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徐直军确认：昇腾中国份额已超英伟达，950DT 规模供货推迟至年底或明年初

· 4 min read
AI Compute Cards Wiki Editorial
Industry Research Team

10 月 6 日，华为全联接（HC）大会期间，轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒面对记者给出两个重磅判断：其一，按华为可统计口径，昇腾在中国市场的份额已经超过英伟达；其二，昇腾当前的主要约束不再是需求，而是供给——「现在能产多少就供多少」。

950 系列供货时间线（官方口径）​

型号状态官方口径
昇腾 950PR2026 Q1 发布并上市面向推理（Prefill）场景，徐直军称「上市量不算大」
昇腾 950DT测试中超节点（训练用）规模供货 2026 年底或 2027 年初

与 8 月「华为云上线」的节奏相比，这次口径把物理超节点形态的规模供货明确放到了 2026 年底至 2027 年初。徐直军同时给出一个重要信号：与各模型厂商的联合测试「训练表现非常不错」，预计 2027 年起大量模型训练将构筑在 950DT 超节点上——如果兑现，2027 年将是国产算力首次承担前沿模型训练主负载的年份。

份额判断的证据边界​

「昇腾份额超英伟达」这个说法需要谨慎引用：徐直军自己承认中国市场统计英伟达份额很难，结论来自「华为能够统计到的数据」，华为未公布支撑该判断的出货或营收数字。第三方可引用的旁证包括路透社 9 月的报道与 IDC 2026 上半年中国 AI 服务器份额数据（英伟达 34%、华为 28%），以及出口管制后英伟达「中国数据中心收入不再纳入展望」的财报事实。合理的表述是：在高端 AI 加速卡的可获得性维度，昇腾已事实性成为中国市场主力供给。

三条供给约束​

徐直军「能产多少供多少」的背后，是三层产能天花板：

  1. 先进制程晶圆产能：余承东同日确认国内先进产能跟不上需求——昇腾芯片与 Mate90 系列的逻辑堆叠硅片共享同一产能池，手机与 AI 加速卡在抢同一批晶圆。
  2. HBM 内存：摩根士丹利最新报告认为 DRAM 短缺将贯穿整个 AI 周期，连 NVIDIA 都被迫在 Rubin 平台上做减配（机架 LPDDR5 从规划的 54TB 砍到 28TB），昇腾的供应链同样躲不开挤压。
  3. 互联部件：NPO 光引擎等新部件在国内供应链的量产成熟度仍需时间。

Peerium 架构：用系统换制程​

同一场合，华为首次系统阐述了 Peerium 计算架构与灵衢（UnifiedBus）总线：让 CPU、NPU、内存与存储在统一协议下组成一台「逻辑计算机」，目标支持百万颗处理器规模。徐直军不回避制程差距——单芯片性能受国内制造限制，但多芯片互连与系统架构是华为自己的路线。华为正在部署和测试 25.6 万张卡规模的 Atlas 950 SuperPoD。

这与 NVIDIA 的路线形成鲜明对照：Rubin 用最新制程堆单卡性能，昇腾用架构补制程差。两条路线孰优，2027 年 950DT 超节点上跑出来的前沿模型训练成绩会给出第一个可验证的答案。

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