阿里平头哥 真武 M890
产品概述
真武 M890 是阿里巴巴旗下 平头哥半导体 于 2026 年 5 月 20 日阿里云峰会 正式发布的新一代训推一体 AI 芯片（PPU，Parallel Processing Unit），是平头哥首款明确面向 Agentic 场景优化的训推一体芯片。
M890 采用自研并行计算架构，内置 144 GB 显存，片间互联带宽达 800 GB/s，原生支持 FP32 至 FP4 全精度数据格式，可覆盖「高精度训练 → 低精度推理 → 超低精度推理」全场景。官方称其整体性能为上一代真武 810E 的 3 倍。
算力层面，M890 的 FP16 算力约 600 TFLOPS（0.6 PFLOPS），对标 NVIDIA A100 水平、约为 H20 的 3 倍；但平头哥未公开绝对 FLOPS 官方值、制程节点、TDP 与 MLPerf 成绩，「3 倍性能」目前仅有厂商标称、缺乏独立第三方验证。
系统级配套：同期发布自研互联芯片 ICN Switch 1.0（交换带宽 25.6 Tb/s，P2P 时延低于 150 ns，支持 64 卡全带宽互联）与 磐久 AL128 超节点服务器——后者将 128 张 M890 在逻辑上组成单一计算节点，为海量 Agent 并发推理与大模型训练提供 PB/s 级带宽。磐久 AL128 已上线阿里云百炼平台，支持 Qwen、DeepSeek、Kimi 等主流大模型。
商业化进展：截至 2026 年 5 月，真武系列累计出货 56 万片，服务超过 400 家客户、覆盖 20 多个行业，其中 60% 以上服务于外部商业化客户。细分行业中智驾部署超 13 万卡（服务 30 余家车企与自动驾驶公司），金融行业部署 10 万卡（150 余家客户）。
核心规格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 架构 | 平头哥自研并行计算架构（PPU） |
| 制程 | 未公开（业界推测 4nm / 5nm） |
| 显存容量 | 144 GB（HBM3） |
| 片间互联带宽 | 800 GB/s（自研 ICN 链路） |
| 精度支持 | FP32 / FP16 / FP8 / FP4 原生 |
| FP16 | 600 TFLOPS |
| 接口 | PCIe 5.0 ×16 |
| TDP | 未公开 |
| 互联芯片 | ICN Switch 1.0（25.6 Tb/s，P2P < 150 ns，64 卡全带宽互联） |
| 首发 | 2026 年 5 月 20 日（2026 阿里云峰会） |
| 软件栈 | T-Head SAIL（自研全栈） |
| 价格 | 未公开（主要随阿里云算力服务提供） |
⚠️ 规格说明：平头哥未公开 M890 的绝对 FLOPS 官方值、制程节点、TDP、显存带宽与 MLPerf 成绩。上表 FP16 600 TFLOPS 来自发布会对标 A100 的表述换算，属厂商标称口径，非官方直接公布值。
真武系列路线图
| 时间 | 型号 | 显存 | 片间互联 | 性能 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 Q2 | 真武 810E | 96 GB HBM2e | 700 GB/s | 基线（第一代） |
| 2026 Q2 | 真武 M890 | 144 GB | 800 GB/s | 810E 的 3 倍 |
| 2027 Q3 | 真武 V900 | 216 GB | 1,200 GB/s | M890 的 3 倍 |
| 2028 Q3 | 真武 J900 | 未公开 | 未公开 | 架构突破性创新 |
📌 平头哥在 M890 发布会上首次公开真武系列路线图，承诺一年一迭代节奏。
定位与竞争
真武 M890 明确对标 NVIDIA Hopper 世代（H100 / H20）而非最新的 Blackwell / Rubin 产品。其核心差异化不在单卡绝对算力，而在**「芯片 + 云 + 模型」三位一体**的系统级协同：真武芯片跑在阿里云上、阿里云上跑着通义千问，可在架构层面做极致优化——这是单做芯片的公司难以复制的。
主要限制：
- 软件生态整体仍落后 NVIDIA CUDA 一个身位（T-Head SAIL 栈需时间成熟）
- 成功高度依赖阿里云与通义千问的发展节奏
- 缺乏独立第三方基准验证，厂商标称性能待检验