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寒武纪 MLU690 深度解析：700+ TFLOPS FP16 与国产训练卡的寒武纪时刻

· 6 min read
AI Compute Cards Wiki Editorial
Industry Research Team

在华为昇腾与英伟达的双雄叙事之外，寒武纪正在写下国产 AI 芯片的第三条故事线：思元690 以 700+ TFLOPS FP16 登顶国产纸面算力，公司实现首次年度盈利，下一代芯片未发先涨 20%–30%。这个曾经靠情怀撑估值的"AI 芯片第一股"，第一次同时握住了技术、商业与定价权三张牌。

一、思元690 核心规格：196GB HBM3 撑起的算力天花板​

按本站芯片卡收录的规格，思元690（MLU690）采用双 die Chiplet 封装，2026 年初量产，核心参数如下：

项目参数
架构新一代 MLUarch 架构
制程中芯国际 N+2（5nm 级），亦见台积电 4nm 双 die 报道
显存196 GB HBM3
显存带宽3.35 TB/s
FP16/BF16700+ TFLOPS
INT42800+ TOPS
互联MLU-Link 890 Gbps/卡
TDP400–500 W
单价¥14–15 万

与上代思元590 相比，这是一次全面换代；与 H100 相比，则是典型的"错位竞争"：

指标思元690思元590H100 SXM对比 H100
显存196GB HBM396GB HBM2e80GB HBM32.45×
显存带宽3.35 TB/s~2 TB/s3.35 TB/s持平
FP16700+ TFLOPS345 TFLOPS989 TFLOPS~71%
INT8 推理反超（INT4 2800+ TOPS 口径）1380 TOPS1979 TOPS部分场景反超

196GB 显存是思元690 最锋利的差异化武器：单卡装下更大的模型与 KV Cache，在推理场景性价比突出；纯推理场景可达到 H100 的 80%–90%。短板同样清晰——FP16 训练算力与千卡以上分布式训练的互联工程成熟度。为此，WAIC 2026 上寒武纪同步落地了 256 卡规模超节点集群方案，已在多地智算中心部署，从"单卡算力"走向"系统级算力"。

二、架构演进：MLUarch 换代与 HBM3 上量​

思元690 的代际跃迁体现在三处：其一，MLUarch 架构换代（市场披露口径称新一代芯片采用 MLUarch 04），配合双 die Chiplet 封装，把晶体管预算投向张量算力与显存通道；其二，显存从 HBM2e 一举上量到 196GB HBM3，3.35 TB/s 带宽与 H100 持平——在国产供应链里率先解决"内存墙"；其三，MLU-Link 890 Gbps 卡间互联已接近 NVLink 4 的 900 GB/s 量级，为 256 卡超节点铺路。软件侧的 NeuWare 是国内少有的云边端统一栈：PyTorch/TensorFlow 适配版、NeuBLAS、NeuDNN，以及全球首批商用 MLIR 图编译推理框架 MagicMind。

供应链上，台积电因实体清单停供后，寒武纪全线转向中芯国际 N+2，成为中芯先进制程的最大客户之一；N+2 产能已锁定至 2027 年。

三、涨价 20%–30%：国产芯片第一次掌握定价权​

路透社 2026 年 9 月 10 日报道：寒武纪下一代芯片（市场暂称"690"）重新定价，较两个月前上涨 20%–30%。同期昇腾 950DT 报价突破 25 万元、沐曦、天数智芯等国产卡也集体上调 20%–30%——这不是寒武纪一家的孤例，而是 HBM 成本飙升叠加供不应求下的全行业现象。

值得注意的是官方态度：寒武纪董秘办回应"不要听信市场消息，一切以官方公告为准"。渠道价与官方定价之间存在明显温差——涨价是市场现实，但公司不愿为渠道炒作背书。这背后是国产 AI 芯片定价权的历史性变化：过去国产卡必须以"替代品折价"换取订单，如今供给稀缺让定价逻辑转向"稀缺溢价"。在华为、寒武纪、摩尔线程构成的国产三强格局中，寒武纪第一次拥有了"不降价也能卖动"的底气。

四、首次年度盈利：商业模式的拐点​

如果说涨价反映的是市场热度，盈利则验证了商业模式的成色。按 2026 年上半年行业复盘口径，寒武纪已实现首次年度盈利。配套数据同样亮眼：2026 年 Q1 营收 28.85 亿元，同比增长 160%；2026 年 6 月市值突破万亿元。客户结构上，字节跳动是最大客户（思元580/590/690 合计采购超 50 万颗，约占其采购的 65%），阿里、百度、中国移动相继进入订单名单。

"首次盈利"对国产 AI 芯片行业的标志意义在于：这个赛道第一次出现了不依赖补贴与融资、靠卖芯片本身赚钱的商业模式。研发投入可以自我造血，意味着产品迭代不再以资本耐心为限——这对动辄三年一代的芯片研发周期，是决定性的正循环。

五、命名之辨：思元系列与市场传闻的"690"​

最后回到一个细节：市场上热议的"690"，官方从未正式发布命名。本站芯片卡以"思元690"收录其规格（已量产口径），而路透报道中的"690"实为市场对下一代芯片的暂称，寒武纪对具体命名、规格与定价均保持谨慎，一切以官方公告为准。这种"市场抢跑、官方缄默"的组合本身就是一个信号：在供给稀缺的卖方市场里，厂商不再需要靠预热造势——把名字留到正式发布，反而是一种定价权。

小结​

思元690 代表的"寒武纪时刻"，本质上是三件事同时发生：技术上，700+ TFLOPS FP16、196GB HBM3 与 256 卡超节点让国产训练卡首次形成完整的系统级方案；商业上，首次年度盈利证明了国产 AI 芯片可以自我造血；市场地位上，20%–30% 的重新定价宣告国产芯片开始掌握定价权。当然，考验依然存在：千卡以上训练的互联工程成熟度、NeuWare 与 CUDA 的生态差距、以及下一代芯片能否如期放量。但至少在 2026 年秋天，国产 AI 芯片第一次同时拥有了技术、利润与议价能力。