AI 算力卡未来路线图（2025-2028）

基于厂商公告、供应链消息和行业分析。实际发布时间以厂商官方为准。最后更新：2026-06-19。

2025 Q2-Q4（已发布 / 已量产）

时间	产品	厂商	关键信息
2025-04	NVIDIA B200	NVIDIA	Blackwell，192GB HBM3e，9 PFLOPS FP8
2025-04	NVIDIA GB200	NVIDIA	2× B200 + Grace CPU，LLM 推理旗舰
2025-05	AMD MI355X	AMD	CDNA 4，288GB HBM3e，5 PFLOPS FP8 dense
2025-06	Google TPU v6e (Trillium)	Google	918 TFLOPS BF16，32GB HBM，已 GA
2025-08	华为昇腾 910C	华为	双 Die 910B，780 TFLOPS BF16，国内量产
2025-09	NVIDIA B300 Ultra	NVIDIA	288GB HBM3e，14 PFLOPS FP4，1,400W 液冷
2025-12	AWS Trainium 3	AWS	3nm，5.7 PFLOPS FP8 dense，re:Invent GA
2025-12	Google TPU v7 (Ironwood)	Google	192GB HBM，2,307 TFLOPS BF16，推理优化

2026 H1（已发布 / 已量产）

时间	产品	厂商	关键信息
2026-Q1	华为昇腾 950PR / 950DT	华为	1 PFLOPS FP8，自研 HiBL/HiZQ HBM，已量产
2026-Q1	寒武纪 MLU690	寒武纪	2 PFLOPS FP8 dense，192GB HBM3E，开始出货
2026-Q1	AMD MI350X	AMD	CDNA 4，192GB HBM3e，2.5 PFLOPS FP16，已上市
2026-02	摩尔线程 MTT S5000	摩尔线程	1,000 TFLOPS，80GB GDDR6X，参数公开
2026-06	NVIDIA Vera Rubin R200	NVIDIA	✅ 全面量产（GTC Taipei 宣布）
2026-06	NVIDIA RTX Spark	NVIDIA	20 核 Grace + Blackwell GPU，1 PFLOPS AI PC 芯片

2026 H2（即将发布 / 高度预期）

时间	产品	厂商	预期规格
2026-H2	NVIDIA Rubin R200 出货	NVIDIA	288GB HBM4，50 PFLOPS FP4，NVLink 6
2026-H2	NVIDIA Rubin NVL72 机柜	NVIDIA	72 颗 Rubin + 36 颗 Vera，1.8 EFLOPS FP4
2026-H2	AMD MI400 系列 + Helios 机柜	AMD	CDNA 5，TSMC 2nm，三款细分型号
2026-H2	AMD MI455X（旗舰）	AMD	优化 FP4/FP8/BF16，Helios 机架核心
2026-H2	AMD MI440X（企业）	AMD	8-GPU 服务器，兼容现有数据中心
2026-H2	AMD MI430X（HPC）	AMD	支持 FP32/FP64，主权 AI + HPC
2026-H2	Cerebras WSE-4	Cerebras	1.4 万亿晶体管，125 PFLOPS FP8
2026-H2	Qualcomm AI 200	Qualcomm	机架级 AI 推理，768GB LPDDR/卡，低 TCO
2026-Q4	华为昇腾 950DT 全面放量	华为	950DT Decode + 训练量产
2026-秋	NVIDIA RTX Spark 零售	NVIDIA	华硕/戴尔/惠普/联想/微软首发

2027（前瞻）

时间	产品	厂商	预期方向
2027-H1	Qualcomm AI 250	Qualcomm	近存计算架构，10x 有效内存带宽，液冷机架
2027	NVIDIA Rubin Ultra / Feynman	NVIDIA	下下一代架构，可能走向 Wafer-Scale
2027	AMD MI500	AMD	CDNA 5，HBM4e 或 3D 堆叠
2027	Google TPU v8 8t/8i	Google	训练/推理正式拆分，光学互联
2027-Q4	华为昇腾 960	华为	FP8 ~2 PFLOPS，N+3 工艺
2027 或之后	Intel Jaguar Shores	Intel	Xe-HPC + Gaudi 融合，18A 制程，可能采用 HBM4E

2028（远景）

时间	产品	厂商	预期方向
2028-Q4	华为昇腾 970	华为	昇腾系列第三代，规格待官方公布

华为全联接大会 2025 公布的三代芯片路线图：950 系列（2026）→ 960（2027-Q4）→ 970（2028-Q4）。

关键技术趋势

HBM4 / 自研 HBM（2026-2027）

• HBM4（NVIDIA Rubin / AMD MI400）：1,024-bit 接口，2.4+ TB/s/stack
• 华为自研 HiBL/HiZQ：中国企业首次实现 HBM 自研量产（950PR/950DT）
• HBM4e：2027 年底，可能用于 Rubin Ultra

个人 AI 计算（2026 新趋势）

• NVIDIA RTX Spark：AI PC 芯片，1 PFLOPS，2026 秋出货
• Apple M5 Ultra：本地 LLM 推理，192GB 统一内存
• Qualcomm Snapdragon X Elite 2：2027，AI PC 持续进化
• 意义：AI 算力从数据中心扩展到个人设备

数据中心 AI 推理专用芯片（2026 新趋势）

• Qualcomm AI 200（2026 年商用）：机架级 AI 推理，768GB LPDDR/卡，低 TCO
• Qualcomm AI 250（2027 年商用）：近存计算架构，10x 有效内存带宽提升
• 机架规格：直接液冷，160kW 机架级功耗，Ethernet 互联
• 意义：传统移动芯片厂商进入数据中心 AI 市场，推理专用化趋势明显

Wafer-Scale / 机架级（2026+）

• NVIDIA Rubin NVL72：72 GPU + 36 CPU，机柜级 AI 工厂
• AMD Helios：432GB HBM4，260 TB/s UALink 互联
• Cerebras WSE-4：1.4T 晶体管 Wafer-Scale 引擎
• 华为 CloudMatrix 384：384 芯片互联，总 BF16 算力 ~300 PFLOPS

低精度计算（FP4 / INT4）

• NVIDIA Rubin R200：50 PFLOPS FP4（稀疏），Blackwell 的 2.8×
• AMD MI400：40 PFLOPS FP4（密集），Helios 机柜 ~2 ExaFLOPS
• 华为 HiF8：自研 FP8 变体，精度接近 FP16
• 趋势：FP8 → FP4 → INT4，精度换算力，模型越训越"低"

国产替代加速（2026 三极格局）

厂商	旗舰	算力	HBM	生态	状态
华为	昇腾 950DT	1 PFLOPS FP8	自研 HiZQ 144GB	CANN + MindSpore	已量产
寒武纪	MLU690	2 PFLOPS FP8	HBM3E 192GB	NeuWare + MindSpore	出货中
摩尔线程	MTT S5000	1,000 TFLOPS	GDDR6X 80GB	MUSA + MUSIFY	参数公开

发布时间线（可视化）

timeline
    title AI 算力卡发布路线图（2025-2028）
    section 2025 H1
        NVIDIA B200          ： 已发布
        AMD MI355X           ： 已发布
        Google TPU v6e       ： 已 GA
    section 2025 H2
        NVIDIA B300 Ultra    ： 已发布
        AWS Trainium 3       ： GA
        Google TPU Ironwood  ： 已发布
        华为昇腾 910C        ： 已量产
    section 2026 H1
        NVIDIA Vera Rubin    ： 全面量产
        NVIDIA RTX Spark     ： 发布
        华为昇腾 950PR/DT    ： 已量产
        寒武纪 MLU690        ： 出货
    section 2026 H2
        Rubin NVL72          ： 出货
        AMD MI400 系列       ： MI430X/MI440X/MI455X
        AMD Helios 机架      ： 预期 H2
        Cerebras WSE-4       ： 预期
        Qualcomm AI 200      ： 机架推理商用
        RTX Spark 零售       ： 秋季
    section 2027
        Qualcomm AI 250      ： 近存计算商用
        NVIDIA Feynman       ： 前瞻
        AMD MI500            ： 前瞻
        Google TPU v8        ： 前瞻
        华为昇腾 960         ： 路线图
        Intel Jaguar Shores  ： 可能延后
    section 2028
        华为昇腾 970         ： 路线图 Q4

数据来源与更新

• 厂商官方公告（NVIDIA GTC Taipei 2026、Computex 2026、AMD CES 2026、华为全联接大会 2025、Qualcomm 2025年10月公告）
• 供应链泄露（DigiTimes、Tom's Hardware、ServeTheHome、超能网、中关村在线）
• 行业分析师报告（TrendForce、Jon Peddie Research）
• 最后更新：2026-06-19，基于 GTC Taipei 2026 / Computex 2026 / CES 2026 最新发布 + Qualcomm AI 200/250 官方公告

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