NVIDIA Rubin
NVIDIA Rubin GPU 在 CES 2026 正式发布,采用 TSMC 3nm 工艺,双计算 die + 双 I/O die MCM 设计,288GB HBM4,FP4 算力 50 PFLOPS,单卡功耗 1800W-2300W。
NVIDIA Rubin GPU 在 CES 2026 正式发布,采用 TSMC 3nm 工艺,双计算 die + 双 I/O die MCM 设计,288GB HBM4,FP4 算力 50 PFLOPS,单卡功耗 1800W-2300W。