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Computex 2026 AI 算力卡大事件:DGX Station for Windows、Intel Crescent Island 等重磅发布

· 4 min read
AI Compute Cards Wiki Editorial
Industry Research Team

2026 年 6 月 1-5 日,中国台北 —— Computex 2026(台北国际电脑展)本周圆满收官。本届展会以 "AI Together" 为主题,NVIDIA、Intel、AMD、Qualcomm 等巨头密集发布了多款 AI 算力新品,以下是 MirrorFrog 为你梳理的算力卡圈本周最值得关注的动态

① NVIDIA DGX Station for Windows:桌面的 AI 超算

NVIDIA 在 Computex 2026 主题演讲中正式发布了 DGX Station for Windows,号称"全球最强大的桌面 AI 超级计算机"。

核心规格

项目参数
芯片GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip
GPU 内存252 GB HBM3e(7.1 TB/s)
CPU 内存496 GB LPDDR5X(396 GB/s)
统一内存748 GB(NVLink-C2C 互联)
FP4 算力20 PFLOPS(稀疏)
FP8 算力10 PFLOPS(稀疏)
网络ConnectX-8 SuperNIC,最高 800 Gb/s
模型容量可运行 1 万亿参数 模型
系统功耗1,600 W
操作系统Microsoft Windows
出货时间2026 Q4

意义:DGX Station 将以前需要数据中心级集群的 AI 算力(20 PFLOPS FP4)压缩到一台桌面工作站中。748GB 统一内存意味着开发者可以在本地运行千亿甚至万亿参数的大模型,无需依赖云端。


② Intel Crescent Island:推理专用 AI GPU

Intel 在 Computex 上详细披露了其面向数据中心 AI 推理的新一代 GPU Crescent Island

项目参数
内存最高 480 GB LPDDR5x
功耗350 W(PCIe 形态)
精度支持FP4/MXFP4 → FP64(全精度覆盖)
目标AI 推理工作负载(Agentic Inference)
定位性价比高于 HBM 方案
出货2026 下半年

意义:Crescent Island 是 Intel 在 AI 推理市场的重要布局。480GB 超大 LPDDR5x 内存(非 HBM)意味着成本远低于 NVIDIA H200/B200 等同级竞品,瞄准企业级推理部署场景。


③ Intel Xeon 6+(Clearwater Forest):首款 Intel 18A 数据中心 CPU

Intel 还发布了代号 Clearwater Forest 的全新 至强 6+ 处理器,这是 Intel 首款采用 18A 工艺 的数据中心 CPU:

  • 288 个 Darkmont 架构核心
  • L2 288MB + L3 576MB 缓存
  • 12 通道 DDR5-8000 内存
  • Foveros Direct 3D 先进封装
  • AI Agent 时代 CPU 重返基础设施中心

④ NVIDIA RTX Spark 生态落地

本周 NVIDIA 与 联发科 合作的 RTX Spark 超级芯片持续发酵。多家 OEM 亮相了基于 RTX Spark 的笔记本和紧凑型桌面原型机:

  • 华硕戴尔惠普联想微软 Surface微星 均确认首发
  • 配备 20 核 Grace CPU + Blackwell GPU(6144 CUDA 核心)
  • AI 算力 1 PFLOPS
  • 2026 年秋季 零售上市

⑤ Intel × 鸿海(Foxconn)AI 基础设施合作

Intel 与鸿海宣布联合布局 AI 基础设施,覆盖从 芯片 → 服务器 → 机架级系统 的完整链条,瞄准 AI 推理需求激增带来的数据中心市场机遇。


⑥ 国产 AI 芯片动态

据 IDC 2025 年度报告,中国 AI 加速卡市场总出货量达 约 400 万张,本土厂商合计出货约 165 万张,市占率突破 41%。华为昇腾 950 系列已进入量产交付阶段,寒武纪 MLU690 开始向互联网客户出货。


本周算力圈速览

厂商产品亮点时间
NVIDIADGX Station for Windows20 PFLOPS, 748GB 统一内存Q4 2026
NVIDIARTX Spark1 PFLOPS AI PC 芯片2026 秋
IntelCrescent Island GPU480GB LPDDR5x, 350W2026 H2
IntelXeon 6+ (Clearwater Forest)288 核, Intel 18A2026 H2
Intel + 鸿海AI 基础设施合作芯片→机柜 全链路战略合作
华为昇腾 950PR/DT1 PFLOPS FP8, 自研 HBM已量产
寒武纪MLU6902 PFLOPS FP8, 192GB HBM3E出货中

数据来源:NVIDIA GTC Taipei 2026 / Computex 2026 官方发布、Intel 新闻稿、凤凰科技、IT之家。