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东方算芯 巅峰 DF1000

全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片，2026 年 7 月 13 日于上海发布。基于 14nm 成熟工艺与全国产供应链（设计→制造→3D 先进封装→封测全链条国内完成），通过 DRAM-Logic 晶圆级混合键合垂直封装破解"存储墙/带宽墙/功耗墙"，不依赖 HBM、不需要 EUV 先进制程。

核心规格​

规格参数
架构软件定义近存计算（软件定义架构 + 3D 堆叠 DRAM-Logic 混合键合）
制程14nm（成熟工艺 + 3D 先进封装替代先进制程）
BF16520 TFLOPS（官方发布口径）
显存未公开（3D 堆叠 DRAM，不依赖 HBM）
显存带宽6.4 TB/s（近存计算访存带宽）
互联900 GB/s（Scale-up 扩展互联）
精度支持BF16 为主口径，其余精度峰值未公开
TDP未公开
发布2026-07-13（上海）
集群验证128 卡集群全功能稳定运行
价格未公开

📌 数据口径（2026-09 交叉验证）：BF16 520 TFLOPS / 6.4TB/s / 900GB/s / 14nm 取自央视（CGTN）、智东西、财联社、第一财经 2026-07-13 发布会报道，多源一致、置信度高。显存容量与 TDP 官方未披露，按「未公开不填估算」原则留空。

技术亮点​

  • 3D 混合键合：DRAM-Logic 晶圆级垂直堆叠，互连间距压缩至亚微米级，从根本上绕开 HBM 依赖
  • 软件定义架构：空间并行 + 硬件资源时分复用，提升利用率、降低对先进制程的依赖
  • 全国产供应链：芯片设计、晶圆制造、3D 封装、封测全流程国内完成，自主可控
  • 全栈产品矩阵：巅峰 DF1000 加速卡、拓域 TY64 超节点（单节点 33 PFLOPS@BF16）、擎元 QY100 八卡服务器、慧算 HS512 智算集群

产品定位​

东方算芯（Orient Silicon，全称上海东方算芯科技）成立于 2024 年 5 月，总部上海张江，创始人为清华大学微电子所前所长、中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长魏少军；2026 年 4 月完成 A+ 轮融资（投后估值 122.75 亿元）。DF1000 代表国产 AI 芯片"先进封装 + 架构创新"替代"先进制程"的非 EUV 路线，官方路线图：DF2000 于 2026 Q4 发布（性能翻倍）、DF3000 于 2027 Q4 发布。

应用场景​

  • 大模型训练与推理（BF16 520 TFLOPS，已过 128 卡集群验证）
  • 智算中心建设（慧算 HS512 集群方案）
  • 对供应链自主可控要求极高的政企/行业场景
  • ❌ 需要成熟软件生态直接迁移的场景（软件栈为自研，生态成熟度待观察）

相关卡​

参考资料​