 150%，位列国产 AI 加速芯片头部。

海光信息近年的经营数据也为其新品提供了出货基础：2026 年上半年营业收入 90.99 亿元，同比增长 66.52%；归母净利润 17.98 亿元，同比增长 49.69%；第二季度净利润环比增长 61%；上半年研发投入 26.52 亿元，占营业收入比例达 29.15%，研发技术人员 3007 人、占员工总数 80.83%。

⚠️ 参数披露状态说明（重要）：截至目前，海光信息尚未公布深算四号的算力数值、显存容量、显存类型、显存带宽与 TDP 功耗。本卡规格表中上述字段一律标注「未公布」，不做任何推测性填充。业界流传的 FP6 支持、十万卡集群等说法均来自非官方渠道，本卡不采信。官方口径中唯一可量化的性能表述是「性能较上一代提升约 2 倍」——需注意这是相对倍数而非绝对算力，且未说明对比基准的具体型号与测试口径。

核心规格​

项目参数
架构GPGPU（深算系列，类 CUDA 生态）
制程未公布
显存未公布
显存类型未公布
显存带宽未公布
FP8未公布
FP4支持
FP16未公布
INT8未公布
TDP未公布
互联HySwitch 2.0（单芯片支持 192 卡互联）
发布预计 2026 年下半年推出

📌 未公布字段说明：制程、显存容量、显存类型、显存带宽、FP8 / FP16 / INT8 算力、TDP 功耗共 8 项，海光信息均未披露，本卡一律标注「未公布」，不做推测。

📌 唯一可量化指标：官方口径为「性能较上一代提升约 2 倍」，未说明绝对算力、对比基准型号与测试方法。上一代为 深算三号（DCU K100 AI 版，2024 年，FP16 192 TFLOPS / INT8 392 TOPS / 64GB HBM2e）。

📌 FP4 说明：海光官方未单独就深算四号的 FP4 支持发表声明，该特性来自市场对其新品定位的解读与行业 FP4 趋势判断。若以严格采信标准，可视为「未经官方确认」。

关键特性​

1. HySwitch 2.0 与 192 卡 Scale up 互联​

  • 深算四号搭配第二代 Scale up 交换芯片 HySwitch 2.0
  • 单芯片支持 192 卡互联——这是 DCU 产品线在 Scale up 方向的关键指标，显著高于前代的卡间互联规模
  • 两层网络可支撑数万卡集群部署，大幅降低大规模集群的网络层级与延迟开销
  • Scale up（片间）与 Scale out（节点间）分层解耦，是国产 AI 芯片厂商普遍采用的集群扩展路线

2. 「CPU + DCU」双芯协同​

  • 海光是国内少数同时具备 **x86 高端通用处理器（CPU）与类 CUDA 生态协处理器（DCU）**研发与大规模商用能力的企业
  • CPU 兼容 x86 指令集，生态成熟度优势显著；DCU 基于 GPGPU 架构，具备全精度计算能力
  • 「双芯协同」使海光在整机 / 集群方案层面具备一体化交付能力

3. DTK + DAS 软件生态​

层级内容
异构计算平台DTK（DCU Toolkit），基于开源生态，支持主流 AI 工具
AI 基础软件栈DAS，已集成超 2000 个算子
工具支持支持100 余种主流 AI 工具
模型适配已完成 DeepSeek、Qwen3、混元、智谱等 400 余款主流大模型适配优化
覆盖率覆盖全球 99% 非闭源大模型
生态联盟「光合组织」已聚合超 6000 家生态合作伙伴

4. 落地场景与客户覆盖​

  • 已在 20 多个关键行业、300+ 应用场景落地
  • 客户覆盖政府部门、国有银行、三大运营商、互联网厂商等核心群体
  • 已与字节、腾讯、阿里、百度等头部互联网厂商建立深度合作，共同开展技术联合研发与定制化服务
  • 应用于大数据处理、人工智能、商业计算等领域

5. 2026 年上半年经营数据​

指标2026 H1同比
营业收入90.99 亿元+66.52%
归母净利润17.98 亿元+49.69%
扣非归母净利润16.31 亿元+49.67%
第二季度净利润11.11 亿元环比 +61%
研发投入26.52 亿元+55.05%
研发投入占营收比29.15%—
基本每股收益0.78 元+50%
  • 2025 年全年研发费用 41.45 亿元，同比增长 42.45%
  • 研发技术人员 3007 人，占员工总数 80.83%，其中 78.65% 拥有硕士及以上学历
  • 累计获知识产权项目 2099 项，其中发明专利 1204 项

适用场景​

  • ✅ 国产 AI 算力基础设施建设（信创与互联网通用市场双线并进）
  • ✅ 万卡至数万卡级训练集群（HySwitch 2.0 + 192 卡 Scale up + 两层网络）
  • ✅ 大模型训练与推理（400+ 主流模型已适配，覆盖 99% 非闭源大模型）
  • ✅ 科学计算与商业计算（GPGPU 全精度计算能力）
  • ✅ CPU + DCU 一体化交付（x86 + 类 CUDA 双芯协同）
  • ❌ 需要明确峰值算力 / 显存规格的采购评估（关键参数尚未公布）
  • ❌ 2026 年下半年之前落地（产品预计 2026 H2 推出）

相关产品对比​

数据来源​