Skip to main content

燧原科技 云燧T21 (2022)

产品概述

云燧T21 是燧原科技于 2022 年发布的第二代云端 AI 训练加速卡(OAM 模组),基于自研 邃思2.0 芯片打造,采用 OAM(OCP Accelerator Module)标准形态,板级功耗 400W,支持 HBM2E 存储,峰值算力达单精度张量 TF32 160 TFLOPS,是燧原科技"云燧"训练产品线的第二代主力产品。

定位标准化 OAM 模组,面向智算中心大规模训练集群部署,支持多卡高速互联。

核心规格

项目参数
架构邃思2.0(燧原自研)
制程7nm(推测 TSMC)
TF32160 TFLOPS
FP16未公开(推测 ~320 TFLOPS)
INT8未公开(推测 ~640 TOPS)
显存容量HBM2E(容量未公开,推测 32–64GB)
显存带宽未公开(推测 ~1.6 TB/s)
TDP400 W(板级功耗)
形态OAM 模组(OCP 标准)
互联燧原自研高速互联(多卡)
发布2022 年
量产2022 年起
软件栈燧原智算软件栈(兼容 PyTorch)

⚠️ 规格说明:FP16/INT8 算力和显存容量为推测值(官方未完整公开),以燧原科技后续官方数据表为准。

云燧训练产品线

产品芯片形态TDP发布状态
云燧T10邃思1.0PCIe~300W2020在售
云燧T20邃思1.5PCIe~300W2021在售
云燧T21邃思2.0OAM400W2022当前主流
云燧T30(推测)邃思3.0OAM未公开2025+下一代

与云燧T20对比

指标云燧T20云燧T21提升
芯片邃思1.5邃思2.0新一代
形态PCIe 卡OAM 模组标准化
TDP~300W400W+33%
TF32未公开160 TFLOPS新一代
集群第一代第二代云燧智算集群8000+ 卡

第二代云燧智算集群

8000+ 张云燧T21 训练卡组成的云燧智算集群 2.0,单精度最高算力达 1.3 EFLOPS(1300 TFLOPS),面向超大规模 AI 训练场景。

适用场景

  • 超大规模 AI 训练集群(OAM 标准化部署)
  • 智算中心(8000+ 卡集群已验证)
  • 大模型预训练(TF32 160 TFLOPS)
  • 国产算力替代(供应链安全)
  • PCIe 标准卡需求(T21 为 OAM 模组,需专用基板)
  • 推理场景(训练专用,建议用云燧i20)

燧原科技产品矩阵

系列定位代表产品
云燧T系列训练(Training)T20、T21
云燧i系列推理(Inference)i10、i20
云燧S系列训推一体S60(推测)

相关卡

参考资料