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WAIC 2026前瞻：华为Atlas 950 SuperPoD真机首展，国产算力"镇馆之宝"集结

· 5 min read
AI Compute Cards Wiki Editorial
Industry Research Team

2026世界人工智能大会（WAIC） 将于 2026年7月17日至20日 在上海世博展览馆举行，主题"智能伙伴 共创未来"。据上海市经信委披露，本届大会 1100余家企业 集中展出 3000余项展品，超300款产品全球首发。对计算卡行业而言，这将是一场国产算力的集中检阅。

1. 华为Atlas 950 SuperPoD：本届"镇馆之宝"​

华为将首次展出最新超节点产品 Atlas 950 SuperPoD 真机，被业界称为本届展会国产算力的"镇馆之宝"。

核心参数​

指标Atlas 950 SuperPoD
基本单元单柜 64 卡
最大互联规模8,192 张昇腾 NPU 卡 全互联
互联协议华为自研"灵衢"（UnifiedBus / UB-Mesh）2.0
互联带宽16.3 PB/s（官方称为 NVIDIA NVL144 的 62 倍）
单柜 HBM9,216 GB
单柜算力64 PFLOPS（FP8）/ 128 PFLOPS（FP4）
芯片构成950DT（训练）+ 950PR（推理）
散热全液冷盲插架构

现场将展示 1,024 昇腾卡 规模的实机，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先。

SuperCluster：全球最强 50 万卡集群​

基于超节点，华为还将展示 Atlas 950 SuperCluster，集群算力规模扩展至 50 万卡，是目前全世界最强算力集群，主打"打破异构算力横向扩展时的通信和功耗瓶颈"。此外，面向普通风冷机房的 Atlas 850E 风冷超节点 同步展出，采用升级版 VCE 散热技术，降低超节点部署门槛。

2. 国产芯片 Day-0 适配腾讯混元 T3​

2026年7月6日，腾讯发布融合快慢思考的混合专家模型 混元 T3（总参数 295B，上下文 256K）。模型发布后，国产芯片迅速完成 Day-0 适配：

厂商芯片适配情况
摩尔线程MTT S5000完成混元 T3 极速适配（此前已适配 DeepSeek-V4、GLM-5.2 等）
沐曦股份曦云 C 系列全栈自研 MXMACA 软件栈，率先完成全链路 Day-0 适配，支持零代码部署

Day-0 适配能力已成为衡量国产 GPU 软件生态成熟度的关键指标。

3. 更多国产算力首发看点​

厂商 / 产品亮点
东方算芯 DF1000全球首颗"软件定义 + 近存计算"3D 芯片，互连间距压缩至亚微米级
中昊芯英"须臾"国产全自研新一代 TPU 架构 AI 专用芯片，配套泰则 2.0 服务器
燧原科技 × 天数智芯基于 OEX+dOCS 架构的国产高性能 Matrix 超节点，入围大会"卓越 AI 引领者奖"
镕铭微电子推进下一代 VPU，从视频处理向"视觉智能体算力基座"演进

参展的国产 AI 芯片阵容还包括：摩尔线程、沐曦、燧原科技、后摩智能、此芯科技、算能、芯驰科技、飞腾、爱芯元智、瀚博半导体、天数智芯等。

产业解读：从"能不能做出来"到"能不能用得好"​

WAIC 2026 折射出国产 AI 芯片竞争阶段的根本转变：

  1. 超节点成为主战场：单芯片性能之外，"卡间互联 + 集群规模 + 散热"的系统级能力成为国产算力突围的关键。华为灵衢、燧原/天数 OEX 均在此发力。
  2. 软件生态兑现：Day-0 适配从口号变为常态，国产大模型（DeepSeek-V4、GLM-5.2、混元 T3）与国产芯片的"发布即适配"闭环基本成型。
  3. 需求侧背书：中国移动此前发布 2026–2027 年 AI 超节点集采公告，规模约 6,208 卡、金额超 20 亿元，国产超节点规模化商用提速。

相关链接​

参考资料​

本文将在 WAIC 2026 开幕后持续更新真机实测与首发细节。