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壁仞 BR100

产品概述​

壁仞 BR100 是壁仞科技（Biren Technology）的首款通用 GPU 旗舰芯片，于 2022 年 8 月 Hot Chips 34 正式亮相，采用自研 "壁立仞"架构与 TSMC 7nm 工艺 + 2.5D CoWoS 封装，以双 chiplet 设计集成约 770 亿晶体管、64GB HBM2e 显存，是当时国产算力最强的通用 GPU。BR100 提供 1024 TFLOPS BF16、2048 TOPS INT8、256 TFLOPS FP32 的峰值算力，纸面性能超越 NVIDIA A100，部分指标接近 H100。

BR100 以 OAM（OCP Accelerator Module） 形态交付，配合壁仞自研 BIRENSUPA 软件栈（类 CUDA）与 BLink 芯片间互联，主攻大模型训练与推理。受后续地缘政治与台积电代工限制，BR100 规模量产与商用部署受到较大影响。

核心规格​

项目参数
架构壁立仞（Biren 自研 ISA），双 chiplet
制程TSMC 7nm，2.5D CoWoS 封装
晶体管数~770 亿
BF16 算力1024 TFLOPS
TF32+ 算力512 TFLOPS
INT8 算力2048 TOPS
FP32 算力256 TFLOPS
FP64 算力不支持
显存容量64 GB
显存类型HBM2e
显存位宽4096 bit
显存带宽~2.3 TB/s（部分资料记 1.64 TB/s）
TDP550 W
互联BLink™（8 端口，聚合 512 GB/s）
接口OAM；PCIe 5.0 ×16，支持 CXL 2.0
视频编解码64 路 HEVC/H.264 编码 / 512 路解码
发布2022-08（Hot Chips 34）
量产/上市已发布；量产受代工限制影响

⚠️ 规格说明：BF16 1024 / INT8 2048 / FP32 256 TFLOPS、64GB HBM2e、550W、BLink 512 GB/s 为壁仞 2022 年官方披露（多份行业研报与 WCCFtech/aiwiki 一致）。显存带宽存在 1.64 TB/s 与 2.3 TB/s 两种口径，表中以 ~2.3 TB/s 标注并注明差异。FP64 不支持。上述为厂商官方宣称值，未经第三方大规模独立基准验证。

关键特性​

  • 双 chiplet 设计：两块计算 die + 896 GB/s die-to-die 互连，突破光罩尺寸限制
  • 壁立仞六大特性：TF32+、TDA 张量数据存取加速器、C-Warp 类 CUDA Warp 调度、BLink 互联、HBM 统一寻址、安全虚拟化
  • BIRENSUPA 软件栈：类 CUDA 软件生态，降低迁移成本
  • BLink 互联：8 端口高带宽芯片间互联，支持多卡训练

厂商信息​

项目内容
公司壁仞科技（Biren Technology）
成立2019-09
上市2025-01 港交所
总部上海
软件BIRENSUPA（类 CUDA 软件栈）

适用场景​

  • ✅ 大模型训练（高 BF16/INT8 算力，万卡集群探索）
  • ✅ 大模型推理（高吞吐）
  • ✅ 国产高端 GPU 替代（纸面对标 A100/H100）
  • ❌ 双精度科学计算（不支持 FP64）
  • ❌ CUDA 原生生态（需迁移至 BIRENSUPA）
  • ❌ 国际市场（出口管制与代工限制）

相关卡​

参考资料​