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地平线 征程2 (Journey 2)

产品概述

地平线(Horizon Robotics) 成立于 2015 年,由前百度深度学习研究院负责人 余凯 创办,是中国最早专注边缘端 AI 芯片的创业公司之一。公司自研 BPU(Brain Processing Unit) 计算架构,每一代架构以数学家命名——第一代 高斯(Gauss)、第二代 伯努利(Bernoulli)、第三代 贝叶斯(Bayesian)、第四代 纳什(Nash)

征程2(Journey 2)2019 年 8 月 正式发布,并在 2019 年 9 月世界人工智能大会 上宣布量产,是中国首款车规级量产 AI 芯片。芯片从设计之初即按 AEC-Q100 汽车电子可靠性标准部署,工作温度覆盖 -40°C ~ 125°C,填补了当时国产自动驾驶芯片"车规级量产零突破"的空白。

征程2 搭载地平线称之为 "BPU 2.0" 的第二代 BPU 计算架构(即 伯努利 1.0),采用 台积电 28nm HPC+ 工艺、17×17mm BGA 封装,提供 超过 4 TOPS 的等效算力,而典型功耗仅 2W。地平线强调其算力"有效性":典型算法模型的 MAC 利用率 >90%,每 TOPS 可处理帧数可达同等算力 GPU 的 10 倍以上。

产品用途覆盖两条主线:一是 入门级 ADAS 视觉感知(前视一体机方案,<100ms 延迟下完成 24 大类物体检测、每帧 60 个目标输出);二是 智能座舱人机交互(人脸识别、视线追踪、手势识别、语音)。首个量产落地车型为 长安 UNI-T(2020-06 上市,搭载长安与地平线联合开发的智能座舱 NPU 计算平台),随后 奇瑞蚂蚁、上汽、广汽埃安等车型陆续搭载。

核心规格

项目参数
架构地平线 BPU 2.0(伯努利 1.0 / Bernoulli 1.0),双核 BPU
制程台积电 TSMC 28nm HPC+
CPU2 × Arm Cortex-A53
FP16 / BF16 算力未公开(BPU 为定点整型推理加速单元)
INT8 算力> 4 TOPS(等效算力)
FP32 算力未公开
显存容量最大 4 GB(片外 DDR4 / LPDDR4,32-bit)
显存类型DDR4 / LPDDR4,速率最高 3200 MT/s
显存带宽约 12.8 GB/s(32-bit × 3200 MT/s 推算)
TDP2 W(典型功耗)
互联未公开(车载 SoC,无多卡互联;可多芯片方案级联)
接口SoC 板载(17×17mm BGA 封装);最大输入分辨率 4K,支持双路视频输入
视觉/图像ISP 支持 2×HD + 1×4K;像素级语义分割 >60 类目标
车规认证AEC-Q100;工作温度 -40°C ~ 125°C
发布2019-08
量产/上市2019-09 宣布量产;2020-06 首个量产车型长安 UNI-T 上市

⚠️ 规格不确定性:关于 CPU 核心,官方发布资料与主流媒体报道为 双核 Arm Cortex-A53,但部分券商研报表述为 2 × Cortex-A35,且个别研报表格将"征程2"误列为 16nm / 5 TOPS(该组参数实际对应 征程3)。本卡以地平线官方发布口径与 2019 年一手报道为准:28nm HPC+ / >4 TOPS / 2W。显存带宽为按位宽与速率推算值,非官方公布数据。

关键特性

  • 中国首款车规级量产 AI 芯片:2019-09 宣布量产,打破国产自动驾驶芯片量产空白
  • 极致能效:>4 TOPS 等效算力 / 典型功耗 2W,无需主动散热
  • 高算力有效性:典型模型 MAC 利用率 >90%,每 TOPS 可处理帧数达同算力 GPU 的 10 倍以上
  • 低带宽设计:仅需 32-bit DDR 内存,降低系统功耗与 BOM 成本
  • 感知能力:延迟 <100ms,可识别 60+ 类目标,单帧检测 200 个目标;测距测速误差优于同期主流方案
  • 双域覆盖:同一颗芯片既支持 ADAS 前视感知,也支持智能座舱多模交互
  • 配套工具链:随芯片推出 Horizon OpenExplorer(天工开物) AI 芯片工具链与开发套件
  • 开放商业模式:地平线自我定位为 Tier 2,提供从参考方案到芯片+工具链的分层交付(区别于 Mobileye 黑盒)

厂商信息

项目内容
公司北京地平线信息技术有限公司 / 地平线机器人(Horizon Robotics,港股 9660.HK)
总部中国 北京
成立2015 年
创始人 / CEO余凯(前百度深度学习研究院负责人)
核心技术自研 BPU 计算架构 + 天工开物 AI 开发平台
官网https://www.horizon.auto

适用场景

  • ✅ 入门级 ADAS / L1–L2 辅助驾驶前视一体机
  • ✅ 智能座舱 DMS/OMS:人脸识别、视线追踪、手势与语音交互
  • ✅ 低成本、被动散热的车载视觉感知模块
  • ✅ 后装 ADAS、商用车视觉方案
  • ❌ 高阶城区 NOA / L3+ 自动驾驶(算力远不足)
  • ❌ BEV + Transformer 端到端大模型部署
  • ❌ 数据中心训练 / 推理(定位为车载嵌入式 SoC)

相关卡

参考资料