地平线 征程2 (Journey 2)
产品概述
地平线(Horizon Robotics) 成立于 2015 年,由前百度深度学习研究院负责人 余凯 创办,是中国最早专注边缘端 AI 芯片的创业公司之一。公司自研 BPU(Brain Processing Unit) 计算架构,每一代架构以数学家命名——第一代 高斯(Gauss)、第二代 伯努利(Bernoulli)、第三代 贝叶斯(Bayesian)、第四代 纳什(Nash)。
征程2(Journey 2) 于 2019 年 8 月 正式发布,并在 2019 年 9 月世界人工智能大会 上宣布量产,是中国首款车规级量产 AI 芯片。芯片从设计之初即按 AEC-Q100 汽车电子可靠性标准部署,工作温度覆盖 -40°C ~ 125°C,填补了当时国产自动驾驶芯片"车规级量产零突破"的空白。
征程2 搭载地平线称之为 "BPU 2.0" 的第二代 BPU 计算架构(即 伯努利 1.0),采用 台积电 28nm HPC+ 工艺、17×17mm BGA 封装,提供 超过 4 TOPS 的等效算力,而典型功耗仅 2W。地平线强调其算力"有效性":典型算法模型的 MAC 利用率 >90%,每 TOPS 可处理帧数可达同等算力 GPU 的 10 倍以上。
产品用途覆盖两条主线:一是 入门级 ADAS 视觉感知(前视一体机方案,<100ms 延迟下完成 24 大类物体检测、每帧 60 个目标输出);二是 智能座舱人机交互(人脸识别、视线追踪、手势识别、语音)。首个量产落地车型为 长安 UNI-T(2020-06 上市,搭载长安与地平线联合开发的智能座舱 NPU 计算平台),随后 奇瑞蚂蚁、上汽、广汽埃安等车型陆续搭载。
核心规格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 架构 | 地平线 BPU 2.0(伯努利 1.0 / Bernoulli 1.0),双核 BPU |
| 制程 | 台积电 TSMC 28nm HPC+ |
| CPU | 2 × Arm Cortex-A53 |
| FP16 / BF16 算力 | 未公开(BPU 为定点整型推理加速单元) |
| INT8 算力 | > 4 TOPS(等效算力) |
| FP32 算力 | 未公开 |
| 显存容量 | 最大 4 GB(片外 DDR4 / LPDDR4,32-bit) |
| 显存类型 | DDR4 / LPDDR4,速率最高 3200 MT/s |
| 显存带宽 | 约 12.8 GB/s(32-bit × 3200 MT/s 推算) |
| TDP | 2 W(典型功耗) |
| 互联 | 未公开(车载 SoC,无多卡互联;可多芯片方案级联) |
| 接口 | SoC 板载(17×17mm BGA 封装);最大输入分辨率 4K,支持双路视频输入 |
| 视觉/图像 | ISP 支持 2×HD + 1×4K;像素级语义分割 >60 类目标 |
| 车规认证 | AEC-Q100;工作温度 -40°C ~ 125°C |
| 发布 | 2019-08 |
| 量产/上市 | 2019-09 宣布量产;2020-06 首个量产车型长安 UNI-T 上市 |
⚠️ 规格不确定性:关于 CPU 核心,官方发布资料与主流媒体报道为 双核 Arm Cortex-A53,但部分券商研报表述为 2 × Cortex-A35,且个别研报表格将"征程2"误列为 16nm / 5 TOPS(该组参数实际对应 征程3)。本卡以地平线官方发布口径与 2019 年一手报道为准:28nm HPC+ / >4 TOPS / 2W。显存带宽为按位宽与速率推算值,非官方公布数据。
关键特性
- 中国首款车规级量产 AI 芯片:2019-09 宣布量产,打破国产自动驾驶芯片量产空白
- 极致能效:>4 TOPS 等效算力 / 典型功耗 2W,无需主动散热
- 高算力有效性:典型模型 MAC 利用率 >90%,每 TOPS 可处理帧数达同算力 GPU 的 10 倍以上
- 低带宽设计:仅需 32-bit DDR 内存,降低系统功耗与 BOM 成本
- 感知能力:延迟 <100ms,可识别 60+ 类目标,单帧检测 200 个目标;测距测速误差优于同期主流方案
- 双域覆盖:同一颗芯片既支持 ADAS 前视感知,也支持智能座舱多模交互
- 配套工具链:随芯片推出 Horizon OpenExplorer(天工开物) AI 芯片工具链与开发套件
- 开放商业模式:地平线自我定位为 Tier 2,提供从参考方案到芯片+工具链的分层交付(区别于 Mobileye 黑盒)
厂商信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 公司 | 北京地平线信息技术有限公司 / 地平线机器人(Horizon Robotics,港股 9660.HK) |
| 总部 | 中国 北京 |
| 成立 | 2015 年 |
| 创始人 / CEO | 余凯(前百度深度学习研究院负责人) |
| 核心技术 | 自研 BPU 计算架构 + 天工开物 AI 开发平台 |
| 官网 | https://www.horizon.auto |
适用场景
- ✅ 入门级 ADAS / L1–L2 辅助驾驶前视一体机
- ✅ 智能座舱 DMS/OMS:人脸识别、视线追踪、手势与语音交互
- ✅ 低成本、被动散热的车载视觉感知模块
- ✅ 后装 ADAS、商用车视觉方案
- ❌ 高阶城区 NOA / L3+ 自动驾驶(算力远不足)
- ❌ BEV + Transformer 端到端大模型部署
- ❌ 数据中心训练 / 推理(定位为车载嵌入式 SoC)
相关卡
- 地平线 征程3 (Journey 3) — 同厂商下一代,16nm / 5 TOPS,伯努利 2.0 架构直接继任者
- 地平线 征程5 (Journey 5) — 同厂商大算力代际跨越,128 TOPS 贝叶斯架构
- 地平线 征程6 (Journey 6) — 同厂商当代旗舰,7nm / 560 TOPS 纳什架构
- 黑芝麻 华山 A1000 — 同期国产车规竞品,58 TOPS 行泊一体
- NVIDIA DRIVE Thor — 国际高端车规平台,展示算力量级差距