国产算力芯片告别「躺赢」：Day 0 适配普及后，竞争转向软件迁移与供货保障
业绩全线飘红的另一面，是「靠外部环境躺赢」的阶段正在过去。当每家头部厂商都能在开源模型发布当天完成适配，差异化优势从「能不能跑」转向「迁移多快、效率多高、供货多稳」。
一、三季报成绩单：增长普遍亮眼
2026 年三季报季，国产算力芯片公司陆续交卷：
| 公司 | 业绩口径 | 数字 |
|---|---|---|
| 沐曦股份 | 前三季度营收同比 | 预增 105.60%–151.29%，归母净利润扭亏为盈（10-15 预告） |
| 海光信息 | 前三季度营收同比 | +57.58%；Q3 单季 58.56 亿元创单季新高（10-19 三季报） |
| 寒武纪 | 2026 上半年营收同比 | +108.13%（三季报未出） |
| 摩尔线程 | 2026 上半年营收同比 | +147.42%（三季报未出） |
增长背后是三重红利叠加：AI 算力需求快速增长、厂商自身技术积累、以及出口管制 limiting 英伟达高端芯片对华销售带来的「竞争真空」——国产芯片过去几年订单有保障，海外竞争相对有限。
二、Day 0 适配：从稀缺能力到行业标配
模型适配曾是国产芯片最硬的差异化壁垒，如今这条护城河正在快速填平：
- 2025 年 1 月，DeepSeek-R1 开源后，国产芯片大多需要十多天才陆续完成适配
- 2025 年 9 月，DeepSeek-V3.2-Exp 开源，华为昇腾、寒武纪、海光信息等已能当天完成适配
- 2026 年 10 月 15 日，阶跃星辰开源 Step 5 Preview，华为昇腾、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、海光信息 DCU 全部当天完成适配
「Day 0 适配」在头部国产芯片厂商中已逐渐普及。技术路径也在收敛：各家芯片厂商的基础软件接入开源推理框架后，新模型发布时的主要工作只剩补齐新算子、再做精度与性能调优——适配从「攻坚工程」变成「流水线作业」。
三、竞争的下一站：三个新战场
当「能不能跑」不再是问题，竞争延伸到算力落地的各个环节：
1. 存量应用迁移。新模型好适配，存量软件难迁移。行业用户的软件大多在国外软硬件环境上开发，商业软件无源码、迁移困难；自研算法团队的移植往往需要几十人、甚至接近两百人的深度适配团队。中科曙光高端计算首席工程师布静德对媒体表示，随着基础软件完善，科学计算主流软件环境已基本支持，但传统 CPU 应用迁移仍有工作量。
2. 系统效率。同样一张卡，调度、通信库、算子融合的差距可以拉开数倍的实际吞吐——这正是超节点方案（机柜级互联）成为各家新战场的原因，参考我们的超节点元年综述与国产超节点工博会盘点。
3. 供货保障。先进制程产能是全行业共同的紧约束：寒武纪依赖中芯国际 N+2 制程，而该产线最大产能客户是华为。据彭博社 10 月初报道，寒武纪 2026 年出货目标约 50 万颗（含思元 590 与思元 690），代工配额直接决定这盘生意的天花板。「能产多少供多少」正在成为比性能参数更硬的竞争力。
四、对采购方的含义
- 适配差距抹平意味着可以放开手脚比硬指标：在 Day 0 适配成为标配后，选型应回到单卡/单柜实际吞吐、单位 Token 成本与生态迁移成本
- 把迁移人力写进 TCO：存量业务迁移的成本（人员、周期、精度回退风险）在不同厂商间差异巨大，这部分隐性成本常被报价单忽略
- 供货承诺要写进合同：在产能紧约束下，交期违约条款与备货缓冲比纸面参数更值得谈判
数据来源与口径说明
- 三季报数字：沐曦 10-15 业绩预告、海光 10-19 三季报、寒武纪/摩尔线程 2026 半年报——经济观察报/腾讯新闻（2026-10-22）汇总
- Day 0 适配时间线与曙光表态：经济观察报报道（2026-10-22）
- 寒武纪出货目标与中芯产能约束：彭博社报道（2026-10 初），为知情人士口径，非公司披露