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Huawei Ascend 960 (Atlas 960 SuperPoD)

产品概述​

Huawei Ascend 960（Atlas 960 SuperPoD）是昇腾第五代 AI 芯片及下一代超节点系统，承接 950 系列 → 960 → 970 一年一代迭代路线（华为全联接大会 2025 公布）。2026 年 8 月数字中国建设峰会首次披露：Atlas 960 SuperPoD 支持 15488 张昇腾卡 高速互联，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上超越前代 Atlas 950（8192 卡）。

本卡为预览卡：单芯片规格（FP8 ~2 PFLOPS、N+3 工艺）基于路线图推测，待 2027-Q4 官方发布后确认。

核心规格​

项目Atlas 960 SuperPoD（超节点）昇腾 960（单芯片，推测）
架构昇腾第五代（路线图）Da Vinci v6（推测）
制程—N+3（推测）
超节点卡数15,488 张昇腾卡—
互联协议灵衢总线（光电融合）—
FP8 算力（单芯片）—~2 PFLOPS（推测）
首发2027-Q4（路线图）2027-Q4（路线图）

📌 规格来源：数字中国建设峰会 2026-08 官方披露（15488 卡）；单芯片参数为路线图推测（2027-Q4），正式发布后更新。

与前代 Atlas 950 对比​

指标Atlas 950 SuperPoDAtlas 960 SuperPoD提升
超节点卡数8,192 张15,488 张+89%
互联灵衢总线（1024 卡真机演示）灵衢总线（光电融合）演进
单芯片制程N+2（SMIC）N+3（推测）更先进
单芯片 FP81 PFLOPS~2 PFLOPS（推测）2×（推测）
商用状态Q4 2026 规模商用2027-Q4（路线图）下一代

关键技术方向​

  • 灵衢总线协议持续演进：从 950 的 1024 卡真机（WAIC 2026）扩展至 960 的 15488 卡，光电融合突破跨机柜互联瓶颈
  • CPU、NPU、GPU、内存等多组件协议统一，大幅降低系统时延
  • 一年一代迭代：兑现华为超节点「一年一代」承诺，适配互联网 AI 业务负载

生态与商用​

  • 鲲鹏 + 昇腾开发者：已汇聚 780 余万开发者，孵化 2 万多个行业解决方案
  • CANN 开源生态：CANN 开源社区上线 67 个社区项目，日均代码下载量 6 万次
  • 中国信通院「1+N」CANN 生态网络计划：标准化适配验证自主智算链路

适用场景​

  • ✅ 万卡级大模型训练集群（15488 卡互联）
  • ✅ 国家级智算中心（超大集群部署）
  • ✅ 互联网 AI 业务负载（搜索 / 推荐 / 智能体）
  • ❌ 单卡边缘推理（超节点形态，非单卡产品）

厂商信息​

项目内容
制造商华为技术有限公司（海思半导体）
官网https://www.hiascend.com
首次披露2026-08（数字中国建设峰会）
首发（推测）2027-Q4

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