Huawei Ascend 970 (路线图)
产品概述
Huawei Ascend 970（昇腾 970）是华为在 2025 全联接大会上公布的远期路线图旗舰 AI 芯片，计划于 2028 年第四季度推出，承接 950 → 960 → 970 一年一代、算力翻倍的迭代节奏。
Ascend 970 目标直指万亿参数 MoE 架构与 AGI 时代，在 FP4 / FP8 算力、互联带宽、显存带宽上实现数量级跨越，是华为 AI 芯片的"终极旗舰"规划。
📌 本卡为路线图预览：以下单芯片规格为华为官方公布的规划目标，正式发布后可能调整。
核心规格（路线图）
| 项目 | 参数（规划） |
|---|---|
| 架构 | Da Vinci v7（推测，SIMD + SIMT） |
| 制程 | N+3（SMIC 国产化，推测） |
| FP8 算力 | 4 PFLOPS |
| FP4 算力 | 8 PFLOPS |
| BF16/FP16 算力 | 2 PFLOPS（规划） |
| INT8 算力 | 4 POPS（规划） |
| 显存 | 288 GB HBM（自研） |
| 显存带宽 | 14.4 TB/s（较 910C 的 784 GB/s 提升约 18 倍） |
| 互联带宽 | 4 TB/s（较 910C 的 400 Gbps 提升约 10 倍） |
| 封装 | 四 Die 合封（660mm²，规划） |
| TDP | 800 W（推测，路线图） |
| 首发 | 2028 Q4（路线图） |
| 整机 | Atlas 960 SuperPoD（15488 卡集群） |
与 950/960 代际对比
| 型号 | FP8 | FP4 | 显存 | 显存带宽 | 互联 | 规划时间 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ascend 950PR/DT | 1 PFLOPS | 2 PFLOPS | 128-144 GB | 1.6-4 TB/s | 2 TB/s | 2026 |
| Ascend 960 | 2 PFLOPS | 4 PFLOPS | 288 GB | 9.6 TB/s | 2.2 TB/s | 2027 Q4 |
| Ascend 970 | 4 PFLOPS | 8 PFLOPS | 288 GB | 14.4 TB/s | 4 TB/s | 2028 Q4 |
关键技术方向
- HiF4 数据格式：华为自研 4bit 精度，推理精度优于业界 FP4 方案
- 动态稀疏计算 + MoE 适配：面向万亿参数混合专家架构
- 四 Die 合封：突破单 die 面积限制，算力倍增
- 灵衢（UnifiedBus）互联：互联带宽较 910C 提升约 10 倍
适用场景（规划）
- ✅ 万亿参数 MoE 大模型训练 / 推理
- ✅ 国家级智算中心（15488 卡 Atlas 960 SuperPoD）
- ✅ AGI 时代超大规模 AI 基础设施
厂商信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 制造商 | 华为技术有限公司（海思半导体） |
| 官网 | https://www.hiascend.com |
| 公布 | 2025 全联接大会（徐直军主题演讲） |
| 首发（规划） | 2028 Q4 |
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