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特斯拉 AI5(自研车载与机器人 AI 芯片)

产品概述

AI5 是特斯拉自研的下一代 AI 计算芯片,同时服务车辆自动驾驶(FSD)Optimus 人形机器人两条产品线——这是特斯拉首次让一颗芯片同时承担车与机器人的推理负载。

供应链是 AI5 最受关注的部分:三星泰勒(Taylor, Texas)工厂已于 2026 年 7 月启动 2nm 级量产,此前完成了 AI5 的流片;同时特斯拉把部分产能放在台积电 3nm,形成双源供货,避免单点依赖。

马斯克给出的性能口径是:AI5 的能效约为 NVIDIA Blackwell 的 3 倍,而成本不到其 10%。需要说明的是,这是针对特斯拉自身推理负载的产品主张,并非通用基准测试结果。

核心规格

项目参数
架构Tesla 自研 NPU(AI5)
制程三星 2nm(泰勒厂)+ 台积电 3nm(双源供货)
定位车辆自动驾驶 + 人形机器人推理
算力未公开
显存容量未公开
显存带宽未公开
TDP未公开
量产启动三星泰勒厂 2026-07
预计装车2027 年中(量产切换)

⚠️ 口径提示:特斯拉未公开 AI5 的算力、显存与功耗参数。"3 倍能效 / 10% 成本"是特斯拉针对自身负载的产品主张,请勿当作通用基准。

为什么 AI5 的节奏被"备货"卡住

马斯克明确表示,特斯拉需要在产线旁备足数十万块完成的 AI5 板卡,才会切换车辆生产——这意味着芯片量产启动(2026-07)与实际装车(2027 年中)之间存在约一年的时间差

阶段时间说明
流片完成2026-07 前三星完成 AI5 流片
量产启动2026-07三星泰勒厂 2nm 级开始生产
备货期2026-07 ~ 2027 中需要积累数十万块板卡
装车切换2027 年中车辆产线切换至 AI5

Tesla AI 芯片路线

芯片代际代工用途状态
Dojo D1训练TSMC 7nm训练集群(已收缩)已发布
Dojo v2训练TSMC训练集群未量产
AI5推理三星 2nm + 台积电 3nmFSD + Optimus已流片,量产启动
AI6推理三星(德州)下一代车与机器人规划中

关键洞察:特斯拉的芯片战略与云厂商形成有趣对照——Google、AWS、微软、Meta 的自研芯片都指向数据中心,而特斯拉的自研芯片指向端侧与机器人。AI5 用 2nm/3nm 这样的先进节点做端侧推理,代表"先进制程下沉到边缘"这一新趋势;这也解释了为何特斯拉要同时锁定三星与台积电两家产能。

厂商信息

项目内容
公司Tesla, Inc.
总部美国得克萨斯州奥斯汀
自研芯片团队Tesla AI 芯片设计团队
代工三星(泰勒厂,2nm 级)、台积电(3nm)
应用产品FSD(全自动驾驶)、Optimus(人形机器人)

适用场景

  • 车辆自动驾驶推理(FSD)
  • 人形机器人推理(Optimus)
  • 端侧低延迟 AI(无云端往返)
  • ❌ 数据中心大模型训练
  • ❌ 对外销售(仅特斯拉自用)

相关卡

参考资料