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4 posts tagged with "新闻"

AI 算力卡行业新闻动态

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WAIC 2026回顾：华为Atlas 950 SuperPoD真机斩获SAIL大奖，国产算力进入"系统级"决战

· 6 min read
AI Compute Cards Wiki Editorial
Industry Research Team

2026世界人工智能大会（WAIC） 于 2026年7月17日至20日 在上海世博中心举行，主题"智能伙伴 共创未来"。本届大会 1100余家企业 集中展出 3000余项展品，超300款产品全球首发。对计算卡行业而言，这场国产算力的集中检阅传递出一个清晰信号：竞争主线正从"单芯片峰值算力"转向"超节点系统级有效算力"。

1. 华为Atlas 950 SuperPoD：真机首秀，斩获SAIL最高奖​

华为 Atlas 950 SuperPoD 真机 在 WAIC 2026 首次公开亮相，现场搭载 16 台计算柜、共计 1024 张昇腾算力卡，凭"超大带宽、超低时延、统一内存编址"三大系统级创新，从数百项海内外参评项目中脱颖而出，荣膺大会最高荣誉 SAIL（卓越人工智能引领者）大奖。

核心参数（WAIC 现场确认）​

指标Atlas 950 SuperPoD
展出规模16 计算柜 / 1024 张昇腾卡
最大互联规模8,192 张昇腾 NPU 卡 全互联（满配）
互联协议华为自研"灵衢"（UnifiedBus）2.0
总算力1 EFLOPS FP8 / 2 EFLOPS FP4（1024卡）；满配 8192 卡约 8 EFLOPS FP8
统一内存256 TB 全局统一内存编址空间
互联时延3 μs 超低 RTT；TB 级 NPU 互联带宽
满配形态128 计算柜 + 32 互联柜 = 160 机柜，占地约 1000 ㎡，搭载 8192 颗昇腾 950DT
上市时间满配版本计划 2026 年 Q4 上市
散热全液冷盲插架构

华为首次披露：上一代 昇腾 384 超节点已累计商用超 750 套，落地互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等 20 多个行业，并称其为"国内唯一训练出 SOTA 模型的超节点"。

2. 软件生态：CANN 全开源，开发者规模化​

硬件之外，华为重点展示开源软件生态进展：

  • CANN 异构计算架构与 MindSeries 基础软件套件已于 2025 年底全面开源；
  • CANN 开源社区已孵化 67 个项目、超 1244 万行代码，月活开发者 超 3500 人；
  • 华为已与 超 3000 家行业伙伴 联合开发 7000+ 解决方案，服务 2000+ 核心政企客户；
  • WAIC 现场展出 60+ 真实业务场景、20+ 标杆案例，覆盖从技术突破到规模商业落地的全链条。

3. 国产芯片 Day-0 适配常态化​

2026年7月6日 腾讯发布混合专家模型 混元 T3（295B 参数、256K 上下文），国产芯片迅速完成 Day-0 适配：

厂商芯片适配情况
摩尔线程MTT S5000完成混元 T3 极速适配（此前已适配 DeepSeek-V4、GLM-5.2）
沐曦股份曦云 C 系列自研 MXMACA 软件栈率先全链路 Day-0 适配，支持零代码部署

摩尔线程在 WAIC 还展示了 MTT C256 超节点（首创一层 Scale-up 256 卡全互联、亚微秒级时延）与"模型训练工厂 / 词元生产工厂 / 智能体生产工厂"三大 AI 工厂方案。

4. 更多国产算力首发看点​

厂商 / 产品亮点
东方算芯 DF1000全球首颗"软件定义 + 近存计算"3D 芯片，互连间距压缩至亚微米级
中昊芯英"须臾"国产全自研新一代 TPU 架构 AI 专用芯片，配套泰则 2.0 服务器
燧原科技 × 天数智芯基于 OEX+dOCS 架构的国产高性能 Matrix 超节点，入围大会"卓越 AI 引领者奖"
镕铭微电子推进下一代 VPU，从视频处理向"视觉智能体算力基座"演进

参展国产 AI 芯片阵容还包括：摩尔线程、沐曦、燧原科技、后摩智能、此芯科技、算能、芯驰科技、飞腾、爱芯元智、瀚博半导体、天数智芯等。

产业解读：从"能不能做出来"到"能不能用得好"​

WAIC 2026 折射出国产 AI 芯片竞争阶段的根本转变：

  1. 超节点成为主战场：单芯片性能之外，"卡间互联 + 集群规模 + 散热"的系统级能力成为突围关键。华为灵衢、燧原/天数 OEX 均在此发力。华泰证券将 2026 年定义为"国产超节点元年"，测算 2028 年中国超节点架构市场规模有望达 3414 亿元，2026–2028 年复合增长率 194%。
  2. 软件生态兑现：Day-0 适配从口号变为常态，国产大模型（DeepSeek-V4、GLM-5.2、混元 T3）与国产芯片"发布即适配"闭环基本成型。
  3. 需求侧背书：中国移动此前发布 2026–2027 年 AI 超节点集采公告，规模约 6208 卡、金额超 20 亿元，国产超节点规模化商用提速。

相关链接​

参考资料​

本文基于 WAIC 2026（7月17-20日）现场与官方披露整理，将持续跟踪 950 超节点 Q4 上市进展。

AMD Advancing AI 2026明日开幕：MI400三款CDNA5齐发，Helios机架3 exaFLOPS，OpenAI+Meta锁定12GW大单

· 5 min read
Charles Qing
AI Hardware Analyst

AMD 已确认旗舰 AI 大会 Advancing AI 2026 将于 2026年7月22-23日 在旧金山 Moscone Center 举行，主题演讲定于 7 月 23 日，由董事长兼 CEO 苏姿丰（Lisa Su）主持。大会将补全 Instinct MI400 系列 的可用性时间线、定价与独立基准数据。

1. Instinct MI400 家族：三款 CDNA 5 加速器​

AMD 在 CES 2026 已完整公布 MI400 产品矩阵，三款加速器均基于 CDNA 5 架构、TSMC 2nm 制程，按精度与场景分工：

型号定位关键规格
MI455X（旗舰）大规模训练/推理（机架级）3200 亿晶体管、12 chiplet、432 GB HBM4（12×36GB）、19.6 TB/s、FP4 40 PFLOPS / FP8 20 PFLOPS
MI440X（企业版）本地企业 AI（8 卡节点）低精度 AI（FP4/FP8/BF16），可直接替换 MI300/MI350，兼容既有机房供电散热
MI430X（HPC/主权 AI）高精度科学计算 + AI完整 FP32/FP64，已部署橡树岭 Discovery、法国首台 exascale Alice Recoque

MI455X 与 MI440X 主攻低精度 AI（FP4/FP8/BF16），MI430X 补齐传统 HPC 高精度需求——通过"按精度裁减执行单元"提升能效与性价比。三者均支持 UALink（首批兼容该标准的加速器）与 Infinity Fabric 片间互联，机架扩展走 Ultra Ethernet。

苏姿丰在 2026 Q1 财报会上确认：已向核心客户送样 MI455X GPU，客户需求"超过公司对 2027 年的内部预期"。

2. Helios 机架：3 exaFLOPS 单柜​

AMD 以 Helios 机架级平台 切入超大规模市场：

指标Helios 机架
加速器72 × MI455X
聚合 HBM431 TB
总内存带宽1.4 PB/s
单柜算力最高 3 AI exaFLOPS（Q3 交付目标）
目标客户超大规模训练/推理集群

Helios 采用 AMD 自研 Zen 6 EPYC Venice CPU（每机架 18 颗）+ Pensando Vulcano 800G NIC，通过开放 ROCm 软件栈整合；AMD 还规划了 双宽 128 卡 Helios 变体，单柜算力可推高至 3 AI exaFLOPS 上限。更长远的 MI500 系列（CDNA 6、2nm、HBM4E） 计划 2027 年推出，官方称相对 MI300X 的 AI 性能提升最高达 1000 倍。

3. 12GW 大单：OpenAI + Meta 双重背书​

AMD 手握两份历史级别的算力协议，合计约 12 GW，全生命周期潜在收入或达 1000 亿美元：

客户规模首批部署结构
OpenAI6 GW（多代产品）首期 1 GW，2026 H2 用 MI450"compute-for-upside"：授予最多 1.6 亿股认股权证，随里程碑与股价目标分阶段归属
Meta6 GW定制 MI450 芯片，2026 H2 起部署于下一代数据中心

财务预期​

指标2026 预测
MI400 系列营收~$72 亿（约占数据中心销售 25%）
数据中心 GPU 营收~$150 亿（同比 +114%）
数据中心总营收或达 $287 亿（同比 +73%）

⚠️ 执行风险：AMD 已提示 MI450 于 Q3 量产将拖累毛利率（新品低于公司平均）；先进制程与先进封装（TSMC CoWoS）产能仍是主要约束。

产业解读​

  1. CUDA 护城河被撬动：当 Meta、OpenAI 这类构建全球最大训练集群的公司押注 AMD 硅片，AMD 长期 5–7% 的 GPU 份额天花板正被打破。
  2. 内存优势差异化：432 GB HBM4 / 19.6 TB/s 相较 NVIDIA Rubin 的 288 GB 具备容量优势，对大模型推理（KV Cache 受限场景）尤为关键。
  3. 对标节奏咬紧：MI450 与 NVIDIA Vera Rubin 同在 2026 H2 放量，两强在 HBM4 供应、CoWoS 产能上正面争夺。

相关链接​

参考资料​

本文写于 Advancing AI 2026（7月22-23日，明日开幕）前夕；大会主题演讲定于 7 月 23 日由苏姿丰主持，届时将揭晓 MI400 最终上市时间、定价与独立基准数据，我们将同步更新。

NVIDIA Vera Rubin正式出货：首台VR200 NVL72交付，三星HBM4量产，Rubin Ultra机柜天价

· 5 min read
AI Compute Cards Wiki Editorial
Industry Research Team

2026年7月，NVIDIA 下一代 AI 计算平台 Vera Rubin 正式启动首批出货，接替 Blackwell 架构，并计划在 2026 年下半年进入大规模量产。首批客户包括微软、谷歌、亚马逊、Meta、Oracle 等大型云服务商。

1. 全球首台 VR200 NVL72 交付（里程碑）​

CoreWeave 联合 Dell 宣布，全球首台 NVIDIA Vera Rubin VR200 NVL72 机柜已正式交付，并一次性通过 L11 全机柜级硬件诊断测试。这标志着 Rubin 从路线图走向实物，供应链核心环节（HBM4、先进封装、液冷、超高功率电源）未出现重大卡点。

VR200 NVL72 核心配置​

指标Vera Rubin VR200 NVL72
机柜代号Oberon
GPU72 块 Rubin GPU
CPU36 颗 Vera CPU
单 GPU 显存288 GB HBM4
单 CPU 内存1.5 TB LPDDR5X
整柜 HBM420.7 TB（20,736 GB）
整柜 LPDDR5X54 TB
互联NVLink 6 全互联
推理性能~3.6 exaFLOPS 级别
散热液冷
代际提升单 GPU 计算约 3.5×、内存带宽约 2.8×（对比 Blackwell）

Vera CPU 集成 88 个定制 Olympus ARM 核心，与 GPU 间互联带宽 1.8 TB/s，可作为 GPU 显存扩展池。NVIDIA 已于 5 月完成对 Anthropic、OpenAI、xAI 及 Oracle Cloud 的首批 Vera CPU 交付。

2. 三星 HBM4 量产：关键瓶颈松动​

2026年7月8日，三星电子正式启动面向 Vera Rubin 平台的 HBM4 量产，据报道其 HBM4 量产良率达到 70%（超出 60–65% 的初始预期）。这一关键供应链环节的确认，为 Rubin 大规模部署扫清障碍。

HBM 供应格局（2026 Q1）份额
SK 海力士45%
三星40%
美光15%

HBM4 采用 8 层堆叠（12 层设计计划 2028 年），价格约为 HBM3e 的 2.8 倍。TrendForce 预测 HBM 供给将年增 65%，到 2027 Q4 HBM4 占总产出的 35%。

3. Rubin Ultra 天价：HBM 成本主导​

据美国银行全球研究（BofA Global Research）测算，Rubin 一代将把单台服务器成本推向历史新高：

成本项Rubin VR200（Oberon）对比
单柜 HBM4 用量20,736 GB—
HBM4 单价~$18.40 / GBBlackwell（HBM3e）~$11.26 / GB
仅 HBM4 成本~$38.2 万尚未计入 LPDDR5X
Rubin Ultra 机柜预估售价~$2,100 万IT 之家 / BofA 估算

4. Rubin Ultra 设计调整：原 4 芯片方案取消（据 SemiAnalysis）​

半导体研究机构 SemiAnalysis（2026-06-30） 披露，GTC 2026 发布的原版 4 芯片 Rubin Ultra GPU 已被取消，2027 年实际出货的版本规模与性能均缩减约一半：

  • 取消原因：原版在单一 CoWoS-L 封装内集成 4 颗计算 die + 16 颗 HBM4E，基板在 4 die 配置下出现翘曲（warpage），导致计算 die 与基板接触失效、良率崩塌；替代方案 CoPoS 量产要等到 2028 年底以后，赶不上 2027 节点。
  • 新方案：改为 双 die（与标准 Rubin 同构）+ HBM4E，单 GPU 约 384 GB HBM4E（高于标准 Rubin 的 288 GB），但总算力与带宽仅为原版一半；为逼近原设计的聚合算力，NVIDIA 预计在 Kyber 机架内以"2+2"板级配置 拼出四 die 等效规模。
  • Kyber 机架延迟：配套 Kyber NVL144 机架因中板 PCB 制造难题推迟 12 个月以上至 2028 年，800V 直流供电方案同样推迟至 2028 年。

⚠️ 口径提示：NVIDIA 未就上述设计调整发表官方评论；X 平台亦有声音认为"芯片数量并未改变、属旧闻翻炒"。本段基于 SemiAnalysis 公开报告整理，最终以 NVIDIA 官方披露为准。我们已在 Rubin Ultra 预览卡 中标注"规格待官方确认"。

产业解读​

  1. "Never doubt"时刻兑现：Rubin 首发交付一次性通过 L11，打消了市场对"Rubin 延期"的疑虑，2026 H2 AI 算力供应确定性提前锁定。
  2. 专为 Agentic AI 设计：Rubin 面向智能体工作流、超长上下文推理，将进一步压低万亿参数模型的训练/推理成本曲线。
  3. HBM 是全链条赢家：单机柜 20.7 TB HBM4 用量巨大，SK 海力士、三星、美光及先进封装（CoWoS-L）、液冷、电力改造全链条受益，同时也成为成本与产能的最大约束。

相关链接​

参考资料​

本文持续跟踪 Vera Rubin 量产爬坡与 HBM4 供应链动态。

Computex 2026 Wrap-Up: AI PC Chip War Begins, NVIDIA RTX Spark Arrives Fall 2026

· 3 min read
AI Compute Cards Wiki Editorial
Industry Research Team

June 6, 2026 — COMPUTEX 2026 concluded yesterday in Taipei. Under the theme "AI Together," this year's event set records with 1,500+ exhibitors and 6,000 booths. The head-to-head battle between NVIDIA, Intel, and AMD in the AI PC space was the defining story of the show.

1. NVIDIA RTX Spark: June Launch at $1,399​

Less than a week after its COMPUTEX debut, the NVIDIA-MediaTek RTX Spark Superchip confirmed its commercial timeline:

DetailInfo
Launch OEMsASUS, Dell, HP, Lenovo, Microsoft Surface, MSI
AvailabilityFall 2026
Starting PriceNot yet announced (analysts estimate $3,000-4,000)
Core SpecsArm CPU (up to 20 cores) + Blackwell GPU (6,144 CUDA cores)
Unified Memory128 GB LPDDR5X (300 GB/s)
Model CapacityRuns 120B parameter models, up to 1M token context

Market Reaction: AMD, Intel, and Qualcomm shares fell following the announcement. Analysts believe RTX Spark will reshape the market across three fronts — Windows AI PCs, creator workstations, and edge inference nodes.

2. Intel 18A in Full Production: Clearwater Forest + Crescent Island​

Intel CEO Lip-Bu Tan delivered his first COMPUTEX keynote with two key updates:

Clearwater Forest (Xeon 6+)​

  • 288 cores, Darkmont architecture
  • First Intel 18A process node data center CPU
  • Foveros Direct 3D packaging
  • Now in full production

Crescent Island AI GPU​

  • 480 GB LPDDR5x memory
  • 350 W air-cooled PCIe form factor
  • Native FP4 support, targeting agentic inference
  • Shipping H2 2026

"As AI moves into the agentic era, the CPU returns to the center of modern AI infrastructure." — Lip-Bu Tan

3. AMD Ryzen AI 400 Series Now Shipping​

AMD showcased the Ryzen AI 400 series (Zen 5 + Zen 5C hybrid + XDNA2 NPU) at COMPUTEX:

  • NPU performance: 60 TOPS, the highest in x86
  • 7 consumer SKUs + commercial PRO series
  • Multiple OEM models already available or launching soon
  • Advancing AI 2026 summit set for July in San Francisco

4. Chinese Domestic Chips Gaining Momentum​

VendorProductStatus
HuaweiAscend 950PR/950DTIn production, self-developed HBM
CambriconMLU6902 PFLOPS FP8, shipping
Moore ThreadsMTT S50001,000 TFLOPS, specs public

5. The AI PC Era: Three-Way Roadmap Comparison​

DimensionNVIDIA RTX SparkIntel Clearwater Forest + Crescent IslandAMD Ryzen AI 400
CPU Cores20-core Grace (Arm)288-core Darkmont (x86)Up to 12-core Zen5+5C
GPU/NPUBlackwell GPUCrescent Island (discrete GPU)XDNA2 NPU (60 TOPS)
AI Compute1 PFLOPSTBD60 TOPS NPU
TargetPersonal AI agentsDual-track: DC + AI PCCopilot+ PC
ProcessTSMC 4NPIntel 18ATSMC 4nm
AvailabilityJune 2026H2 2026Shipping now

This Week in AI Compute (6/1 – 6/6)​

DateEvent
Jun 1NVIDIA GTC Taipei: RTX Spark, Vera Rubin production, DGX Station for Windows
Jun 1Intel unveils Crescent Island, Clearwater Forest
Jun 2COMPUTEX 2026 opens: "AI Together"
Jun 5COMPUTEX closes: 1,500+ exhibitors, record scale
Jun 6RTX Spark confirmed June launch at $1,399

Sources: COMPUTEX Daily, Tencent News, Phoenix Technology, Xueqiu, The Silicon Review.