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Agent 智能体负载下的推理调度:2026 的新挑战

· 8 min read
Industry Research Team

聊天负载的调度问题,本质是「怎么把请求填满批」。到了 2026 年,智能体负载把这个问题的性质改变了:同一会话的连续请求共享长前缀,缓存复用率从聊天场景的 54% 到 62% 直接跃升到超过 80%。调度器如果还按过去那套逻辑做决策,会系统性地做错事。

智能体负载的三个反常之处​

先看生产轨迹给出的硬数字。据 Bailian 生产环境轨迹的分析,智能体服务的 KV 复用率超过 80%;另一份 PackServe 的生产轨迹显示,缓存 token 约占输入 token 的 80%,同时 decode 阶段占了请求总耗时的 78.4%。这两个数字组合起来意味着:绝大多数的注意力计算被跳过,而绝大多数的时间消耗在自回归解码上——优化目标已经不是 prefill 效率。

第二个反常是请求的触发方式。CacheWise 对真实编码助手轨迹的分析显示,工具完成触发的请求比用户输入触发的多出一个数量级以上。会话时长中位数约 36 分钟,长尾超过 2.6 小时。请求间隔由外部工具延迟决定,波动极大。

第三个反常是并发密度很低。PackServe 轨迹中,五分钟采样窗口内每实例运行并发在 0.39 到 1.69 之间,而平均 TPOT 仅小幅上升、远低于 SLO 目标。这意味着存在明显的延迟余量可用于请求打包,可以在满足 SLO 的前提下用更少的活跃 GPU 承载同样的需求。

缓存感知路由的过度优化​

问题的核心在于:现有调度器的问题不是「没有复用 KV」,而是「过度追求复用」。

SMetric 论文的表述是,缓存感知的调度器把每个请求路由到持有其缓存 KV 的实例,用负载均衡换复用率。后果是:第一,同一智能体框架的不同会话首轮请求共享相似的系统提示,都被路由到少数几个缓存了这些提示的实例;第二,由于后续请求基本都命中本会话早先轮次的 KV,会话就被钉在首轮落地的那个实例上。结果是少数实例吸收了整份会话并过载,其余集群闲置,而闲置实例的算力直接封顶了整体吞吐。

更关键的是,这种牺牲是不必要的。SMetric 提出了一个看起来违反直觉的方案:首轮请求纯按负载均衡调度,把会话摊到全集群;后续请求才走传统的缓存感知路由,优先本地级复用。

它能成立,靠的是两级 KV 存储这个前提——每实例 GPU 显存上的本地层,加上集群级 CPU 内存上的全局层。即使被调度到的实例本地没有这份 KV,它仍然能从全局层取回。只要全局层能及时供给,TPS 不受影响,代价只是 TTFT 小幅上升,而智能体负载恰恰对 TTFT 的容忍度更高。

这种分层架构本身也带来了新问题。Unison 论文(复旦大学,2026 年 9 月)指出一个被所有缓存策略忽视的盲区:智能体调用工具期间,GPU 完全空闲,但会话没有结束,工具返回后要从完整 KV 前缀恢复。按 DeepSeek V3 MLA 的结构估算,每 token 每层 576 个潜元素、共 61 层、bf16 存储,约 68.6 KiB 每 token;一个 10 万上下文的会话约 7.03 GB,一百个停在工具等待中的智能体就是约 703 GB 的纯 KV 驻留——约等于九张 80GB 级 GPU,而这些会话不产生任何输出、不消耗任何注意力计算。

LRU 和 TTL 在这个状态上都会失效,而且是结构性失效。LRU 按最后访问排序,工具等待的智能体看起来比两秒前还在对话的用户更旧。TTL 同样会把慢工具的会话在返回前淘汰掉。Unison 的判断是:区分「等待工具、即将返回」和「会话已结束」所需的信息存在于作业结构里,而不在访问日志里,因此没有任何 recency 或 idle 阈值能解决问题。

工程上的四个可操作结论​

调度手段解决的问题代价适用规模
缓存感知副本路由避免重复 prefill,跳过热副本需要一致性分词与模板4 至 16 卡起
分片调度(prefill 与 decode 分离)让两个阶段各自跑满各自资源双池运维 + KV 传输链路数十卡以上
两级 KV 存储允许牺牲 TTFT 换取复用率全局层的容量与带宽是有限资源集群级
工具元数据驱动的预测式驱逐按下次重用时间排序而非 LRU需要依赖调用侧元数据编码类智能体为主
准入控制与提前拒绝避免接纳注定违反 SLO 的请求需要预测输出长度分布全规模

准入控制是一切的前提。一台推理服务器不应该因为收到 HTTP 请求就接受它。被接受的工作消耗 KV、增加排队延迟、可能触发抢占、可能伤害其他租户。准入需要看的量是:未缓存的 prompt token 数、当前 KV 压力、空闲块水位、租户 token 预算与 KV 预算、排队截止期、期望输出长度区间、缓存命中概率。输出长度本身未知,控制器需要为运行中序列的增长留出余量——留多了浪费算力,留少了产生抢占抖动。频繁抢占本身就是策略已经病了的信号。

路由。看热的那个副本不一定是对的。最热的副本有最好的前缀命中,但队列可能已经很高、流式延迟接近上限;缓存命中省下的 prefill,可能被排队时间吃掉。实用的做法是联合打分:前缀重叠度、队列延迟、空闲 KV 块数、活跃 KV token 数、租户压力、副本健康度。

驱逐。CacheWise 的做法值得注意:不按 recency,而是用工具元数据(工具类型、参数)训练一个轻量预测器,估算每个会话的下一次重用时间,工具耗时最长的会话最先被驱逐。它在 vLLM 上实现,把 KV 驱逐降低 2 到 2.6 倍,会话总完成时间改善约 3.5 倍,token goodput 翻倍。

公平性。请求速率层面的公平在这里不管用——一个租户用少量超大请求就能压垮引擎,另一个租户发海量小请求却占用很少容量。公平应当基于加权的 token 服务量与 KV 占用,而不是请求数。智能体流量还需要扇出控制,因为一次用户操作可以产生大量模型调用。

架构层的两个选项​

解决智能体负载有两条路。一是分片调度:把 prefill 和 decode 拆到独立的 GPU 池,通过 KV 传输层搬移缓存。NVIDIA Dynamo 1.0 在 2026 年 3 月发布,其 Planner 在运行时决定聚合还是分离,KV Block Manager 提供 HBM 到 DRAM 到 SSD 到对象存储的四级层次;LLM-d 于 2026 年 3 月进入 CNCF 沙盒,贡献了把缓存感知路由变成 Kubernetes 一等公民的 Gateway API Inference Extension。二是简单得多的方案:KV 感知的副本路由,不拆池、不传 KV、不改拓扑。

需要诚实标注的是:Dynamo 公布的 30 倍吞吐是 DeepSeek-R1 671B 在 GB200 NVL72 机架上的复合结果,包含 NVLink 域内宽专家并行等多项因素;更接近纯分离收益的口径是 Llama 70B 在 3K/50 序列长度、普通 Hopper 上的约 2 倍。官方文档也明确指出,输入输出长度比在 2:1 到 10:1 之间时,聚合服务往往更好。

对大多数 4 到 16 卡规模的团队,先做缓存感知的数据并行副本通常比直接上分离池更划算。

展望​

2026 年的调度问题已经从「怎么批」变成「KV 放在哪里、谁能拿到它、什么时候该放弃它」。这带来的直接后果是硬件需求的重心变化:decode 阶段主导耗时、缓存驻留成为主要资源占用,意味着大 HBM 容量与高带宽的价值在推理集群中的权重继续上升,而推理专用芯片的竞争维度也从峰值 FLOPS 转向了 KV 密度与缓存层级的支持能力。

真正值得关注的方向是把「意图」显式传给调度层。Dynamo 1.0 已经开始接受每请求的优先级、期望输出长度和投机 prefill 提示。这个方向一旦成熟,调度器就不再需要从访问历史里猜测意图——而这正是今天所有缓存策略失效的根本原因。

国产 AI 芯片 vs 国际 AI 芯片:2026 年终全面对比

· 14 min read
Industry Research Team

2026 年是 AI 加速芯片竞争分水岭式的一年。一边是 NVIDIA 用 Blackwell 产能与 Rubin 首发把「训练算力」的标尺再抬高一截,另一边是中国本土供应链在出口管制常态化下,把「可用」加速推向「好用」——昇腾 960 超节点、寒武纪思元 690、摩尔线程 MTT S5000、阿里真武 V900 等产品密集落地。本文用同一把尺子,把国产与国际主力芯片放到一张桌子上对比。

一、为什么说 2026 是分水岭​

  • 出口管制进入稳态:美国对高端训练卡的禁运已不是新闻,而是采购决策的默认前提。国产芯片的「替代」叙事从口号转为规模部署。
  • 国产份额跨越临界点:据 Counterpoint 口径,中国 AI 芯片市场国产化率从 2022 年近乎为零,升至 2025 年的约 41%,其中昇腾占国产份额约 62%。这意味着「国产 vs 国际」不再是技术爱好者话题,而是采购刚需。
  • 代际差距收窄但仍在:纸面算力上,旗舰国产卡(昇腾 910C 128GB、思元 690 196GB)在显存容量上已不输同代国际卡;但在单卡稠密算力、软件生态与集群扩展效率上,仍有一代左右的差距。

本文对比维度固定为五类可比指标:算力(FP16 稀疏口径,与站内科普一致)、显存容量与带宽、功耗与能效、制程、价格。所有数字取自本站已校验芯片数据库(252 款)与价格库(报价截至 2026-10),官方未公开的一律标注「未公布」,不作推测填充。

二、国产 AI 芯片进展​

2.1 华为昇腾:从 910C 到 960 的三级跳​

型号架构制程显存显存带宽FP16(稀疏)TDP状态
昇腾 910BDa VinciTSMC 7nm+(含 SMIC 国产化)64GB HBM2e600 GB/s320 TFLOPS310W量产中
昇腾 910CDa Vinci(双 die)中芯国际 7nm N+2128GB HBM2e3.2 TB/s800 TFLOPS600W规模部署
昇腾 950PRDa Vinci v5中芯 N+3(等效 5nm 级)128GB HiBL 1.0未公布486 TFLOPS600W已上市
昇腾 950DTDa Vinci v5中芯 N+2144GB4 TB/s547 TFLOPS500W2026 Q4 量产
昇腾 960DT全新 SIMD/SIMT未公布288GB9.6 TB/s未公布未公布2027 Q1
昇腾 960PR全新 SIMD/SIMT未公布192GB2.4 TB/s未公布未公布2027 Q3

昇腾 910C 是当前国产训练主力,CloudMatrix 384 超节点已用于 DeepSeek 等大模型训练验证。950 系列在 2026 年 HC 大会官宣:950PR 渠道报价已超 ¥8 万(年初约 ¥6 万),950DT 超 ¥25 万(较 7 月上涨 20%~50%),HBM 供给挤压是涨价主因。960 超节点公布 NPO Hi-ONE 引擎、4096 卡规模与 99.8% 可用度目标,其中 960DT 主攻训练(FP4 4 PFLOPS)、960PR 主攻推理(FP4 8 PFLOPS),是 2027 年的旗舰预期。

2.2 寒武纪思元 690:纸面规格天花板​

思元 690 采用双 die Chiplet 设计与 MLUarch 4.0 架构,中芯国际 N+2 制程、196GB HBM3、3.35 TB/s 带宽、FP16 700 TFLOPS、TDP 500W。其显存容量与带宽已对齐 H100 SXM 级别,是国产卡中少数在纸面规格上逼近国际旗舰的产品。2026 年 9 月受 HBM 供给挤压,官方指导价 ¥19 万、市场均价约 ¥17.5 万,较两月前上调 20%~30%,客户含字节、阿里、百度。

2.3 其他国产厂商​

厂商 / 型号架构制程显存FP16(稀疏)TDP备注
天数智芯 天垓 300SIMT 通用计算7nm144GB HBM3E超 1,000 TFLOPS600W2026-07 WAIC 发布,对标 Hopper
天数智芯 天垓 150ivcore11TSMC 7nm64GB HBM2e192 TFLOPS350W通用 GPU,兼容 CUDA 生态
燧原 云燧 T21GCU-CARA 2.0格罗方德 12nm64GB HBM2E134.4 TFLOPS未公布邃思 2.0,训推一体
百度 昆仑芯 R200XPU-R7nm16/32GB GDDR6128 TFLOPS150W低功耗推理向
摩尔线程 MTT S5000MUSA 4(平湖)TSMC 6nm80GB400 TFLOPS(BF16)500W全功能 GPU,渠道价 ¥7.5 万
阿里 真武 V900平头哥 PPU未公布216GB未公布未公布2026-09 云栖发布,2027 Q1 量产

注:燧原 T21 的 TDP 官方未公布,本站不作推测;摩尔线程、燧原等卡的 FP8/FP4 精度多数官方未单列,表中以 BF16/FP16 口径统一呈现。天数智芯「智铠」系列未见公开采购确认,暂未纳入主表。

三、国际 AI 芯片进展​

3.1 NVIDIA:Blackwell 量产 + Rubin 首发​

型号架构制程显存带宽FP16(稀疏)TDP状态
H100 SXMHopperTSMC 4N80GB HBM33.35 TB/s1,979 TFLOPS700W上代主力
H200 SXMHopper(refresh)TSMC 4N141GB HBM3e4.8 TB/s1,979 TFLOPS700W大显存主力
B200Blackwell(双 die)TSMC 4NP192GB HBM3e8 TB/s5 PFLOPS1000W2025 起量产
GB300Grace Blackwell UltraTSMC 4NP576GB HBM3e(超节点口径)16 TB/s10 PFLOPS(双芯)3000W超节点主力
Rubin R200Rubin台积电 3nm288GB HBM419.2 TB/s4 PFLOPS1800W2026 H2 已规模出货

NVIDIA 在 2026 年的核心叙事是交付:Vera Rubin NVL72 下半年持续放量,MLPerf Inference v6.1 首秀(Qwen3-VL 较 GB300 最高 3.7 倍)。Rubin R200 官方 FP4 达 50 PFLOPS(稀疏),是本代出货主力;N1X PC 处理器秋季上市,把战场延伸到消费级。

3.2 AMD:MI300X/MI325X 守基本盘,MI455X 冲机架​

MI300X(192GB HBM3 / 5.3 TB/s / 1,307 TFLOPS)与 MI325X(256GB HBM3e / 6.48 TB/s)提供高显存性价比;真正的增量在 Helios 机架(72× MI455X,432GB HBM4 每卡、23.3 TB/s、FP4 40.3 PFLOPS、计算芯粒 TSMC 2nm),绑定 OpenAI 6GW、Meta 6GW 部署。MI450 为其母型号,量产节点排在 2027 年 Q2。

3.3 Intel 与 Google​

  • Intel Gaudi 3:TSMC 5nm、128GB HBM2e、3.67 TB/s、BF16 矩阵算力 1,835 TFLOPS、TDP 900W,24× 200GbE RDMA 集成网卡,以太网组网直接对标 NVL72。Gaudi 3 之后 Intel 路线转向 Crescent Island(推理)与 Jaguar Shores(2027),Falcon Shores 已取消。
  • Google TPU v6(Trillium):v6e(32GB / 918 TFLOPS / 200W)与 v6p(96GB HBM2 / 1,350 TFLOPS / 450W)同代,TSMC 5nm,仅通过 Google Cloud 按小时计费。第七代 Ironwood 已把 HBM 容量推到 192GB、带宽 7.38 TB/s。

3.4 其他赛道​

Cerebras 已于 2026-08 发布机架级 CS-4(3× WSE-3 Turbo,750 PFLOPS),需要注意的是 CS-4 并未采用新一代晶圆,硅片与 CS-3 完全相同;SambaNova SN40L 以三层内存架构服务稀疏场景;Graphcore 已被 SoftBank 收购并退出中国市场。

四、关键指标对比(核心)​

方法学:FP16 统一采用稀疏(sparse)口径,与站内科普及首页热门芯片一致;价格为 pricing.json 市场报价(国际 USD、国产 CNY,截至 2026-10);「未公布」表示官方未披露、本站不作推测填充。

4.1 算力对比(FP16 稀疏)​

芯片FP16(稀疏)FP8 / FP4 备注架构
国产
天垓 300超 1,000 TFLOPS支持 FP4 / FP8SIMT
昇腾 910C800 TFLOPSFP8 1.5 PFLOPSDa Vinci 双 die
思元 690700 TFLOPSFP8 约 1.4 PFLOPSMLUarch 4.0
昇腾 950DT547 TFLOPSFP4 2 PFLOPSDa Vinci v5
摩尔线程 MTT S5000400 TFLOPS(BF16)FP8 约 1 PFLOPS 稠密MUSA 4
天垓 150192 TFLOPS384 TOPS INT8ivcore11
云燧 T21134.4 TFLOPS未公布GCU-CARA 2.0
昆仑芯 R200128 TFLOPS256 TOPS INT8XPU-R
国际
GB300(双芯)10 PFLOPSFP4 40 PFLOPSGrace Blackwell Ultra
MI455X10.1 PFLOPSFP4 40.3 PFLOPSCDNA 5
B2005 PFLOPSFP4 20 PFLOPSBlackwell
Rubin R2004 PFLOPSFP4 50 PFLOPSRubin
Gaudi 31,835 TFLOPS(BF16 矩阵)FP8 1,835 TFLOPSGaudi 3
H100 SXM1,979 TFLOPSFP8 3,958 TFLOPSHopper
H200 SXM1,979 TFLOPSFP8 3,958 TFLOPSHopper
TPU v6p1,350 TFLOPSFP8 2,700 TFLOPSTPU v6
MI300X1,307 TFLOPS未单列CDNA 3
MI325X1,307 TFLOPS未单列CDNA 3

读图:单卡 FP16 上,B200/GB300 把国产旗舰甩开约 5~6 倍;但昇腾 910C(800)已接近 H100 的 40%,思元 690(700)紧随,天垓 300(超 1,000)已进入国际旗舰区间。差距从「数量级」收敛到「一代」。

4.2 显存与带宽对比​

芯片显存类型带宽
昇腾 960DT288GBHBM9.6 TB/s
MI325X256GBHBM3e6.48 TB/s
阿里真武 V900216GB未公布未公布
思元 690196GBHBM33.35 TB/s
B200192GBHBM3e8 TB/s
MI300X192GBHBM35.3 TB/s
H200141GBHBM3e4.8 TB/s
H10080GBHBM33.35 TB/s

读图:国产旗舰在显存容量上已经反超——思元 690 的 196GB、昇腾 960DT 的 288GB、真武 V900 的 216GB 都高于 H100/H200。但带宽上,只有昇腾 960DT(9.6 TB/s)与 B200(8 TB/s)进入同一梯队,HBM3e/HBM4 代差是关键。

4.3 功耗与能效对比​

芯片TDPFP16/W(稀疏能效)
昇腾 910C600W1.33 TFLOPS/W
思元 690500W1.40 TFLOPS/W
天垓 150350W0.55 TFLOPS/W
H100700W2.83 TFLOPS/W
B2001000W5.0 TFLOPS/W
MI300X750W1.74 TFLOPS/W
TPU v6e200W4.59 TFLOPS/W

读图:能效是国产最明显的短板。H100 的 2.83 TFLOPS/W 约为昇腾 910C 的 2.1 倍,B200 更是 3.8 倍。低功耗端 TPU v6e(200W / 4.59)与昆仑芯 R200(150W)代表「每瓦算力」的另一条路线。

4.4 制程对比​

厂商代表芯片制程晶体管
华为910C中芯 7nm N+2未公布
寒武纪思元 690中芯 N+2(5nm 级)未公布
NVIDIAH100 / B200TSMC 4N / 4NP800 亿 / 2080 亿
AMDMI300XTSMC 5+6nm 混合1530 亿
AMDMI455XTSMC 2nm(计算芯粒)+ 3nm未公布

读图:制程代差是结构性差距的根源。国产主力仍停留在 7nm 级,而国际旗舰已进入 2nm 计算芯粒时代。这是单卡算力差距的物理下限。

4.5 价格对比(市场报价,2026-10)​

芯片价格币种口径
H100$28,000USD市场均价
H200$38,000USD市场均价
B200$42,000USD市场均价
GB200$62,000USD市场均价
MI300X$13,500USD市场均价
MI325X$16,500USD市场均价
Gaudi 3$16,500USD市场均价
TPU v6e$22,000USDCloud 仅按小时
昇腾 910C¥110,000CNY2026-09 渠道(年初约 ¥9 万,+22%)
昇腾 950PR¥80,000CNY2026-09 渠道(年初约 ¥6 万,+30%)
昇腾 950DT¥250,000CNY2026-09 渠道(较 7 月 +20~50%)
思元 690¥175,000CNY2026-09 渠道(官方指导价 ¥19 万)
MTT S5000¥75,000CNY渠道估算

读图:按汇率约 7.2 折算,昇腾 910C(约 $15.3k)与 H100($28k)价差显著但算力仅其 40%,单位算力成本仍偏高;思元 690(约 $24.3k)价格接近 H100 但显存翻倍。HBM 短缺推高国产报价,是 2026 下半年的一致趋势。

五、生态对比​

厂商软件栈框架支持迁移难度特点
NVIDIACUDA + cuDNN全支持—算子覆盖约 100%,生态壁垒
AMDROCm主流支持中覆盖约 90%,持续补齐
华为CANN主流支持中覆盖约 80%,昇思 MindSpore
寒武纪NeuWare主流支持中覆盖约 75%~85%
天数智芯IXUCA主流支持低(兼容 CUDA)CUDA 兼容路线
燧原DTU Toolkit部分支持高覆盖约 60%
百度昆仑XREA / 飞桨主流支持低(飞桨原生)与 Paddle 深度绑定

关键判断:生态差距比硬件差距更难追。CUDA 的长期积累使 NVIDIA 在算子覆盖、工具链、开发者社区上仍具压倒性优势;国产路线分两派——华为/寒武纪自建栈,天数智芯/摩尔线程走 CUDA 兼容以降低迁移成本。

六、市场表现​

6.1 出货量(2026 预估)​

厂商2026 出货(万颗)同比主要客户
NVIDIA(全球)150–200+30%全球科技巨头
华为(昇腾)20–30+100%政府、国企、科技公司
寒武纪(MLU)10–15+150%字节、阿里、百度
AMD(全球)30–40+80%Meta、微软等
其他国产10–20+200%各类 AI 公司

6.2 中国市场份额​

类型20242026(预估)趋势
国际(NVIDIA/AMD)约 80%约 40%大幅下降
国产(华为/寒武纪等)约 20%约 60%快速提升

6.3 客户与部署​

  • 字节跳动 / 阿里 / 百度:寒武纪思元、昇腾 910C 双线采购;
  • 腾讯:昇腾 910C 为主,探索其他国产;
  • 智算中心:多家国产芯片混合部署,国产化率成硬指标;
  • 超大规模云:NVIDIA 仍主导海外训练,但国内云厂商国产占比快速抬升。

七、未来展望(2027)​

阵营产品时间状态
华为昇腾 960DT / 960PR2027 Q1 / Q3已官宣
华为昇腾 9702028已官宣
NVIDIARubin Ultra2027已公布
AMDMI450 / MI5002027 Q2 起已公布
IntelJaguar Shores2027+已公布
AWSTrainium42027已公布(FP4 为 Trainium3 的 6 倍以上)
寒武纪思元 7902027未公布

差距判断(2027 预期):

  • 算力:从落后 40%~50% 收窄至 30%~40%;
  • 显存:从落后 20%~30% 收窄至 10%~20%,部分型号已反超;
  • 制程:从落后 1~2 代收窄至约 1 代;
  • 生态:从落后 35 年收窄至 23 年。

八、结论与选型建议​

核心观点:

  1. 2026 年国产与国际旗舰的差距从「代际」缩小到「一代」,显存容量局部反超;
  2. 单卡稠密算力、能效、制程仍是结构性短板,集群扩展与软件生态是最大变量;
  3. 国产化率快速攀升(2025 约 41%),采购从「尝鲜」变「刚需」;
  4. 出口管制常态化下,国产替代已从政策驱动转为市场驱动。

给不同角色的建议:

  • 企业采购:训练为主且合规无碍,选 NVIDIA B200/GB300/Rubin;国产化硬指标,选昇腾 910C/950DT 混合部署;推理高密度,关注昆仑芯 R200 与 TPU v6e。
  • 开发者:优先 CUDA 保泛用性;若锁定国产,选 CUDA 兼容栈(天数智芯/摩尔线程)降低迁移成本。
  • 投资者:关注 HBM 供给、国产先进制程良率,以及昇腾/寒武纪的客单与份额变化。
  • 政策制定者:延续对先进制程、HBM、EDA 的投入,缩短生态差距比单点算力更关键。

数据来源与方法:本文全部性能与价格取自 MirrorFrog 已校验芯片数据库(chips.json,252 款)与价格库(pricing.json,报价截至 2026-10),数据核对日期 2026-10-13。FP16 统一稀疏口径;官方未公开字段以「未公布」标注,不作占位填充。文中 Rubin R200 带宽(19.2 TB/s)与 TDP(1800W)、Gaudi 3 算力(BF16 矩阵 1,835 TFLOPS)、昇腾 950 系列制程与报价等,均为 2026-10 核对后的修正值。

延伸阅读:完整芯片对比表、交互式对比工具、NVIDIA H100 规格卡、华为昇腾 910C 规格卡、寒武纪思元 690 规格卡。

四季度 AI 芯片供应与 HBM 涨价传导:真正的瓶颈已经不是晶圆

· 5 min read
Industry Research Team

截至 2026 年 10 月,市场对 AI 算力短缺的讨论重点已经发生位移:不再是晶圆产能,而是先进封装与高带宽内存。两条约束线在四季度同时收紧,且价格信号已经明确。

内存端:HBM4 进入「代际定价」​

国庆假期期间一则产业消息震动硬件市场:三星电子已将下一代 HBM4 的供应报价定在每 Gb 4 至 5 美元,约为当前 HBM3E 价格的三倍,并已启动与主要客户的年度合同谈判。按此推算,单颗 HBM4 价格预计达 100 至 180 美元,而 HBM3E 单颗仅约 50 美元。这个报价与今年中 DigiTimes 关于「HBM4 价格可能从 2026 下半年约 2 美元每 Gb 飙升至 4 至 5 美元甚至更高」的预测路径完全吻合。

环节当前状态四季度方向
HBM4 单价约 4 至 5 美元每 Gb,约为 HBM3E 三倍年度合同谈判启动,锁量锁价
全球 HBM 市场规模2026 年预计增长约 58% 至 546 亿美元占 DRAM 市场近四成
传统 DRAM 合约价持续上行四季度预计环比上涨 10% 至 15%
NAND 合约价持续上行四季度预计环比上涨 15% 至 20%

涨价背后有两个物理原因无法绕过:HBM4 工艺制造难度极高,生产周期长达 4 至 6 个月,初期良率偏低;生产 HBM4 所需晶圆面积约为普通 DDR5 内存的三倍,现有产线可释放的产能空间被大幅压缩。TrendForce 预计 2027 年 HBM 混合平均售价同比上涨 121%。

产能虹吸效应同步发生。三星方面表示,HBM 在 DRAM 晶圆产能中的占比每提升一个百分点,消费级 DRAM 供给即被压缩约三个百分点;当该比例从 2026 年的约 20% 升至 2027 年的近 30% 时,消费级 DRAM 供给收缩幅度将接近 30%。这条传导链已经在终端落地——手机存储套件采购价翻倍,DRAM 已超过主控芯片成为手机中最昂贵的单一元器件。

封装端:CoWoS 缺口收窄但未消失​

供给约束的另一半在先进封装。台积电 CoWoS 月产能从 2022 年的约 1.5 万片,提升到 2025 年的近 7 万片,2026 年底预计达 12 万至 14 万片。加上封测合作伙伴新增的 5 万至 6 万片产能,整个行业月产能接近 20 万片。但供应链预计,CoWoS 供需缺口将从目前的约两成收窄至 2026 年底约一成——缺口在收窄,并未消失。

需求端的集中度更值得关注。据产业数据统计,2025 年英伟达约占 CoWoS 产能需求的 63%,是最大需求来源,博通约 13%,AMD 与迈威尔各约 8%。仅英伟达 B200、B300 系列全年就可能消耗超过 70 万片 CoWoS 晶圆,而这还不包含新一代 Rubin 系列。

台积电资深副总侯永清披露,2026 年将首度同时有五座 2 纳米厂同步放量,涵盖新竹两座、高雄三座,2026 至 2028 年 2 纳米产能年复合增长率预计达 70%,作为参照 3 纳米产能 2022 至 2027 年的年复合增长率约为 25%。即便如此,先进封装仍是短板——硅中介层制造需要洁净室标准,扩产要与逻辑制程争夺重叠的资本设备,而这些设备交期极长,无法绕开排队。

产能虹吸之外的两条缓冲路径​

一是 CoPoS 等面板级封装技术。相较目前以 300 毫米圆形晶圆为基础的制程,CoPoS 改用更大面积方形面板,600 毫米乘 600 毫米面板单次处理的封装数量约可达 12 吋晶圆的两倍以上。CoPoS 不是替代 CoWoS,而是在既有产能持续扩充却仍可能追不上需求时,增加另一条提高封装产出的供给路径。

二是内存供应的长约锁定。据公开报道,三星、SK 海力士、美光正通过与一级 AI 客户签订三至五年的长期协议锁定全球内存供应。DigiTimes 预计,到 2027 年全球 DRAM 总产能中约有一半将完全无法提供给小型买家。

研判​

四季度对 AI 算力采购方来说,最实际的判断是:卡不是缺在设计,而是缺在封装产能和内存配额,而这两者都无法用加钱在短期内解决。这意味着接下来的价格谈判中,内存与封装环节的议价权会持续强于芯片设计方。

有三点值得盯住。第一,HBM4 年度合同的最终定价将锚定整个服务器 BOM 成本,任何云厂的四季度报价都会随之重估。第二,消费级 DRAM 收缩近三成会传导到 PC、手机、显卡等终端市场,非 AI 需求可能成为挤压 AI 供给的出气筒。第三,摩根士丹利等机构提示的中长期风险值得关注——多家厂商同步扩产 HBM,2028 年后高端存储产能集中释放,届时供需关系可能反转,扩产决策现在签的单子可能变成明年的产能包袱。

AI 算力总拥有成本 2026 版:电力、折旧、运维的全口径拆解

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Industry Research Team

大多数 AI 算力的成本模型只算了显卡。但 2026 年公开测算显示:一台 8 卡 H100 服务器的三年全口径 TCO 约 71.2 万至 94.8 万美元,其中服务器与 GPU 约占六成,电力约 7% 至 15%,而人员成本往往是最大的单一运营项。真正拉开自建与云差距的,不是买卡那一刻花了多少。


一、五大口径的真实占比​

以一台 8 卡 H100 节点(约 10 至 10.5 kW 满载)为基准,2026 年的公开成本拆解如下:

成本项类型2026 年量级
GPU 服务器(8 卡 H100)资本25 万至 40 万美元以上
高速网络(InfiniBand / RoCE)资本5 万至 10 万美元以上
电力(约 10 kW 节点)运营每年约 1.05 万美元
制冷附加运营电力的 25% 至 40%
托管 / 机房运营每年 1.2 万至 2.4 万美元
人员(至少 0.5 个 FTE)运营每年 7.5 万至 10 万美元
三年全口径合计—约 71.2 万至 94.8 万美元

逐条看要点:

  • 人员被严重低估。 7.5 万至 10 万美元 / 年的人力,通常高于电力加制冷之和。集群打补丁、监控、保持可用性,没有低于 0.5 FTE 的现实方案。
  • 电力不是大头,但地区差异是数量级的。 美国加权平均工业电价 0.0834 美元 / kWh、PUE 1.14、利用率 71% 时,每兆瓦每年电费约 62.6 万美元;廉价电力市场(0.047 美元 / kWh)降至约 35.3 万;昂贵沿海市场(0.15 美元 / kWh)则超过 110 万。
  • 故障率是隐性成本。 企业级 GPU 年故障率约 5% 至 10%,备件与更换必须单列。
  • 摩尔定律的反向作用。 新一代发布即意味着在手硬件开始贬值,折旧年限的选取比电价更能左右结果。

二、东西部的成本落差有多大​

国内公开测算给出了更贴近本地采购的口径。取 2 万 P 规模 H100 集群,按行业平均 80% 利用率测算:

场景PUE电价日电费
西部浸没液冷标杆1.10.30 元/度约 32.95 万元
西部标准绿色算力(冷板液冷)1.20.30 元/度约 35.94 万元
东部传统风冷1.30.65 元/度约 84.36 万元

东部风冷方案的日电费是西部液冷方案的 2.5 倍以上。 但如果换成低功耗国产集群(同样 2 万 P,按 1P 约 1.5 kW 测算,PUE 1.2、0.30 元/度、80% 利用率),日电费约 20.74 万元,比 H100 集群省约 42%。电力账的杠杆在芯片功耗和 PUE,不在电价谈判。

机位托管的口径同样值得记:西部东数西算枢纽 40 kW 液冷机柜的机位租金约 1.5 万元 / 月,电费约 8640 元 / 月(24000 kWh × 0.36 元),带宽约 1500 元 / 月,月度合计约 2.51 万元;东部新建低 PUE 液冷机柜租金则在 2.2 万至 3.2 万元 / 月,电价 0.55 元 / kWh 以上。

三、液冷为什么是必需品而不是选项​

液冷与风冷的成本差在 2026 年已经被量化。行业测算显示,每兆瓦液冷设施成本约 450 万至 520 万美元,而常规风冷约 180 万美元 / 兆瓦——液冷溢价为每兆瓦约 305 万美元。原因是风冷机房在常规成本下只能支撑每机架 25 kW,而 AI 负载需要 40 至 80 kW 甚至更高。

另一个容易被忽略的信号:机械系统在液冷 AI 机房总成本中的占比,已从风冷时代的 22% 上升到 33%。液冷不是一次性投入,它改变了整座机房的成本结构。

四、折旧:TCO 里最容易吵架的一项​

折旧年限的选择直接决定结论。Epoch AI 在 2026 年 5 月的模型中,对 1 吉瓦美国 AI 数据中心采用的口径是:IT 设备 5 年寿命,机房设施 14 年寿命,由此得出每兆瓦年化 TCO 约 850 万美元,其中一次性资本支出 3.8 万美元 / 兆瓦(合计 380 亿美元),年运营支出 90 万美元 / 兆瓦(合计 9 亿美元)。服务器与 GPU 占年化 TCO 的约 60%,能源约占 7%。

如果你把 IT 折旧从 5 年改成 3 年,同样的现金流会被重新切成完全不同的两个故事。 这不是会计技巧,而是采购谈判中的实质变量——它决定了你愿意为多少年服务期付多少溢价。

五、五口径自查清单​

口径问自己的问题四季度答案
电力我的 kW 负载 × PUE × 8,760 小时 × 电价,是多少?东部风冷方案通常是西部液冷的 2.5 倍以上
折旧我按几年摊?残值怎么算?行业常用 IT 5 年 / 设施 14 年
液冷每兆瓦是否已计入 300 万美元级溢价?每机架超过 25 kW 就是必选项
人力是否真有人排 0.5 个 FTE 进预算?通常是最大单项运营成本
故障备件比例是否按年 5% 至 10% 预留?企业级 GPU 的现实年故障率

一句话总结:2026 年的算力 TCO 里,电力只占约 7% 至 15%,液冷溢价和人员成本才是被低估的两块。把折旧年限、人力 FTE 和液冷溢价这三项填准,你的 TCO 才有讨论资格。

2026 年 AI 创业公司的算力策略:从租到自建的时机

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Industry Research Team

对一家 2026 年的 AI 创业公司来说,算力决策不是技术问题,是一个利用率问题。多家独立分析在 2026 年给出的阈值惊人一致:持续利用率在约 40% 以下,租用几乎总是更便宜;超过约 55% 至 65%,自建或共置才开始在三到三十六个月的维度上赢。你需要做的是准确估计自己的利用率,而不是选择你更偏好的那个答案。


一、先把「利用率」算出来,而不是猜出来​

2026 年的盈亏平衡测算给了一个可复现的算例。取一台 H100 新机价格区间 2.5 万至 4 万美元的中值 3 万美元,专业托管费用约每 GPU 小时 0.35 美元(含电费),同等级设备租用约每小时 2.50 美元——交叉点大约在 1.4 万 GPU 小时:100% 利用率下约 19 个月,40% 利用率下约四年。 若把两年残值按 40% 至 50% 计入,有效盈亏平衡点缩短约三分之一。

二手市场的保值能力是被低估的变量:二手 A100 在推出数年后仍以 4000 至 9000 美元交易。

所以第一步不是选卡,是拉数据。 把过去 8 周的训练与推理任务全部导出来,算出「实际运行 GPU 小时 / 可用 GPU 小时」。这个数字低于 40%,你就该继续租。

二、五阶段演进路径​

阶段月 token / 训练量利用率算力策略预算量级
0 期:原型验证百万级 token低于 10%纯租,按秒/按小时付费每月数百至数千美元
1 期:MVP 有真实用户千万级 token10% 至 30%纯租 + 本地小卡每月数千至 2 万美元
2 期:PMF 已验证亿级 token30% 至 50%长约租 + 混合策略每月 2 万至 10 万美元
3 期:稳定增长十亿级 token50% 至 70%买或共置整机一次性 25 万至 40 万美元级
4 期:平台化百亿级 token70% 以上自建集群 + 多云弹性百万美元级资本支出

自建的另一个门槛是 token 量本身:公开分析给出的阈值是,70B 级模型在每月 5 亿至 8 亿 token 以上时,自建的推理开支相比前沿 API 标价可降低 65% 至 80%。低于这个量级,运维成本摊不薄。

三、买租交叉点的三种测算口径​

2026 年各家给出的交叉点略有不同,因为假设不同。三个口径值得分别记住:

口径交叉利用率对应假设
保守约 40%A100 对 H100 对比,含残值抵扣
中性约 55% 至 60%对标超大规模云商按需价,11 至 14 个月回本,36 个月内省 50% 至 65%
激进约 70%含人力分摊与机房折旧

实操建议:按中性口径(55% 至 60%)做决策,按保守口径(40%)做否决。 如果你的测算结果落在 40% 到 55% 这个灰区,答案通常是第三条路——共置。

四、第三条路:买硬件但不自建机房​

公开分析中反复出现的一个洞察是:买租二选一的框架默认了「买 = 自建机房」,而这个假设往往是错的。 运营方正走的折中路径是:买下硬件,把它放进同一座提供合同电力、液冷和运行时间的设施里。这条路在「拥有」那一栏加上了托管费(上述算例中约每 GPU 小时 0.35 美元),同时消除了自建的每一条运维异议——电力、制冷、网络、以及凌晨三点的故障。

对超过 40% 负载的稳定工作负载,这通常是可用的最低总成本路径。 托管价格的市场区间是每机柜每月 1200 至 2500 美元(海外标准),机位托管另按 40 kW 液冷机柜、机位租金约 1.5 万元 / 月加电费约 8640 元 / 月的国内口径测算。

五、四季度特有的两条变量​

  1. 云端长约的折扣窗口在放大。 2026 年 10 月初的公开报价显示,H100 在 Azure 的 1 年承诺约比按需低 36%、3 年承诺低 56%;Google Cloud 对应为约 31% 与 56%。主流云的 1 至 3 年 GPU 预留合约通常可在按需价基础上打 30% 至 55% 的折扣。如果你的利用率在灰区,签长约比自建更安全。
  2. 硬件价格仍在波动上行。 2026 年 9 月国内渠道数据显示,RTX 5090 风扇卡在华南涨至 47100 元,较 9 月初上涨 12%,而 5090 服务器月租费率仍稳定在 1.35 至 1.6 万元;L20 48GB 报价超过 32000 元。硬件买家正在吸收成本,租户没有——这个价差会收窄,但今天买硬件是在为明天的稀缺付溢价。

六、四条决策纪律​

  • 利用率低于 40%,一律租。 不要用「资产归属」的叙事说服自己。
  • 灰区(40% 至 60%)选共置。 买硬件、不自建机房,避开自建的每一条运维承诺。
  • 数据不能出厂,选项就变了。 医疗、法律、金融数据或合同约束下的算力需求,是硬需求不是偏好——哪怕账面上租更便宜。
  • 别在通胀的市场里押注单卡。 2026 年的一个合理策略组合是:中端本地卡(如约 1150 美元级别的 16GB 消费级卡)负责日常迭代、调试和小规模微调,云端负责显存不够或长跑的任务。本地卡承接 80% 的日常工作、云端承接那 20% 本来会逼你买旗舰卡的任务——这是当下风险最低的路径。

一句话总结:2026 年 AI 创业公司的算力策略只有一句话——先量利用率,再选路径。低于 40% 就租,灰区就共置,超过 60% 才自建。而四季度特殊的地方在于:云端长约能省三到五成,硬件却在涨,两边的价差正在逼你做出更早的决定。

昇腾 950 系列最新报价:950PR 与 950DT 的价格曲线

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Industry Research Team

昇腾 950 系列目前处在"一代已上市、一代待量产"的关键节点。950PR 搭载的 Atlas 350 加速卡已于 2026 年 3 月 20 日正式上市,市场报价约 11 万元;950DT 计划 2026 年第四季度量产,其价格尚未正式公布,但产能与 HBM 成本正在推动整条国产算力价格曲线上移。本文梳理两款芯片的规格差异与价格走向。

950PR 与 950DT:不是同一款芯片的两种包装​

这两款芯片基于统一的 Ascend 950 Die,但内存方案与定位完全不同。据公开报道,昇腾 950PR 采用 950 核心搭配 HiBL 1.0 内存,主要面向推理 Prefill 阶段和推荐业务场景;950DT 采用 HiZQ 2.0 内存,注重推理 Decode 阶段和训练场景。

维度昇腾 950PR昇腾 950DT
内存方案HiBL 1.0HiZQ 2.0
内存容量112GB(芯片规格 128GB)144GB
内存带宽1.4TB/s(芯片规格 1.6TB/s)4TB/s
互联带宽2TB/s2TB/s
目标场景推理 Prefill、推荐推理 Decode、训练
上市时间2026 年第一季度2026 年第四季度

这一拆分反映了一条现实的成本逻辑:Prefill 阶段是算力密集,Decode 阶段是带宽密集。DT 把内存容量和带宽拉高以应对长上下文解码,代价是更高的 HBM 成本。华为同时自研了两种 HBM——HiBL 1.0 和 HiZQ 2.0,与 Ascend 950 Die 分别合封构成两颗芯片。

950PR 的价格锚点:约 11 万元​

根据多方公开报道,搭载昇腾 950PR 的 Atlas 350 加速卡单价约 11 万元人民币(约 1.6 万美元)。这个价格被反复引用为昇腾 950PR 的市场锚点。

对应的硬件规格是:FP4 精度算力 1.56 PFLOPS,集成 112GB HBM,带宽 1.4TB/s,功耗 600W,访存颗粒度从上一代的 512 字节减少至 128 字节,芯片间互联带宽从上一代的 784GB/s 提升至 2TB/s。

据公开报道,华为曾称昇腾 950PR 推理性能达英伟达 H20 的 2.87 倍,价格仅约为英伟达的四分之一左右。这一对比被广泛用于海外市场宣传——华为计划 2026 年第四季度将昇腾系列推向韩国市场,已完成分销商协议签署,选定 SK Shieldus 等两家作为销售渠道,主力产品正是 950PR 与 950DT。

不过这个 2.87 倍的对比需要审慎看待:华为的对比使用 Atlas 350 的 FP4 精度对比 H20 支持的最高精度,并非完全对等。Atlas 350 的内存带宽 1.4TB/s 也明显低于 H20 的 4.0TB/s,该差距会在带宽受限的解码任务上体现。

950DT 第四季度量产:价格怎么走​

950DT 尚未正式定价,但有三个因素会推动价格曲线变化。

第一是 HBM 成本。据公开报道,摩根士丹利已将 2030 年中国 AI 加速器 TAM 预测从 910 亿美元上调至 1320 亿美元,明确以 HBM 成本上升推高芯片定价为理由。HBM 供应瓶颈不仅影响昇腾,也直接压制寒武纪 MLU580 的出货。

第二是产能。据公开报道,华为计划 2026 年出货约 75 万颗昇腾 950 系列;同时也有行业报告显示 950PR 存在采用传统 DDR 内存的版本约 5 万元/颗、配备 HBM 的高端版本约 7 万元/颗的区分。后一组数字口径与 11 万元的 Atlas 350 报价存在差异,可能指向不同产品形态或不同渠道,具体定价以华为官方渠道为准。

第三是国产竞品定价。字节跳动、腾讯、阿里已批量采购昇腾 950 系列,但同期阿里平头哥"真武"PPU 已出货数十万片、寒武纪 MLU580 在三季度提价——国产算力市场并不存在单一价格锚点,每个厂商的定价都锚定各自的性能与产能位置。

研判​

昇腾 950 系列正处在"价格最有说服力的窗口期"。950PR 约 11 万元的定价相对 H20 的四分之一,配合 DeepSeek V4 全线适配昇腾生态的进展,确实建立了性价比叙事。但这个窗口不会太长:950DT 第四季度量产将带来更大的 HBM 消耗,OIF 的 NPO 标准推进、昇腾 960 超节点发布带来的供应链挤兑,都可能推高成本。

对采购方而言,实际成本不止是卡价。昇腾超节点的整套系统定价、灵衢互联设备、超节点机柜的电力与液冷改造,都是必须计入 TCO 的项。建议关注三个信号:一是 950DT 正式上市后的官方定价,二是昇腾 950 系列的年度出货目标能否兑现 75 万片,三是 HBM 国产化进展对成本的实质影响。价格曲线的斜率,最终由产能兑现速度决定。

昇腾 960 超节点进展:4096 卡 NPO Hi-ONE 的现实与挑战

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Industry Research Team

2026 年 9 月 17 日,华为全联接大会 2026 在上海世博中心启幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛发布了业界首个采用 NPO(近封装光学)技术的昇腾 960 超节点。这套系统最刺眼的三个数字是:单节点 4096 卡、8 EFLOPS FP8 算力、1PB HBM 容量。发布会把"超节点"从概念推到了工程现实,但发布本身与规模商用之间仍隔着产能、良率与运维三道关口。

为什么 960 一定要走 NPO​

汪涛给出的动机非常直接:在传统计算架构下,集群规模扩大时资源利用率反而下降。10 万卡集群的实际模型算力利用率(MFU)仅约 20%,大量算力在等待通信完成。据华为马尔科夫实验室仿真结果,由 4K 超节点组成的 10 万卡集群,相比 8 卡服务器组成的同规模集群,MFU 可提升 2.75 倍。

另一位华为高管在发布后补充了更尖锐的对比:当前十万卡级集群行业普遍 MFU 不足 30%,七成资源消耗在故障与修复环节;而 10 万亿参数大模型训练,MFU 每提升 1 个百分点,训练周期就能缩短 3 天。

这一组数字解释了超节点为何成为必选项。当 SOTA 模型参数规模进入 10 万亿级,瓶颈已经不在单卡峰值算力,而在通信与可用度。

维度传统多机集群昇腾 960 超节点
单节点规模8 卡服务器为基本单元最大扩展至 4096 卡
内存模型各节点独立内存灵衢协议实现内存统一编址
算力规模无统一口径8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4
HBM 容量分散1PB HBM 容量
互联方式大量 800G 光模块5500 个 Hi-ONE NPO 模块
系统可用度受故障修复拖累官方称达 99.8%

Hi-ONE:把光引擎搬进封装内​

昇腾 960 最大的技术亮点是首次商用 Hi-ONE NPO 近封装光学方案。据公开报道,Hi-ONE 是业界首个具备量产能力的 NPO 产品,也是目前行业传输容量最大的 NPO 产品,并且是唯一实现内置光源的 NPO 产品,单引擎传输容量达 7.2T。

它的降本账算得清楚:整套昇腾 960 超节点使用 5500 块 NPO,替代原本需要 4.8 万颗 800G 光模块,减少 550 多千瓦功耗,同时将系统无故障运行时间提升一倍。此外华为已在国际标准组织 OIF 提出 NPO 标准立项建议,试图推动产业生态成型。

配套的灵衢互联架构同样激进。据华为常务董事、ICT BG CEO 杨超斌介绍,灵衢将十余种互联协议统一为灵衢协议,互联带宽从百 GB 级提升至 TB 级,RTT 通信时延从 7 微秒压缩至 2 微秒。在设备侧,华为发布了覆盖柜内、跨柜与集群三级互联的灵衢互联设备,柜内互联刀片实现零电缆,一个 4096 超节点可节省 196 公里铜缆。

现实的挑战:发布不等于交付​

发布会热度之外,有几个必须清醒看待的点。

首先是量产与产能。Hi-ONE 号称"业界首个具备量产能力",但"具备量产能力"与"大规模稳定量产"之间仍有距离。昇腾 950 系列规划 2026 年出货 75 万片,这本身已是极高的供应链压力,960 作为更大规模的系统级产品,供应链复杂度远高于单卡。

其次是规模化验证。截至 2026 年 9 月,昇腾超节点已规模商用 1000 多套,应用于互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等行业;昇腾 384 超节点已商用超 750 套。但 960 超节点目前仍处于发布阶段,尚无公开的规模商用交付数据。

第三是成本门槛。4096 卡单节点意味着超 1000 平方米的占地与极大的电力需求(据公开报道,基于昇腾 950DT 的 Atlas 950 超节点满配 8192 卡,占地约 1000 平方米)。这种配置目前只有头部互联网厂商、运营商与国家级算力中心有能力消化。

研判​

从 910C 超节点到 950 再到 960,华为的战略主线很清晰——"超节点加集群"的系统级架构创新,而非单纯堆单卡算力。多个昇腾 960 超节点采用灵衢或 RoCE 连接可构建更大规模集群,通过二层 CLOS 四平面组网,最大集群规模可达 51.2 万卡,再结合多轨道拓扑技术最大可支持 100 万卡集群。

这条路线的挑战不在技术叙事,而在工程兑现:NPO 光引擎的良率、液冷系统的长期可靠性、以及从千卡到 4096 卡规模下真正的 MFU 数据,都需要时间检验。对采购方而言,960 的意义在于它把"卡级国产替代"推进到了"系统级自主架构",这一步比任何单卡参数都更重要。等待 960 商用超节点的第一批公开实测与稳定运行数据,才是判断其成色的关键。

定制 ASIC 与通用 GPU:2026 年的分工与边界

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Industry Research Team

「ASIC 即将取代 GPU」这句话在 2026 年流传很广。但同期另外一组数据同样可靠:据公开报道,NVIDIA 在 2026 年上半年仍保留了 AI 加速器收入的 75% 到 81%。两句话同时为真,说明所谓替代正在发生的其实是分工重构,而不是此消彼长。

份额曲线与它的误读方式​

多家机构给出的预测方向一致。国信证券测算 2026 年 ASIC 芯片出货量约 770 万片、份额 45%,2027 年将超过 GPU 达到 58%,2030 年约 73%。高盛预测 AI 驱动的 ASIC 需求将在 2027 年与 GPU 需求平分秋色。TrendForce 预测 2026 年定制 AI 芯片出货量增长 44.6%,而同期商用 GPU 出货量增速为 16.1%——这是 AI 时代开启以来定制芯片增速首次显著超过通用 GPU。ASIC AI 服务器出货量预计从 2026 年占 AI 服务器总市场的 27.8% 提升到 2030 年的 39.5%。

这些数字最容易被误读的地方在于:出货份额不等于价值份额,也不等于算力份额。ASIC 的定义就是面向特定工作负载设计的芯片,它的每单位算力成本天然更低、上架量天然更小。用「片数」衡量一块 1.7 TB/s 内存的 TPU 和一块 288GB HBM4 的加速卡谁更重要,方法本身就是错的。

维度通用 GPU定制 ASIC
训练吞吐(TPS)更优,万卡集群成熟度更高快速追赶中
推理单位成本毛利结构给硅片成本加上明显溢价在目标工作负载上优 2 至 4 倍
算法灵活性高,模型架构变化可适应低,架构变更需重新设计
电力效率单芯片功耗高、功率密度大单位有效算力功耗通常更优
软件生态CUDA 生态十余年积累XLA、Neuron SDK 等可用但成熟度低
可得性任何买家可获得基本被云厂商封闭在自有云内
迭代周期12 至 18 个月每代 2 至 3 年

据 SemiAnalysis 与 Bernstein 的研究估计,在大规模推理部署中 ASIC 相比通用 GPU 的 TCO 优势达 40% 到 65%。AWS 官方称 EC2 Trn2 实例相较基于 GPU 的 P5e 与 P5en 实例,在大模型训练与部署上有 30% 到 40% 更好的性价比;SemiAnalysis 测试数据显示 Ironwood 的每百万 token 成本约 0.181 美元,低于 B200 的 0.222 美元与 B300 的 0.276 美元。

四个案例说明的四种路径​

Google 是最成熟的样本。据公开报道,其自研芯片已推动 2026 年第一季度云收入同比增长 63%;2026 年 5 月与黑石集团成立合资公司 TPU Cloud,黑石初始承诺出资 50 亿美元(含杠杆最高 250 亿美元),目标 2027 年上线约 500MW 容量——这是 TPU 诞生十年来首次在 Google Cloud 体系外进行大规模商业化销售。供应链上,Google 已向 Intel 下单生产超过 300 万颗 TPU,联发科也在切入下一代 TPU v10 的设计供应链,打破了博通的长期独占格局。

AWS 走的是外部客户路线。据公开报道,Amazon 于 2026 年 6 月 18 日确认洽谈向其他公司的数据中心出售 Trainium 芯片;内部芯片部门年收入的运行率已突破 200 亿美元,Anthropic 已承诺部署超过 100 万颗 Trainium 芯片、签约高达 5GW 的芯片容量。

OpenAI 提供了另一种范式。据公开报道,OpenAI 于 2026 年 6 月 24 日与博通联合发布首款定制推理芯片 Jalapeño,Celestica 负责板卡与机架集成,台积电负责制造。其总裁 Greg Brockman 表示依托自研大模型辅助优化,从顶层设计到流片仅耗时 9 个月;物理样品已于发布当日交付,计划 2026 年末小规模首批部署、2027 年爬坡、2028 年上半年规模化量产,远期规划总耗电最高 10GW。这条路径的关键在于不自建芯片团队,而是「模型公司定义架构 + 半导体公司实现制造」。

Meta 提供的是失败样本。据公开报道,Meta 于 2025 年 9 月以超 20 亿美元收购 RISC-V 芯片初创公司 Rivos,但半年后整合受挫,原因是现有员工与 Rivos 团队在薪酬和战略路线上冲突、围绕依赖 Meta 现有 IP 还是 Rivos 技术产生内斗,导致多个项目延期,有消息称项目已在内部被实质性取消。

这四个案例指向同一个判断:自研成功的关键变量不是预算规模,而是是否复用了成熟的硅片实现能力。Meta 的路径是收购团队,OpenAI 的路径是复用博通。

软件生态的锁定才是真边界​

一个容易被低估的事实是:定制芯片节省下来的钱,有相当一部分被吞进了迁移成本。NVIDIA 的 CUDA 生态有超过 400 万开发者、十余年的库积累;XLA、Neuron SDK、ONNX Runtime 功能上可用但成熟度低得多。迁移到一个为特定模型调优过的 ASIC,模型可能需要额外工作才能搬回 GPU 或另一朵云。

不过这笔账正在被改写。一方面,模型层正在收敛——主流开源权重让「同一模型跑在不同硬件上」的可行性提高;另一方面,异构推理的需求真实存在。NVLink Fusion 的出现本身就是证据:AWS 的 Trainium4 与 NVIDIA GPU 共用同一机架占位、冷却系统与配电系统,d-Matrix 则计划让自家 Raptor XPU 承担延迟敏感的 decode 阶段、NVIDIA GPU 承担计算密集的 prefill 阶段,二者在同一个机架架构内完成异构解耦。主流路线已经不是二选一。

另一个变化是采购入口的多样化。Anthropic 目前同时运行在 AWS Trainium、Google TPU、Azure GPU 以及洽谈中的 Microsoft Maia 四个硬件平台上;OpenAI 在使用 Trainium、AMD、Cerebras 的同时开始部署自研 Jalapeño。多芯片策略已经从前沿实验室的备用方案变成基础设施层的常态。

供应链侧的连带影响​

ASIC 崛起改变的不只是芯片本身。据公开报道,博通与迈威尔合计控制全球约 95% 的定制 AI ASIC 共同设计市场。博通 2026 财年第二季度 AI 半导体收入达 108 亿美元,同比增长 143%。Google 正在弱化对博通的依赖、引入联发科与迈威尔等设计伙伴,这种供应链分散会削弱单一设计伙伴的份额。

瓶颈也在转移。随着 ASIC 规模化部署,产业瓶颈正从算力转向连接:scale-up 方向的交换芯片与 CPO 技术受益于柜内连接升级,Trainium3 的机柜方案带来了大量增量 PCIe 芯片需求;scale-out 方向则由光模块与光互连承接需求。

展望​

2026 年之后真正的分工边界,是用「工作负载的可预测程度」划出来的,而不是用训练与推理来划。

可预测的负载——固定模型结构、稳定的请求模式、明确的成本压力——ASIC 的成本优势可以直接兑现,这解释了为什么推理侧是 ASIC 的主战场。不可预测的负载——新架构探索、小批量实验、多模态混合负载——GPU 的灵活性无可替代,这也是为什么即使 ASIC 份额上升,训练和前沿研究的默认选择仍然是 GPU。

最可能出现的终局不是谁吃掉谁,而是分层:通用 GPU 承担前沿研发与不可预测负载,ASIC 承担规模化、可预测的推理流量,两者通过开放的 scale-up 互连在同一机架内协同。这个判断有一个前提值得持续跟踪——软件栈的成熟度。如果 Neuron SDK 或 XLA 这类工具链的迁移成本在未来两年显著下降,ASIC 的份额曲线可能比上述预测更陡;如果生态锁定持续,58% 也许就是相当长时间内的上限了。

寒武纪 MLU690 规模部署与订单交付最新进展

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Industry Research Team

国产 AI 芯片市场对 MLU690 的期待,从 2025 年一路延续到 2026 年。但据公开报道,MLU690 在 2026 年并没有形成大规模出货计划——寒武纪全年晶圆资源优先保障已成熟量产的 MLU580 与 MLU590。摩根士丹利 2026 年 10 月的研报也确认了这一点:MLU690 系列(特别是 MLU692)收入确认延迟,构成三季度业绩不及预期的主因。本文梳理 MLU690 的真实交付进展。

MLU690 交付现状:产能优先给成熟型号​

据公开报道,寒武纪 2026 年的产能分配策略已经明确:全年晶圆资源优先供给成熟量产的 MLU580、MLU590 两款芯片,MLU690 中芯版本暂不规划批量出货,也没有主动向客户推广。核心制约仍是产能瓶颈,即便拿到客户订单也无法按时交付,因此公司索性收缩 MLU690 的市场投放节奏。

摩根士丹利的研报从财务角度印证了同一件事:预计寒武纪 2026 年第三季度收入为 36.5 亿元人民币,低于此前预期的 47.7 亿元。不及预期的主要原因在于 MLU690 系列(特别是 MLU692)的收入确认延迟以及 MLU580 的交付量有限。寒武纪在第三季度已将 MLU692 交付给主要的 CSP(云服务提供商)进行测试,但预计该产品的大部分收入将在第四季度才能确认。

这就是 MLU690 当前的真实状态——不是"卖不动",而是"没有足够的晶圆去卖"。

型号2026 年产能地位交付状态
MLU580主力,产能倾斜交付量有限,三季度提价后毛利率仍偏低
MLU590主力,产能倾斜上半年内可交付
MLU690 / MLU692产能优先级靠后已交付主要 CSP 测试,收入多在四季度确认
MLU790(下一代)尚未推进受 690 验证进度影响,节奏更谨慎

据公开报道,MLU690 的合同虽在上半年签订,但交付预计在第三季度。这与摩根士丹利所述"大部分收入在第四季度确认"基本一致。

央国企市场:可见的订单空间​

在消费级与互联网市场之外,央国企与训练场项目是 MLU690 的主要落地方向。据公开报道,2026 年央国企市场的可见商机空间预计在 10 万至 20 万卡,其中上半年预计可落地订单约为 5 万卡。这 5 万卡中,有 3 万卡将用于与京能合作的国家训练场项目,另外 2 万卡来自其他央国企计算项目扩容(如浙江台州、昆山的项目)以及上海、安徽合肥等地的训练场和电信运营商项目。

值得注意的是,央国企订单的竞争格局并不宽松。据公开报道,在央国企市场寒武纪并非绝对的第二供应商,市场地位大约能排进前五;在信创领域华为是绝对的第一供应商,占据超过 60% 的市场份额。对寒武纪构成最大竞争压力的是平头哥和昆仑芯——这两家公司背靠阿里云和百度云,具备算力消纳能力,能通过云服务输出算力,而寒武纪无法做出此类承诺。

超节点布局:停滞状态​

超节点是 2026 年国产算力的主战场,但寒武纪在这条线上基本缺席。据公开报道,寒武纪自己没有做超节点,也没有明确的自建超节点计划。当前主要是给一些做超节点的厂商提供产品做验证和适配,2026 年还没有客户明确要求寒武纪去部署超节点,而且产能也不支持这么做。

现有产能仅能勉强满足字节的八卡基础服务器订单,字节自身也没有超节点部署计划,相关计划更偏 2027 年。腾讯和阿里虽有超节点方向的规划,但寒武纪没有办法保证供货,所以没有真正推进到客户部署层面。目前更多是与 OEM 厂商做平台适配,比如阿里的盘古、浪潮、新华三等平台已经做过适配,但没有量产安排。

还有一个被忽视的连锁反应:MLU690 的延迟量产会进一步拖累下一代 MLU790 的流片进度。MLU690 本身承担 790 前置大规模商用验证任务,缺少足量客户真实场景数据迭代,下一代芯片的研发与流片节奏会持续延后。

研判​

寒武纪当前的处境可以用一句话概括:需求不缺,晶圆不够。据公开报道,摩根士丹利预计寒武纪 2027 年向 CSP 客户的出货量将接近 35 万颗,主要得益于 MLU692 的产能爬坡和下一代 MLU580 产品的推出;代工方面主要依赖中芯国际的 N+2/N+1 产能。HBM3e 仍是关键供应瓶颈,但供应链调研显示寒武纪拥有一定库存,并有望随国内产能爬坡获得长鑫存储的一部分 HBM3e 产量。

财务侧的压力同样真实:HBM 成本上升对单位经济效益造成压力,MLU580 即使三季度提价,毛利率仍将保持在相对较低水平。摩根士丹利维持增持评级,目标价从 1408 元上调至 1700 元,但明确将三季度称为"业绩低谷"。

对客户而言,MLU690 在 2026 年不是可规模化规划的选项;2027 年随着产能爬坡与 790 产品线就位,它才会真正进入放量期。这一年多的窗口期,寒武纪要证明的是晶圆产能能否转化为可持续的交付能力。

国产 AI 芯片 2026 年 10 月融资与上市动态:配售潮背后的量产竞速

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Industry Research Team

截至 2026 年 10 月,国产 AI 芯片的资本化进程已经进入第二阶段:不再是「谁能上市」,而是「上市后多久就要再融资」。壁仞科技 10 月 8 日宣布的配售,是这一轮融资节奏中最新的一个样本。

壁仞科技:上市十个月,三次融资​

壁仞科技于 2026 年 1 月 2 日在港交所上市,发行价 19.60 港元,募资净额约 62.04 亿港元,成为港股「国产 GPU 第一股」,当时计划将 85% 募集资金投向 GPGPU 芯片及相关软硬件平台研发,仅 5% 投向产品商业化。

此后节奏明显加快。7 月按每股 46.20 港元配售 1.53 亿股新 H 股,募资净额约 70.4 亿港元。10 月 8 日公司再公告,按每股 31.08 港元向不少于 6 名承配人配售 1.3 亿股新 H 股,所得款项总额约 40.4 亿港元,净额约 40.2 亿港元,占已发行 H 股约 9.54%、扩大后总股本约 4.76%,中金香港证券与 UBS 香港担任配售代理。

轮次时间每股配售价募资净额主要用途
港股 IPO2026 年 1 月19.60 港元(发行价)约 62.0 亿港元研发为主,商业化占 5%
第一次配售2026 年 7 月46.20 港元约 70.4 亿港元研发、下一代产品商业化及生产
第二次配售2026 年 10 月31.08 港元约 40.2 亿港元七成用于供应链采购与产能预留

本次配售价较 10 月 7 日收市价 34.44 港元折让约 9.76%,较前五个交易日平均收市价 36.03 港元折让约 13.73%。公告当日公司股价大跌 11.85%,收于 30.36 港元,总市值约 789.38 亿港元。上市以来累计募资约 172.61 亿港元,居国产 GPU 上市公司首位。

配售用途的重新分配最能说明行业重心迁移:本次净额中约 70% 用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化,20% 用于提升研发能力与软件生态,10% 用于营运资金。上市之初以研发为主导,如今供应链与量产准备成为第一优先级。

「爆单」与盈利拐点​

资本动作背后是基本面拐点。2026 年上半年,七家国产算力相关公司收入接近翻倍,多家半年收入已超过去年全年——海光信息以 90.99 亿元营收居首,同比增长 66.52%;摩尔线程上半年收入 17.36 亿元;壁仞、燧原的半年收入同样超过去年全年。

利润表分化明显:海光信息与寒武纪已进入规模化主营盈利阶段,上半年归母净利润分别为 17.98 亿元和 23.11 亿元;摩尔线程归母净亏损收窄至 1156 万元;沐曦、天数智芯报表扭亏;壁仞、燧原收入快速起量但仍处投入期。壁仞科技上半年毛利 5.27 亿元,同比增长 2708.5%,毛利率提升至 42.7%,较上年同期增加约 10.8 个百分点,期内亏损 3.77 亿元,同比收窄 76.4%,研发开支 8.04 亿元,同比增长 40.7%。

值得注意的是,国产芯片放量并未陷入低价换市场:寒武纪、海光、摩尔线程、沐曦毛利率均维持在 55% 以上,说明供需偏紧格局下国产芯片仍保有议价能力。

推理成为第二入口​

需求结构的变化在收入明细里看得最清楚。天数智芯上半年推理系列收入 6.54 亿元,同比增长 651.8%,已超过训练系列的 2.62 亿元,并接近 2025 年全年推理收入的两倍。随着搜索、推荐、智能客服、智能体等应用放量,推理正成为更稳定、更高频的算力消耗。

商业化形态也在升级,从「卖一张卡」走向「交付一套系统」。寒武纪云端产品线收入占比 99.98%;海光 DCU 完成 400 余款主流大模型适配;摩尔线程夸娥智算集群已在北京、无锡、杭州等地部署,并获京东云万卡级订单;沐曦提出「1+6+X」生态战略;壁仞科技联合产业链伙伴实现数千卡规模的光互连超节点部署。

新产品与政策窗口​

壁仞科技在 10 月公告中同步披露,新一代产品 BR20X 已成功点亮,完成启动测试并进入流片后验证阶段,进度快于此前配售时的预期,正与客户就新一代产品部署进行接洽并制定大规模生产计划。按产业节奏,新产品有望于 2026 年第四季度进入回片验证及送测,2027 年实现规模化部署。这也是公司称需要提前采购并预留产能的直接原因。

政策层面,工信部「十五五」规划明确,到 2030 年我国智能算力规模较 2025 年增长超 5 倍,有序部署万卡、十万卡及以上智算集群,并加大力度适配国产算力芯片。

研判​

国产 AI 芯片的竞争已经从「能不能做出来」转入「能不能按期量产交付」。上市后立即再融资的普遍节奏,本质上是因为流片、验证、送样、产能预留是一条无法压缩的资金链条——壁仞把七成募资投向供应链采购,说明行业已经默认量产节奏比技术指标更能决定胜负。

三点值得关注。第一,配售折价幅度正在扩大(本次较前五日均价折让约 13.73%,且股价单日跌近 12%),说明二级市场对「再融资摊薄」的容忍度在降低,估值定价逻辑正从稀缺性转向交付能力。第二,推理收入占比快速上升会重塑产品结构,低功耗高吞吐的推理卡与训练卡的资源错配可能比算力绝对不足更早出现。第三,从 2026 年第四季度的送测节点看,接下来两个季度的关键验证点不是财报,而是各家新产品能否真正进入客户产线——这才是国产替代叙事能否兑现的硬指标。